NIHON公司在Sn-0.7Cu的BSM400GA120DN2基礎(chǔ)上，通過(guò)加入微量元素Ni、Ge成功地研制了Sn-0.7Cu-0.05Ni-0.006Ge合金，并將該合金與Sn-3.OAg-0.5Cu、Sn-37Pb進(jìn)行了高速?zèng)_擊試驗(yàn)對(duì)比，現(xiàn)介紹如下。
    ●先將三種合金制成制得直徑為0.5mm±O.Olmm的焊球。
    ●在兩種不同涂覆層的PCB制得直徑為0.5mm±O.Olmm的焊盤(pán)，兩種不同涂覆層分別是OSP和Ni/Au（PCB厚1.6mm，其中Ni層厚3mil、Au層厚0.03mil）。
    ●然后將合金的焊球通過(guò)再流焊的方法焊到兩種PCB上，SnPb焊球峰值溫度為2300C;Sn-0.7Cu-0.05Ni-0.006Ge焊球峰值溫度為2400C; Sn-3.OAg-0.5Cu焊球峰值溫度為2400C。
    焊好后試驗(yàn)樣板采用DAGE 4000HS高速?zèng)_擊測(cè)試儀進(jìn)行剪切和拉伸試驗(yàn)。
    不同合金焊球的剪切強(qiáng)度如圖8.48所示。  

               
    從圖8.48中可以看出，對(duì)于OSP涂層來(lái)說(shuō)不同合金焊球的剪切強(qiáng)度如下：
    ●對(duì)于Sn-Pb合金焊球來(lái)說(shuō)，在2000mm/s之前，剪切強(qiáng)度隨著剪切速率提高而穩(wěn)步提高；
    ●SnCuNiGe合金焊球剪切強(qiáng)度在2000mm/s前，不僅隨著剪切速率提高而穩(wěn)步提高，而且比Sn-Pb合金焊球剪切強(qiáng)度還要高出約10%，盡管在4000mm/s時(shí)略微下降但仍等于同Sn-Pb。
    ●SnAgCu合金焊球剪切強(qiáng)度在lOOmm/s時(shí)稍好于SnCuNiGe與SnPb合金，在lOOOmm/s之前保持穩(wěn)定，直到4000mm/s時(shí)下降近1/3。
    由此可見(jiàn)SnCuNiGe合金焊球剪切強(qiáng)度，在4000mm/s高速之前均高于SnAgCu與Sn-Pb合金焊球，顯示出它有良好的韌性，而SnAgCu在高速?zèng)_擊時(shí)顯示出了良好的脆性。