植錫操作
發(fā)布時(shí)間:2012/9/9 11:49:12 訪問(wèn)次數(shù):2206
1．準(zhǔn)備工作
首先在芯片表面加上適量XC3030TM的助焊膏。對(duì)于拆下的芯片，建議不要將芯片表面上的焊錫清除，只要不是過(guò)大，且不影響與植錫鋼板配合即可。如果某處焊錫較大，可在BGA芯片表面加上適量的助焊膏，用電烙鐵將芯片上的過(guò)大焊錫去除，然后用清洗液洗凈。
2．芯片的固定
將芯片對(duì)準(zhǔn)植錫板的孔后，可以用標(biāo)簽貼紙將芯片與植錫板貼牢，芯片對(duì)準(zhǔn)后，用手或鑷子把植錫板按牢不動(dòng)，然后準(zhǔn)備上錫。
3．上錫漿
接下來(lái)準(zhǔn)備上錫。如果錫漿太稀，吹焊時(shí)比較容易沸騰導(dǎo)致成球困難，因此錫漿干一些較好。如果錫漿太稀，可將錫漿放在錫漿瓶的內(nèi)蓋上，讓它自然晾干一點(diǎn)，也可用餐巾紙壓一壓吸干一點(diǎn)。用平口刀挑適量錫漿到植錫板上，用力往下刮，邊刮邊壓，使錫漿均勻地填充于植錫板的小孔中。上錫漿時(shí)的關(guān)鍵在于要壓緊植錫板，如果植錫板與芯片之間存在空隙，空隙中的錫漿將會(huì)影響錫球的生成。
4．吹焊成球
在上錫完成后，將熱風(fēng)焊臺(tái)的風(fēng)量調(diào)至最大，將溫度調(diào)至330～340℃，對(duì)著植錫板旋轉(zhuǎn)，緩緩均勻加熱，使錫漿慢慢熔化。當(dāng)看見植錫板的個(gè)別小孔中已有錫球生成時(shí)，說(shuō)明溫度已經(jīng)到位，這時(shí)應(yīng)當(dāng)抬高熱風(fēng)槍的風(fēng)嘴，避免溫度繼續(xù)上升。過(guò)高的溫度會(huì)使錫漿劇烈沸騰，會(huì)造成植錫失敗，嚴(yán)重的還會(huì)使芯片過(guò)熱損壞。
首先在芯片表面加上適量XC3030TM的助焊膏。對(duì)于拆下的芯片，建議不要將芯片表面上的焊錫清除，只要不是過(guò)大，且不影響與植錫鋼板配合即可。如果某處焊錫較大，可在BGA芯片表面加上適量的助焊膏，用電烙鐵將芯片上的過(guò)大焊錫去除，然后用清洗液洗凈。
2．芯片的固定
將芯片對(duì)準(zhǔn)植錫板的孔后，可以用標(biāo)簽貼紙將芯片與植錫板貼牢，芯片對(duì)準(zhǔn)后，用手或鑷子把植錫板按牢不動(dòng)，然后準(zhǔn)備上錫。
3．上錫漿
接下來(lái)準(zhǔn)備上錫。如果錫漿太稀，吹焊時(shí)比較容易沸騰導(dǎo)致成球困難，因此錫漿干一些較好。如果錫漿太稀，可將錫漿放在錫漿瓶的內(nèi)蓋上，讓它自然晾干一點(diǎn)，也可用餐巾紙壓一壓吸干一點(diǎn)。用平口刀挑適量錫漿到植錫板上，用力往下刮，邊刮邊壓，使錫漿均勻地填充于植錫板的小孔中。上錫漿時(shí)的關(guān)鍵在于要壓緊植錫板，如果植錫板與芯片之間存在空隙，空隙中的錫漿將會(huì)影響錫球的生成。
4．吹焊成球
在上錫完成后，將熱風(fēng)焊臺(tái)的風(fēng)量調(diào)至最大，將溫度調(diào)至330～340℃，對(duì)著植錫板旋轉(zhuǎn)，緩緩均勻加熱，使錫漿慢慢熔化。當(dāng)看見植錫板的個(gè)別小孔中已有錫球生成時(shí)，說(shuō)明溫度已經(jīng)到位，這時(shí)應(yīng)當(dāng)抬高熱風(fēng)槍的風(fēng)嘴，避免溫度繼續(xù)上升。過(guò)高的溫度會(huì)使錫漿劇烈沸騰，會(huì)造成植錫失敗，嚴(yán)重的還會(huì)使芯片過(guò)熱損壞。
