(1)測(cè)抗拉／抗張強(qiáng)度
    通常制定焊料拉伸強(qiáng)度的方法BSM300GB174D是制作試驗(yàn)用的樣件，+將其放在專用拉伸機(jī)上測(cè)試，樣件的形式有啞鈴狀和圓棒狀兩種，如圖8.41所示。前者直接鑄造而成，較為簡(jiǎn)單和客觀，但因鑄造的表面缺陷，測(cè)試的結(jié)果差異較大；后者經(jīng)過機(jī)加工去除表面的缺陷，故能準(zhǔn)確地反映出材料的拉伸強(qiáng)度，上述的測(cè)試方法均有國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)。
    (2)測(cè)剪切強(qiáng)度
    剪切強(qiáng)度是材料的另一項(xiàng)重要性能，特別是對(duì)于焊料來說，由于焊點(diǎn)的受力主要來自元器件與PCB之間的膨脹應(yīng)力，它相當(dāng)于外力的剪切力，故評(píng)價(jià)焊料的剪切強(qiáng)度尤為重要。測(cè)量焊料的剪切強(qiáng)度的方法是：用焊料將兩塊lOmm寬的PCB(厚1.6mm)焊接在一起，然后通過拉伸機(jī)拉伸至焊接部位直到被破壞。通常精確測(cè)試焊料的剪切強(qiáng)度并不容易，它與焊料的厚度、長(zhǎng)度、母材剛性、焯接工藝都有關(guān)系，測(cè)試焊料的剪切強(qiáng)度的樣板如圖8.42所示。