用于表面貼裝元器件的波峰焊XC2VP4-5FF672CES設(shè)備類型很多，下面以雙波峰焊機(jī)為例來(lái)說(shuō)明波峰焊接原理。
    當(dāng)完成點(diǎn)（或印刷）膠、貼裝、膠固化、插裝通孔元器件等工序后，將進(jìn)入以下工序，如圖7-12所示。

              
    (1)印制電路板從波峰焊機(jī)的入口端隨傳送帶向前運(yùn)行，通過(guò)助焊劑發(fā)泡槽（或噴霧裝置）時(shí)，使印制電路板的下表面、所有的元器件端頭和引腳表面均勻地涂敷一層薄薄的助焊劑。
    (2)隨傳送帶運(yùn)行的印制電路板進(jìn)入預(yù)熱區(qū)（預(yù)熱溫度為90～130℃），使助焊劑中的溶劑揮發(fā)掉，從而可以減少焊接時(shí)產(chǎn)生的氣體。
    (3)助焊劑中松香和活性劑開(kāi)始分解和活性化，可以去除印制電路板焊盤、元器件端頭和引腳表面的氧化膜及其他污染物，同時(shí)起到保護(hù)金屬表面防止發(fā)生再氧化的作用。
    (4)印制電路板和元器件充分預(yù)熱，可避免焊接時(shí)急劇升溫產(chǎn)生熱應(yīng)力而損壞印制電路板和元器件。
    (5)印制電路板繼續(xù)向前運(yùn)行，其底面首先通過(guò)第一個(gè)熔融的焊料波，第一個(gè)焊料波是亂波（即紊流波或振動(dòng)波）。焊料打到印制電路板底面上所有焊盤、元器件的焊端和引腳上，熔融的焊料在經(jīng)過(guò)助焊劑凈化的金屬表面進(jìn)行浸潤(rùn)和擴(kuò)散�！巴牧鳌辈ǚ�，流速快，對(duì)SMT元器件有較高的垂直壓力，使焊錫對(duì)尺寸小、貼裝密度高的焊點(diǎn)有較好的滲透性，并克服了元器件的復(fù)雜形狀及“陰影效應(yīng)”帶來(lái)的不良影響；同時(shí)，湍流波向上的噴尉力可以使焊劑氣體順利排出，大大減少了漏焊、焊縫不充實(shí)等缺陷。
    (6)印制電路板的底面通過(guò)第二個(gè)熔融的焊料波。由于第二個(gè)焊料波是平滑波，焊錫流速慢，出口處的流速幾乎為零，所以它能有效去除端子上的過(guò)量焊錫，使所有的焊接面潤(rùn)濕良好，并能對(duì)第一波峰所造成的拉尖和橋接進(jìn)行充分的校正，如圖7-13所示。
    (7)當(dāng)印制電路板繼續(xù)向前運(yùn)行離開(kāi)第二個(gè)焊料波后，自然降溫冷卻形成焊點(diǎn)，即完成焊接。