電子產(chǎn)品在工作時，由于電子BSM300GB60DNC元器件體內(nèi)斷續(xù)的電流而產(chǎn)生溫度的變化，這會使焊點因疲勞而出現(xiàn)焊點破裂，Sn-Pb焊料也存在著抗疲勞差的缺陷，因此作為焊接用的焊料應(yīng)通過抗疲勞試驗，該試驗也采用專用的試驗箱。通常其抗疲勞試驗的數(shù)學(xué)模型可用Coffin-Manson關(guān)系式來描述，即
          Nfb-=常數(shù)
    式中，Ⅳf是循環(huán)次數(shù)，萬是塑性應(yīng)變振幅，常數(shù)可以從抗張試驗的塑性應(yīng)變中得出。通常用Nf次數(shù)來評估材料的抗疲勞性能，Ⅳf越大則表示該材料的抗疲勞性能越好，部分焊料合金的抗疲勞性能如表8.20所示。