1．準(zhǔn)備工作
首先在芯片表面加上適量XC3030TM的助焊膏。對(duì)于拆下的芯片，建議不要將芯片表面上的焊錫清除，只要不是過(guò)大，且不影響與植錫鋼板配合即可。如果某處焊錫較大，可在BGA芯片表面加上適量的助焊膏，用電烙鐵將芯片上的過(guò)大焊錫去除，然后用清洗液洗凈。
2．芯片的固定
將芯片對(duì)準(zhǔn)植錫板的孔后，可以用標(biāo)簽貼紙將芯片與植錫板貼牢，芯片對(duì)準(zhǔn)后，用手或鑷子把植錫板按牢不動(dòng)，然后準(zhǔn)備上錫。
3．上錫漿
接下來(lái)準(zhǔn)備上錫。如果錫漿太稀，吹焊時(shí)比較容易沸騰導(dǎo)致成球困難，因此錫漿干一些較好。如果錫漿太稀，可將錫漿放在錫漿瓶的內(nèi)蓋上，讓它自然晾干一點(diǎn)，也可用餐巾紙壓一壓吸干一點(diǎn)。用平口刀挑適量錫漿到植錫板上，用力往下刮，邊刮邊壓，使錫漿均勻地填充于植錫板的小孔中。上錫漿時(shí)的關(guān)鍵在于要壓緊植錫板，如果植錫板與芯片之間存在空隙，空隙中的錫漿將會(huì)影響錫球的生成。
4．吹焊成球
在上錫完成后，將熱風(fēng)焊臺(tái)的風(fēng)量調(diào)至最大，將溫度調(diào)至330～340℃，對(duì)著植錫板旋轉(zhuǎn)，緩緩均勻加熱，使錫漿慢慢熔化。當(dāng)看見植錫板的個(gè)別小孔中已有錫球生成時(shí)，說(shuō)明溫度已經(jīng)到位，這時(shí)應(yīng)當(dāng)抬高熱風(fēng)槍的風(fēng)嘴，避免溫度繼續(xù)上升。過(guò)高的溫度會(huì)使錫漿劇烈沸騰，會(huì)造成植錫失敗，嚴(yán)重的還會(huì)使芯片過(guò)熱損壞。
首先在芯片表面加上適量XC3030TM的助焊膏。對(duì)于拆下的芯片，建議不要將芯片表面上的焊錫清除，只要不是過(guò)大，且不影響與植錫鋼板配合即可。如果某處焊錫較大，可在BGA芯片表面加上適量的助焊膏，用電烙鐵將芯片上的過(guò)大焊錫去除，然后用清洗液洗凈。
2．芯片的固定
將芯片對(duì)準(zhǔn)植錫板的孔后，可以用標(biāo)簽貼紙將芯片與植錫板貼牢，芯片對(duì)準(zhǔn)后，用手或鑷子把植錫板按牢不動(dòng)，然后準(zhǔn)備上錫。
3．上錫漿
接下來(lái)準(zhǔn)備上錫。如果錫漿太稀，吹焊時(shí)比較容易沸騰導(dǎo)致成球困難，因此錫漿干一些較好。如果錫漿太稀，可將錫漿放在錫漿瓶的內(nèi)蓋上，讓它自然晾干一點(diǎn)，也可用餐巾紙壓一壓吸干一點(diǎn)。用平口刀挑適量錫漿到植錫板上，用力往下刮，邊刮邊壓，使錫漿均勻地填充于植錫板的小孔中。上錫漿時(shí)的關(guān)鍵在于要壓緊植錫板，如果植錫板與芯片之間存在空隙，空隙中的錫漿將會(huì)影響錫球的生成。
4．吹焊成球
在上錫完成后，將熱風(fēng)焊臺(tái)的風(fēng)量調(diào)至最大，將溫度調(diào)至330～340℃，對(duì)著植錫板旋轉(zhuǎn)，緩緩均勻加熱，使錫漿慢慢熔化。當(dāng)看見植錫板的個(gè)別小孔中已有錫球生成時(shí)，說(shuō)明溫度已經(jīng)到位，這時(shí)應(yīng)當(dāng)抬高熱風(fēng)槍的風(fēng)嘴，避免溫度繼續(xù)上升。過(guò)高的溫度會(huì)使錫漿劇烈沸騰，會(huì)造成植錫失敗，嚴(yán)重的還會(huì)使芯片過(guò)熱損壞。
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