用熱風(fēng)焊臺(tái)焊接貼片集成電路
發(fā)布時(shí)間:2012/8/27 19:43:09 訪問次數(shù):1491
用熱風(fēng)焊臺(tái)焊接貼HCF4017M013TR片集成電路
用熱風(fēng)焊臺(tái)焊接貼片集成電路的方法如下:
首先將熱風(fēng)焊臺(tái)的溫度開關(guān)調(diào)至5級(jí),風(fēng)速調(diào)至4級(jí),然后打開熱風(fēng)焊臺(tái)的電源開關(guān)。
貼片集成電路的引腳上蘸少許焊錫膏。
用鑷子將元器件放在電路板中的焊接位置,并按緊,然后用電烙鐵焊牢集成電路的一個(gè)引腳(注意,如果電路板上的焊錫可能會(huì)高低不平,要先用電烙鐵蘸少許松香,一一刮平凸出的焊錫)。
移用風(fēng)槍垂直對(duì)著貼片元器件旋轉(zhuǎn)加熱,待焊錫熔化后,停止加熱,并關(guān)閉熱風(fēng)焊臺(tái)。
焊接完畢后,檢查一下有無(wú)焊接短路的引腳,如果有,用電烙鐵修復(fù),同時(shí)為貼片篥成電路加補(bǔ)焊錫。
2.用熱風(fēng)焊臺(tái)拆卸貼片集成電路
用熱風(fēng)焊臺(tái)拆卸貼片集成電路的方法如下:
首先將熱風(fēng)焊臺(tái)的溫度開關(guān)調(diào)至5級(jí),風(fēng)速調(diào)至4級(jí),然后打開熱風(fēng)焊臺(tái)的電源開關(guān)。
先用熱風(fēng)焊臺(tái)對(duì)著元器件輪流加熱各排引腳,加熱10—20s后,用鑷子夾著需要拆卸的
貼片元器件,然后用鑷子夾著元器件稍微晃動(dòng)一下,即可取下元器件。
取下貼片集成電路后,電路板上的焊錫可能會(huì)高低不平,這時(shí)用電烙鐵蘸少許松香,一一刮平凸出的焊錫即可。
用熱風(fēng)焊臺(tái)焊接貼片集成電路的方法如下:
首先將熱風(fēng)焊臺(tái)的溫度開關(guān)調(diào)至5級(jí),風(fēng)速調(diào)至4級(jí),然后打開熱風(fēng)焊臺(tái)的電源開關(guān)。
貼片集成電路的引腳上蘸少許焊錫膏。
用鑷子將元器件放在電路板中的焊接位置,并按緊,然后用電烙鐵焊牢集成電路的一個(gè)引腳(注意,如果電路板上的焊錫可能會(huì)高低不平,要先用電烙鐵蘸少許松香,一一刮平凸出的焊錫)。
移用風(fēng)槍垂直對(duì)著貼片元器件旋轉(zhuǎn)加熱,待焊錫熔化后,停止加熱,并關(guān)閉熱風(fēng)焊臺(tái)。
焊接完畢后,檢查一下有無(wú)焊接短路的引腳,如果有,用電烙鐵修復(fù),同時(shí)為貼片篥成電路加補(bǔ)焊錫。
2.用熱風(fēng)焊臺(tái)拆卸貼片集成電路
用熱風(fēng)焊臺(tái)拆卸貼片集成電路的方法如下:
首先將熱風(fēng)焊臺(tái)的溫度開關(guān)調(diào)至5級(jí),風(fēng)速調(diào)至4級(jí),然后打開熱風(fēng)焊臺(tái)的電源開關(guān)。
先用熱風(fēng)焊臺(tái)對(duì)著元器件輪流加熱各排引腳,加熱10—20s后,用鑷子夾著需要拆卸的
貼片元器件,然后用鑷子夾著元器件稍微晃動(dòng)一下,即可取下元器件。
取下貼片集成電路后,電路板上的焊錫可能會(huì)高低不平,這時(shí)用電烙鐵蘸少許松香,一一刮平凸出的焊錫即可。
用熱風(fēng)焊臺(tái)焊接貼HCF4017M013TR片集成電路
用熱風(fēng)焊臺(tái)焊接貼片集成電路的方法如下:
首先將熱風(fēng)焊臺(tái)的溫度開關(guān)調(diào)至5級(jí),風(fēng)速調(diào)至4級(jí),然后打開熱風(fēng)焊臺(tái)的電源開關(guān)。
貼片集成電路的引腳上蘸少許焊錫膏。
用鑷子將元器件放在電路板中的焊接位置,并按緊,然后用電烙鐵焊牢集成電路的一個(gè)引腳(注意,如果電路板上的焊錫可能會(huì)高低不平,要先用電烙鐵蘸少許松香,一一刮平凸出的焊錫)。
