質(zhì)量檢驗(yàn)
發(fā)布時(shí)間:2012/8/14 19:40:48 訪問次數(shù):638
質(zhì)量檢驗(yàn)體系包括質(zhì)LM2904N量驗(yàn)機(jī)構(gòu)、檢驗(yàn)依據(jù)文件和檢驗(yàn)設(shè)備三方面。
1．質(zhì)量檢驗(yàn)機(jī)構(gòu)
質(zhì)量檢驗(yàn)機(jī)構(gòu)應(yīng)獨(dú)立于生產(chǎn)部門之外，職責(zé)明確，有專職檢驗(yàn)員。專職檢驗(yàn)人員應(yīng)工作能力強(qiáng)，技術(shù)水平高，責(zé)任心強(qiáng)。SMT贗量檢驗(yàn)機(jī)構(gòu)的職責(zé)如下。
1)檢測輔助材料
凡購進(jìn)的各種材料都應(yīng)該按標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行認(rèn)真檢測，沒有經(jīng)過檢測或檢測不合格的材料不允許使用。
檢測的原材料通常包括錫膏、貼片膠、助焊劑、防氧化油、高溫膠帶、清洗劑、焊錫絲和PCB基板等。
2)檢測元器件
了解表面組裝元器件的品種和規(guī)格，以及國內(nèi)外的發(fā)展情況，選擇SMC／SMD，并掌握其技術(shù)參數(shù)、外形尺寸和封裝標(biāo)準(zhǔn)情況。向設(shè)計(jì)師提供SMC／SMD的外形尺寸、特性參數(shù)。負(fù)責(zé)擬訂元器件的檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)。向有關(guān)人員（如計(jì)劃員、庫管員等）提供SMC／SMD分類標(biāo)準(zhǔn)及管理方法，保證SMC／SMD的正確性。了解和選擇THC／TMD及插件、連接器。元器件測試的內(nèi)容有包括驗(yàn)證元器件的技術(shù)條件和數(shù)據(jù)、元器件可焊性、元器件質(zhì)量指標(biāo)，以及提出元器件最終認(rèn)可意見等。
3)檢驗(yàn)成品
成品檢驗(yàn)比較嚴(yán)格，在進(jìn)貨檢驗(yàn)、工序檢驗(yàn)合格基礎(chǔ)上進(jìn)行成品檢驗(yàn)，合格后方能入庫或交付使用。
SMA成品應(yīng)進(jìn)行的測試包括焊點(diǎn)質(zhì)量測試、SMA在線測試、SMA的功能測試。
主要檢驗(yàn)過程應(yīng)嚴(yán)格控制，如每批測試前檢查儀器設(shè)備，檢驗(yàn)員嚴(yán)格按照檢驗(yàn)文件執(zhí)行操作，操作檢驗(yàn)結(jié)果由專人校核等。做到檢驗(yàn)環(huán)境整潔良好，應(yīng)無灰塵、電磁、振動(dòng)等影響。檢驗(yàn)設(shè)備、儀表、量具等均按期校準(zhǔn)，能保持要求的精度。記錄齊全、完整、清晰，可以追溯。
2．檢驗(yàn)依據(jù)文件
檢驗(yàn)應(yīng)按照各種產(chǎn)品的檢驗(yàn)規(guī)程、檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)或技術(shù)規(guī)范嚴(yán)格進(jìn)行。
SMT生產(chǎn)中的關(guān)鍵技術(shù)檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)包括SMC／SMD可焊性測試標(biāo)準(zhǔn)；PCB系列認(rèn)定標(biāo)準(zhǔn)；表面組裝件的焊點(diǎn)質(zhì)量評定；表面組裝用黏劑通用規(guī)范；波峰焊接技術(shù)要求；電子設(shè)備制造防靜電技術(shù)要求；電子元器件制造防靜電技術(shù)要求等。
3．檢驗(yàn)設(shè)備
檢驗(yàn)設(shè)備主要檢驗(yàn)設(shè)備、儀表、量具齊全，且處于完好狀態(tài)，定期核校，少數(shù)特殊項(xiàng)目應(yīng)委托專門檢驗(yàn)機(jī)構(gòu)進(jìn)行檢驗(yàn)。
