①應(yīng)選用合適的焊錫以HCNW3120及焊接電子元件所用的低熔點焊錫絲。
    ②制作助焊劑，用25%的松香溶解在75%的酒精（重量比）中作為助焊劑。
    ③焊接時間不宜過長，否則容易燙壞元件，必要時可用鑷子夾住管腳幫助散熱。
    ④焊點應(yīng)呈正弦波峰形狀，表面應(yīng)光亮圓滑、無錫刺，錫量應(yīng)適中。
    ⑤集成電路應(yīng)最后焊接，電烙鐵要可靠接地，或斷電后利用余熱焊接�；蛘呤褂眉呻娐穼Ｓ貌遄负貌遄笤侔鸭呻娐凡迳先�。
    ⑥焊完后應(yīng)將電烙鐵放回烙鐵架上。
    拆卸電路板上的元器件時，吸錫器用來將元器件腳上的焊錫吸掉，以方便拆卸。吸錫器分為自帶熱源的和不帶熱源的兩種，如圖2-20所示。
    吸錫器的使用方法如下：
    穢首先將吸錫器后部的活塞桿按下。
    然后用右手拿電烙鐵將元器件的焊錫點加熱，直到元器件上的錫融化（如果吸錫器自帶
    加熱元件，則不用電烙鐵加熱，直接用吸錫器加熱即可）。
    等焊點上的錫融化后，用左手拿吸錫器，將吸錫器的嘴對準(zhǔn)融化的焊點，同時按下吸錫
    器上的吸錫按鈕，元器件上的錫就會被吸走，如圖2-21所示。