移用風(fēng)槍垂直對(duì)著貼片元器件旋轉(zhuǎn)加熱,待焊錫熔化后,停止加熱,并關(guān)閉熱風(fēng)焊臺(tái)。
焊接完畢后,檢查一下有無(wú)焊接短路的引腳,如果有,用電烙鐵修復(fù),同時(shí)為貼片篥成電路加補(bǔ)焊錫。
2.用熱風(fēng)焊臺(tái)拆卸貼片集成電路
用熱風(fēng)焊臺(tái)拆卸貼片集成電路的方法如下:
首先將熱風(fēng)焊臺(tái)的溫度開關(guān)調(diào)至5級(jí),風(fēng)速調(diào)至4級(jí),然后打開熱風(fēng)焊臺(tái)的電源開關(guān)。
先用熱風(fēng)焊臺(tái)對(duì)著元器件輪流加熱各排引腳,加熱10—20s后,用鑷子夾著需要拆卸的
貼片元器件,然后用鑷子夾著元器件稍微晃動(dòng)一下,即可取下元器件。
取下貼片集成電路后,電路板上的焊錫可能會(huì)高低不平,這時(shí)用電烙鐵蘸少許松香,一一刮平凸出的焊錫即可。
用熱風(fēng)焊臺(tái)焊接貼片集成電路的方法如下:
首先將熱風(fēng)焊臺(tái)的溫度開關(guān)調(diào)至5級(jí),風(fēng)速調(diào)至4級(jí),然后打開熱風(fēng)焊臺(tái)的電源開關(guān)。
貼片集成電路的引腳上蘸少許焊錫膏。
用鑷子將元器件放在電路板中的焊接位置,并按緊,然后用電烙鐵焊牢集成電路的一個(gè)引腳(注意,如果電路板上的焊錫可能會(huì)高低不平,要先用電烙鐵蘸少許松香,一一刮平凸出的焊錫)。
移用風(fēng)槍垂直對(duì)著貼片元器件旋轉(zhuǎn)加熱,待焊錫熔化后,停止加熱,并關(guān)閉熱風(fēng)焊臺(tái)。
焊接完畢后,檢查一下有無(wú)焊接短路的引腳,如果有,用電烙鐵修復(fù),同時(shí)為貼片篥成電路加補(bǔ)焊錫。
2.用熱風(fēng)焊臺(tái)拆卸貼片集成電路
用熱風(fēng)焊臺(tái)拆卸貼片集成電路的方法如下:
首先將熱風(fēng)焊臺(tái)的溫度開關(guān)調(diào)至5級(jí),風(fēng)速調(diào)至4級(jí),然后打開熱風(fēng)焊臺(tái)的電源開關(guān)。
先用熱風(fēng)焊臺(tái)對(duì)著元器件輪流加熱各排引腳,加熱10—20s后,用鑷子夾著需要拆卸的
貼片元器件,然后用鑷子夾著元器件稍微晃動(dòng)一下,即可取下元器件。
取下貼片集成電路后,電路板上的焊錫可能會(huì)高低不平,這時(shí)用電烙鐵蘸少許松香,一一刮平凸出的焊錫即可。
熱門點(diǎn)擊
- 日立NP-04XP印刷機(jī)的主要參數(shù)
- 用熱風(fēng)焊臺(tái)焊接/拆卸貼片電阻器等小元器件
- 濾波電路的種類
- 交流功率測(cè)量
- 故障診斷卡
- 幾種主要波峰焊發(fā)生器及特點(diǎn)
- FET放大電路的工作原理
- 金屬的表面涂層
- 解調(diào)
- 用熱風(fēng)焊臺(tái)焊接貼片集成電路
推薦技術(shù)資料
- 中國(guó)傳媒大學(xué)傳媒博物館開
- 傳媒博物館開館儀式隆童舉行。教育都i國(guó)家廣電總局等部門... [詳細(xì)]
- CV/CC InnoSwitch3-AQ 開
- URF1DxxM-60WR3系
- 1-6W URA24xxN-x
- 閉環(huán)磁通門信號(hào)調(diào)節(jié)芯片NSDRV401
- SK-RiSC-SOM-H27X-V1.1應(yīng)
- RISC技術(shù)8位微控制器參數(shù)設(shè)
- 多媒體協(xié)處理器SM501在嵌入式系統(tǒng)中的應(yīng)用
- 基于IEEE802.11b的EPA溫度變送器
- QUICCEngine新引擎推動(dòng)IP網(wǎng)絡(luò)革新
- SoC面世八年后的產(chǎn)業(yè)機(jī)遇
- MPC8xx系列處理器的嵌入式系統(tǒng)電源設(shè)計(jì)
- dsPIC及其在交流變頻調(diào)速中的應(yīng)用研究