芯片的定位與焊接
發(fā)布時間:2012/9/9 11:51:05 訪問次數(shù):1331
在植錫完成后，接著準備XC3142ATM-3焊接芯片。先將芯片有焊腳的那一面涂上適量助焊膏輕輕吹一吹，使助焊膏均勻分布于IC的表面，為焊接作準備。
焊接BGA芯片的方法如下：
移首先將芯片在電路板中定好位。
如果電路板申沒有定位線，可以用筆或針頭BGA芯片的周圍畫好線，記住方向，作號。
在BGA芯片定好位后，接著就可以焊接了。先把熱風焊臺調(diào)節(jié)至合適的風量和溫度，讓風嘴的中央對準芯片的中央位置，緩慢加熱。當看到芯片往下一沉且四周有助焊膏溢出時，說明錫球已和線路板上的焊點熔合在一起。這時可以輕輕晃動熱風槍使加熱均勻充分，由于表面張力的作用，BGA芯片與線路板的焊點之間會自動對準定位，注意在加熱過程中切勿用力按BGA芯片，否則會使焊錫外溢，極易造成脫腳和短路。
拆焊時，如果四周和底部涂有密封膠，可以先涂專用溶膠水溶掉密封膠，不過由于密封，類較多，適用的溶膠水不易找到。一般集成電路的對角有定位標記，如果沒有定位標記還要在集成電路周圍用劃針劃線，以保證焊接時的精確定位。劃線時不要損壞銅箔導線，也不要太淺，如果太淺涂松香焊油處理后會看不清劃線。要記住集成電路的方向。
焊接BGA芯片的方法如下：
移首先將芯片在電路板中定好位。
如果電路板申沒有定位線，可以用筆或針頭BGA芯片的周圍畫好線，記住方向，作號。
在BGA芯片定好位后，接著就可以焊接了。先把熱風焊臺調(diào)節(jié)至合適的風量和溫度，讓風嘴的中央對準芯片的中央位置，緩慢加熱。當看到芯片往下一沉且四周有助焊膏溢出時，說明錫球已和線路板上的焊點熔合在一起。這時可以輕輕晃動熱風槍使加熱均勻充分，由于表面張力的作用，BGA芯片與線路板的焊點之間會自動對準定位，注意在加熱過程中切勿用力按BGA芯片，否則會使焊錫外溢，極易造成脫腳和短路。
拆焊時，如果四周和底部涂有密封膠，可以先涂專用溶膠水溶掉密封膠，不過由于密封，類較多，適用的溶膠水不易找到。一般集成電路的對角有定位標記，如果沒有定位標記還要在集成電路周圍用劃針劃線，以保證焊接時的精確定位。劃線時不要損壞銅箔導線，也不要太淺，如果太淺涂松香焊油處理后會看不清劃線。要記住集成電路的方向。
在植錫完成后，接著準備XC3142ATM-3焊接芯片。先將芯片有焊腳的那一面涂上適量助焊膏輕輕吹一吹，使助焊膏均勻分布于IC的表面，為焊接作準備。
焊接BGA芯片的方法如下：
移首先將芯片在電路板中定好位。
如果電路板申沒有定位線，可以用筆或針頭BGA芯片的周圍畫好線，記住方向，作號。
在BGA芯片定好位后，接著就可以焊接了。先把熱風焊臺調(diào)節(jié)至合適的風量和溫度，讓風嘴的中央對準芯片的中央位置，緩慢加熱。當看到芯片往下一沉且四周有助焊膏溢出時，說明錫球已和線路板上的焊點熔合在一起。這時可以輕輕晃動熱風槍使加熱均勻充分，由于表面張力的作用，BGA芯片與線路板的焊點之間會自動對準定位，注意在加熱過程中切勿用力按BGA芯片，否則會使焊錫外溢，極易造成脫腳和短路。
拆焊時，如果四周和底部涂有密封膠，可以先涂專用溶膠水溶掉密封膠，不過由于密封，類較多，適用的溶膠水不易找到。一般集成電路的對角有定位標記，如果沒有定位標記還要在集成電路周圍用劃針劃線，以保證焊接時的精確定位。劃線時不要損壞銅箔導線，也不要太淺，如果太淺涂松香焊油處理后會看不清劃線。要記住集成電路的方向。
焊接BGA芯片的方法如下：
移首先將芯片在電路板中定好位。
如果電路板申沒有定位線，可以用筆或針頭BGA芯片的周圍畫好線，記住方向，作號。
在BGA芯片定好位后，接著就可以焊接了。先把熱風焊臺調(diào)節(jié)至合適的風量和溫度，讓風嘴的中央對準芯片的中央位置，緩慢加熱。當看到芯片往下一沉且四周有助焊膏溢出時，說明錫球已和線路板上的焊點熔合在一起。這時可以輕輕晃動熱風槍使加熱均勻充分，由于表面張力的作用，BGA芯片與線路板的焊點之間會自動對準定位，注意在加熱過程中切勿用力按BGA芯片，否則會使焊錫外溢，極易造成脫腳和短路。
拆焊時，如果四周和底部涂有密封膠，可以先涂專用溶膠水溶掉密封膠，不過由于密封，類較多，適用的溶膠水不易找到。一般集成電路的對角有定位標記，如果沒有定位標記還要在集成電路周圍用劃針劃線，以保證焊接時的精確定位。劃線時不要損壞銅箔導線，也不要太淺，如果太淺涂松香焊油處理后會看不清劃線。要記住集成電路的方向。
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