SMT生產(chǎn)中的常規(guī)設(shè)備有靜電測試儀、地阻測量儀、防靜電腕帶測試儀、元器件可焊性測試儀、PCB絕緣電阻測試系統(tǒng)（濕度箱、高附測試儀等）、讀數(shù)微顯鏡、精密天平、BROOKFIELD動(dòng)度測試儀等。
1．質(zhì)量檢驗(yàn)機(jī)構(gòu)
質(zhì)量檢驗(yàn)機(jī)構(gòu)應(yīng)獨(dú)立于生產(chǎn)部門之外，職責(zé)明確，有專職檢驗(yàn)員。專職檢驗(yàn)人員應(yīng)工作能力強(qiáng)，技術(shù)水平高，責(zé)任心強(qiáng)。SMT贗量檢驗(yàn)機(jī)構(gòu)的職責(zé)如下。
1)檢測輔助材料
凡購進(jìn)的各種材料都應(yīng)該按標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行認(rèn)真檢測，沒有經(jīng)過檢測或檢測不合格的材料不允許使用。
檢測的原材料通常包括錫膏、貼片膠、助焊劑、防氧化油、高溫膠帶、清洗劑、焊錫絲和PCB基板等。
2)檢測元器件
了解表面組裝元器件的品種和規(guī)格，以及國內(nèi)外的發(fā)展情況，選擇SMC／SMD，并掌握其技術(shù)參數(shù)、外形尺寸和封裝標(biāo)準(zhǔn)情況。向設(shè)計(jì)師提供SMC／SMD的外形尺寸、特性參數(shù)。負(fù)責(zé)擬訂元器件的檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)。向有關(guān)人員（如計(jì)劃員、庫管員等）提供SMC／SMD分類標(biāo)準(zhǔn)及管理方法，保證SMC／SMD的正確性。了解和選擇THC／TMD及插件、連接器。元器件測試的內(nèi)容有包括驗(yàn)證元器件的技術(shù)條件和數(shù)據(jù)、元器件可焊性、元器件質(zhì)量指標(biāo)，以及提出元器件最終認(rèn)可意見等。
3)檢驗(yàn)成品
成品檢驗(yàn)比較嚴(yán)格，在進(jìn)貨檢驗(yàn)、工序檢驗(yàn)合格基礎(chǔ)上進(jìn)行成品檢驗(yàn)，合格后方能入庫或交付使用。
SMA成品應(yīng)進(jìn)行的測試包括焊點(diǎn)質(zhì)量測試、SMA在線測試、SMA的功能測試。
主要檢驗(yàn)過程應(yīng)嚴(yán)格控制，如每批測試前檢查儀器設(shè)備，檢驗(yàn)員嚴(yán)格按照檢驗(yàn)文件執(zhí)行操作，操作檢驗(yàn)結(jié)果由專人校核等。做到檢驗(yàn)環(huán)境整潔良好，應(yīng)無灰塵、電磁、振動(dòng)等影響。檢驗(yàn)設(shè)備、儀表、量具等均按期校準(zhǔn)，能保持要求的精度。記錄齊全、完整、清晰，可以追溯。
2．檢驗(yàn)依據(jù)文件
檢驗(yàn)應(yīng)按照各種產(chǎn)品的檢驗(yàn)規(guī)程、檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)或技術(shù)規(guī)范嚴(yán)格進(jìn)行。
SMT生產(chǎn)中的關(guān)鍵技術(shù)檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)包括SMC／SMD可焊性測試標(biāo)準(zhǔn)；PCB系列認(rèn)定標(biāo)準(zhǔn)；表面組裝件的焊點(diǎn)質(zhì)量評定；表面組裝用黏劑通用規(guī)范；波峰焊接技術(shù)要求；電子設(shè)備制造防靜電技術(shù)要求；電子元器件制造防靜電技術(shù)要求等。
3．檢驗(yàn)設(shè)備
檢驗(yàn)設(shè)備主要檢驗(yàn)設(shè)備、儀表、量具齊全，且處于完好狀態(tài)，定期核校，少數(shù)特殊項(xiàng)目應(yīng)委托專門檢驗(yàn)機(jī)構(gòu)進(jìn)行檢驗(yàn)。
SMT生產(chǎn)中的常規(guī)設(shè)備有靜電測試儀、地阻測量儀、防靜電腕帶測試儀、元器件可焊性測試儀、PCB絕緣電阻測試系統(tǒng)（濕度箱、高附測試儀等）、讀數(shù)微顯鏡、精密天平、BROOKFIELD動(dòng)度測試儀等。
