波峰焊工藝是先將微量LM301AN的貼片膠（絕緣黏結(jié)膠）印刷或滴涂到印制電路板與被安置的元器件底部或邊緣位置上（貼片膠不能污染印制電路板焊盤和元器件端頭），再將片式元器件貼放在印制電路板表面規(guī)定的位置上，并進(jìn)行膠固化，然后插裝分立元器件，最后與插裝元器件同時(shí)進(jìn)行波峰焊接。波峰焊工藝生產(chǎn)線如圖10-4所示。

             
    再流焊工藝生產(chǎn)線
    再流焊工藝是先將微量的鉛錫焊膏印刷或滴涂到印制電路板的焊盤上，再將片式元器件貼放在印制電路板表面規(guī)定的位置上，最后將貼裝好元器件的印制電路板放在再流焊設(shè)備的傳送帶上，從再流焊爐入口到出口，3～6分鐘就完成了干燥、預(yù)熱、熔化、冷卻的全部焊接過程，全自動(dòng)再流焊工藝生產(chǎn)線如圖10-5所示。