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焊接溫度和時(shí)間

發(fā)布時(shí)間:2012/8/10 19:56:43 訪問(wèn)次數(shù):1708

    焊接過(guò)程是焊接金屬表面、熔融焊料08053D105KAT2A和空氣等因素之間相互作用的復(fù)雜過(guò)程,必須控制好焊接溫度和時(shí)間。若焊接溫度偏低,液體焊料的黏度大,不能很好地在金屬表面潤(rùn)濕和擴(kuò)散,容易產(chǎn)生拉尖、橋連和焊點(diǎn)表面粗糙等缺陷。若焊接溫度過(guò)高,容易損壞元器件,還會(huì)由于焊劑被炭化失去活性、焊點(diǎn)氧化速度加快,產(chǎn)生焊點(diǎn)發(fā)黑、焊點(diǎn)不飽滿(mǎn)等問(wèn)題。
    波峰溫度一般為240±5℃(必須測(cè)量實(shí)際波峰溫度)。由于熱量與溫度和時(shí)間成函數(shù)關(guān)系,在一定溫度下焊點(diǎn)和元件受熱的熱量隨時(shí)間的增加而增加。波峰焊的焊接時(shí)間通過(guò)調(diào)整傳送帶的速度來(lái)控制,傳送帶的速度要根據(jù)不同型號(hào)波峰焊機(jī)酌長(zhǎng)度、預(yù)熱溫度、焊接溫度等因素統(tǒng)籌考慮并進(jìn)行調(diào)整。以每個(gè)焊點(diǎn)接觸波峰的時(shí)間來(lái)表示焊接時(shí)間,一般焊接時(shí)間為3~5s。
    印制板爬坡角度和波峰高度
    印制板爬坡角度為3。~7。,這是通過(guò)調(diào)整波峰焊機(jī)傳輸裝置的傾斜角度來(lái)實(shí)現(xiàn)的。
    適當(dāng)?shù)呐榔陆嵌扔欣谂懦龤埩粼诤更c(diǎn)和元件周?chē)珊竸┊a(chǎn)生的氣體,當(dāng)THC與SMD混裝時(shí),由于通孔比較少,應(yīng)適當(dāng)加大印制板爬坡角度。通過(guò)調(diào)節(jié)傾斜角度還可以調(diào)整PCB與波峰的接觸時(shí)間,傾斜角度越大,每個(gè)焊點(diǎn)接觸波峰的時(shí)間越短,焊接時(shí)間就短;傾斜角度越小,每個(gè)焊點(diǎn)接觸波峰的時(shí)間越長(zhǎng),焊接時(shí)間就長(zhǎng)。適當(dāng)加大印制板爬坡角度還有利于焊點(diǎn)與焊料波的剝離。當(dāng)焊點(diǎn)離開(kāi)波峰時(shí),如果焊點(diǎn)與焊料波的剝離速度太慢,則容易造成橋接。適當(dāng)?shù)牟ǚ甯叨仁购噶喜ㄔ黾訉?duì)焊點(diǎn)的壓力和流速,有利于焊料潤(rùn)濕金屬表面、流入小孔,波峰高度一般為印制板厚度的2/3。
    工藝參數(shù)的綜合調(diào)整對(duì)提高波峰焊質(zhì)量是非常重要的。焊接溫度和時(shí)間是形成良好焊點(diǎn)的首要條件。焊接溫度和時(shí)間與預(yù)熱溫度、焊料波的溫度、傾斜角度、傳輸速度都有很大關(guān)系。
    在保證焊接質(zhì)量的前提下,可通過(guò)合理地綜合調(diào)整各工藝參數(shù),實(shí)現(xiàn)提高質(zhì)量和產(chǎn)量的目的。
    焊接過(guò)程是焊接金屬表面、熔融焊料08053D105KAT2A和空氣等因素之間相互作用的復(fù)雜過(guò)程,必須控制好焊接溫度和時(shí)間。若焊接溫度偏低,液體焊料的黏度大,不能很好地在金屬表面潤(rùn)濕和擴(kuò)散,容易產(chǎn)生拉尖、橋連和焊點(diǎn)表面粗糙等缺陷。若焊接溫度過(guò)高,容易損壞元器件,還會(huì)由于焊劑被炭化失去活性、焊點(diǎn)氧化速度加快,產(chǎn)生焊點(diǎn)發(fā)黑、焊點(diǎn)不飽滿(mǎn)等問(wèn)題。
    波峰溫度一般為240±5℃(必須測(cè)量實(shí)際波峰溫度)。由于熱量與溫度和時(shí)間成函數(shù)關(guān)系,在一定溫度下焊點(diǎn)和元件受熱的熱量隨時(shí)間的增加而增加。波峰焊的焊接時(shí)間通過(guò)調(diào)整傳送帶的速度來(lái)控制,傳送帶的速度要根據(jù)不同型號(hào)波峰焊機(jī)酌長(zhǎng)度、預(yù)熱溫度、焊接溫度等因素統(tǒng)籌考慮并進(jìn)行調(diào)整。以每個(gè)焊點(diǎn)接觸波峰的時(shí)間來(lái)表示焊接時(shí)間,一般焊接時(shí)間為3~5s。
    印制板爬坡角度和波峰高度
    印制板爬坡角度為3。~7。,這是通過(guò)調(diào)整波峰焊機(jī)傳輸裝置的傾斜角度來(lái)實(shí)現(xiàn)的。
    適當(dāng)?shù)呐榔陆嵌扔欣谂懦龤埩粼诤更c(diǎn)和元件周?chē)珊竸┊a(chǎn)生的氣體,當(dāng)THC與SMD混裝時(shí),由于通孔比較少,應(yīng)適當(dāng)加大印制板爬坡角度。通過(guò)調(diào)節(jié)傾斜角度還可以調(diào)整PCB與波峰的接觸時(shí)間,傾斜角度越大,每個(gè)焊點(diǎn)接觸波峰的時(shí)間越短,焊接時(shí)間就短;傾斜角度越小,每個(gè)焊點(diǎn)接觸波峰的時(shí)間越長(zhǎng),焊接時(shí)間就長(zhǎng)。適當(dāng)加大印制板爬坡角度還有利于焊點(diǎn)與焊料波的剝離。當(dāng)焊點(diǎn)離開(kāi)波峰時(shí),如果焊點(diǎn)與焊料波的剝離速度太慢,則容易造成橋接。適當(dāng)?shù)牟ǚ甯叨仁购噶喜ㄔ黾訉?duì)焊點(diǎn)的壓力和流速,有利于焊料潤(rùn)濕金屬表面、流入小孔,波峰高度一般為印制板厚度的2/3。
    工藝參數(shù)的綜合調(diào)整對(duì)提高波峰焊質(zhì)量是非常重要的。焊接溫度和時(shí)間是形成良好焊點(diǎn)的首要條件。焊接溫度和時(shí)間與預(yù)熱溫度、焊料波的溫度、傾斜角度、傳輸速度都有很大關(guān)系。
    在保證焊接質(zhì)量的前提下,可通過(guò)合理地綜合調(diào)整各工藝參數(shù),實(shí)現(xiàn)提高質(zhì)量和產(chǎn)量的目的。
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