質(zhì)量檢驗(yàn)體系包括質(zhì)LM2904N量驗(yàn)機(jī)構(gòu)、檢驗(yàn)依據(jù)文件和檢驗(yàn)設(shè)備三方面。
1．質(zhì)量檢驗(yàn)機(jī)構(gòu)
質(zhì)量檢驗(yàn)機(jī)構(gòu)應(yīng)獨(dú)立于生產(chǎn)部門之外，職責(zé)明確，有專職檢驗(yàn)員。專職檢驗(yàn)人員應(yīng)工作能力強(qiáng)，技術(shù)水平高，責(zé)任心強(qiáng)。SMT贗量檢驗(yàn)機(jī)構(gòu)的職責(zé)如下。
1)檢測輔助材料
凡購進(jìn)的各種材料都應(yīng)該按標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行認(rèn)真檢測，沒有經(jīng)過檢測或檢測不合格的材料不允許使用。
檢測的原材料通常包括錫膏、貼片膠、助焊劑、防氧化油、高溫膠帶、清洗劑、焊錫絲和PCB基板等。
2)檢測元器件
了解表面組裝元器件的品種和規(guī)格，以及國內(nèi)外的發(fā)展情況，選擇SMC／SMD，并掌握其技術(shù)參數(shù)、外形尺寸和封裝標(biāo)準(zhǔn)情況。向設(shè)計(jì)師提供SMC／SMD的外形尺寸、特性參數(shù)。負(fù)責(zé)擬訂元器件的檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)。向有關(guān)人員（如計(jì)劃員、庫管員等）提供SMC／SMD分類標(biāo)準(zhǔn)及管理方法，保證SMC／SMD的正確性。了解和選擇THC／TMD及插件、連接器。元器件測試的內(nèi)容有包括驗(yàn)證元器件的技術(shù)條件和數(shù)據(jù)、元器件可焊性、元器件質(zhì)量指標(biāo)，以及提出元器件最終認(rèn)可意見等。
3)檢驗(yàn)成品
成品檢驗(yàn)比較嚴(yán)格，在進(jìn)貨檢驗(yàn)、工序檢驗(yàn)合格基礎(chǔ)上進(jìn)行成品檢驗(yàn)，合格后方能入庫或交付使用。
SMA成品應(yīng)進(jìn)行的測試包括焊點(diǎn)質(zhì)量測試、SMA在線測試、SMA的功能測試。
主要檢驗(yàn)過程應(yīng)嚴(yán)格控制，如每批測試前檢查儀器設(shè)備，檢驗(yàn)員嚴(yán)格按照檢驗(yàn)文件執(zhí)行操作，操作檢驗(yàn)結(jié)果由專人校核等。做到檢驗(yàn)環(huán)境整潔良好，應(yīng)無灰塵、電磁、振動(dòng)等影響。檢驗(yàn)設(shè)備、儀表、量具等均按期校準(zhǔn)，能保持要求的精度。記錄齊全、完整、清晰，可以追溯。
2．檢驗(yàn)依據(jù)文件
檢驗(yàn)應(yīng)按照各種產(chǎn)品的檢驗(yàn)規(guī)程、檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)或技術(shù)規(guī)范嚴(yán)格進(jìn)行。
SMT生產(chǎn)中的關(guān)鍵技術(shù)檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)包括SMC／SMD可焊性測試標(biāo)準(zhǔn)；PCB系列認(rèn)定標(biāo)準(zhǔn)；表面組裝件的焊點(diǎn)質(zhì)量評定；表面組裝用黏劑通用規(guī)范；波峰焊接技術(shù)要求；電子設(shè)備制造防靜電技術(shù)要求；電子元器件制造防靜電技術(shù)要求等。
3．檢驗(yàn)設(shè)備
檢驗(yàn)設(shè)備主要檢驗(yàn)設(shè)備、儀表、量具齊全，且處于完好狀態(tài)，定期核校，少數(shù)特殊項(xiàng)目應(yīng)委托專門檢驗(yàn)機(jī)構(gòu)進(jìn)行檢驗(yàn)。
SMT生產(chǎn)中的常規(guī)設(shè)備有靜電測試儀、地阻測量儀、防靜電腕帶測試儀、元器件可焊性測試儀、PCB絕緣電阻測試系統(tǒng)（濕度箱、高附測試儀等）、讀數(shù)微顯鏡、精密天平、BROOKFIELD動(dòng)度測試儀等。
1．質(zhì)量檢驗(yàn)機(jī)構(gòu)
質(zhì)量檢驗(yàn)機(jī)構(gòu)應(yīng)獨(dú)立于生產(chǎn)部門之外，職責(zé)明確，有專職檢驗(yàn)員。專職檢驗(yàn)人員應(yīng)工作能力強(qiáng)，技術(shù)水平高，責(zé)任心強(qiáng)。SMT贗量檢驗(yàn)機(jī)構(gòu)的職責(zé)如下。
1)檢測輔助材料
凡購進(jìn)的各種材料都應(yīng)該按標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行認(rèn)真檢測，沒有經(jīng)過檢測或檢測不合格的材料不允許使用。
檢測的原材料通常包括錫膏、貼片膠、助焊劑、防氧化油、高溫膠帶、清洗劑、焊錫絲和PCB基板等。
2)檢測元器件
了解表面組裝元器件的品種和規(guī)格，以及國內(nèi)外的發(fā)展情況，選擇SMC／SMD，并掌握其技術(shù)參數(shù)、外形尺寸和封裝標(biāo)準(zhǔn)情況。向設(shè)計(jì)師提供SMC／SMD的外形尺寸、特性參數(shù)。負(fù)責(zé)擬訂元器件的檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)。向有關(guān)人員（如計(jì)劃員、庫管員等）提供SMC／SMD分類標(biāo)準(zhǔn)及管理方法，保證SMC／SMD的正確性。了解和選擇THC／TMD及插件、連接器。元器件測試的內(nèi)容有包括驗(yàn)證元器件的技術(shù)條件和數(shù)據(jù)、元器件可焊性、元器件質(zhì)量指標(biāo)，以及提出元器件最終認(rèn)可意見等。
3)檢驗(yàn)成品
成品檢驗(yàn)比較嚴(yán)格，在進(jìn)貨檢驗(yàn)、工序檢驗(yàn)合格基礎(chǔ)上進(jìn)行成品檢驗(yàn)，合格后方能入庫或交付使用。
SMA成品應(yīng)進(jìn)行的測試包括焊點(diǎn)質(zhì)量測試、SMA在線測試、SMA的功能測試。
主要檢驗(yàn)過程應(yīng)嚴(yán)格控制，如每批測試前檢查儀器設(shè)備，檢驗(yàn)員嚴(yán)格按照檢驗(yàn)文件執(zhí)行操作，操作檢驗(yàn)結(jié)果由專人校核等。做到檢驗(yàn)環(huán)境整潔良好，應(yīng)無灰塵、電磁、振動(dòng)等影響。檢驗(yàn)設(shè)備、儀表、量具等均按期校準(zhǔn)，能保持要求的精度。記錄齊全、完整、清晰，可以追溯。
2．檢驗(yàn)依據(jù)文件
檢驗(yàn)應(yīng)按照各種產(chǎn)品的檢驗(yàn)規(guī)程、檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)或技術(shù)規(guī)范嚴(yán)格進(jìn)行。
SMT生產(chǎn)中的關(guān)鍵技術(shù)檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)包括SMC／SMD可焊性測試標(biāo)準(zhǔn)；PCB系列認(rèn)定標(biāo)準(zhǔn)；表面組裝件的焊點(diǎn)質(zhì)量評定；表面組裝用黏劑通用規(guī)范；波峰焊接技術(shù)要求；電子設(shè)備制造防靜電技術(shù)要求；電子元器件制造防靜電技術(shù)要求等。
3．檢驗(yàn)設(shè)備
檢驗(yàn)設(shè)備主要檢驗(yàn)設(shè)備、儀表、量具齊全，且處于完好狀態(tài)，定期核校，少數(shù)特殊項(xiàng)目應(yīng)委托專門檢驗(yàn)機(jī)構(gòu)進(jìn)行檢驗(yàn)。
SMT生產(chǎn)中的常規(guī)設(shè)備有靜電測試儀、地阻測量儀、防靜電腕帶測試儀、元器件可焊性測試儀、PCB絕緣電阻測試系統(tǒng)（濕度箱、高附測試儀等）、讀數(shù)微顯鏡、精密天平、BROOKFIELD動(dòng)度測試儀等。
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