斷裂能量
發(fā)布時間:2012/9/20 19:47:30 訪問次數(shù):2783
斷裂能量是評估焊球被破壞BSM400GA170DLC時吸收能量大小的參數(shù)，吸收能量大的焊球，說明其韌性好，反之，則說明焊球呈脆性。因此，從斷裂能量來考察可以更清楚地評估合金脆性程度。
●對于Sn3.OAg0.5Cu合金來說，當(dāng)剪切速度小于lOOmm/s時，它有高的斷裂能量，并且超過SnCuNiGe與Sn-Pb合金，但隨剪切速度的提高，其斷裂能量迅速下降，當(dāng)剪切速度達到lOOOmm/s時，其斷裂能量接近零，即在高速沖擊時，顯示Sn3.OAg0.5Cu合金的脆性；
●對于Sn-Pb合金來說，在剪切速度提高到lOOmm/s以上時，焊球的斷裂能量穩(wěn)步下降，但在4000mm/s時遠遠大于零，顯示出Sn-Pb合金的韌性；
●同樣SnCuNiGe合金焊球的斷裂能量從lOmm/s穩(wěn)步下降，但在4000mm/s時仍高于Sn-Pb合金焊球，顯示出SnCuNiGe合金具有良好的韌性。
而對于NUAu涂層來說，不同合金焊球的剪切強度又有所不同，從圖8.44中可以看出：
●剪切速度從IOmm/s到4000mm/s，Sn-Pb合金在Ni/Au涂層上焊球的剪切強度能穩(wěn)步提高，但它略低于OSP涂層測試的結(jié)果。
●而對于SnCuNiGe合金．剪切速度從lOmm/s到2000mm/s之前焊球的剪切強度穩(wěn)步提高，然后有所下降，并在4000mm/s時降到lOmm/s時的水平。
●剪切速度在lOOOmm/s前，SnAgCu剪切強度最高，然后在2000mm/s時與其他合金
相當(dāng)，然后下降，在4000mm/s時下降到lOmm/s值的1/3。
對于SnAgCu來說，在Ni/Au涂層上焊點抗中低速沖擊能力要好于其他兩種合金焊點，但在高速沖擊時剪切強度仍快速下降。
從斷裂能量來看，三種合金在Ni/Au涂層形成的焊點的斷裂能量變化趨勢同合金在OSP涂層形成的焊點一樣，但SnAgCu斷裂能量在4000mm/s時仍是最小。
上述試驗表明，無鉛焊料對PCB焊盤涂層種類有所選擇，SnCuNiGe、Sn-Pb合金更適應(yīng)OSP涂層，而SnAgCu合金更適應(yīng)Ni/Au涂層，但對于SnAgCu合金來說無論是哪種涂層，在高速沖擊下，剪切強度仍快速下降。
●對于Sn3.OAg0.5Cu合金來說，當(dāng)剪切速度小于lOOmm/s時，它有高的斷裂能量，并且超過SnCuNiGe與Sn-Pb合金，但隨剪切速度的提高，其斷裂能量迅速下降，當(dāng)剪切速度達到lOOOmm/s時，其斷裂能量接近零，即在高速沖擊時，顯示Sn3.OAg0.5Cu合金的脆性；
●對于Sn-Pb合金來說，在剪切速度提高到lOOmm/s以上時，焊球的斷裂能量穩(wěn)步下降，但在4000mm/s時遠遠大于零，顯示出Sn-Pb合金的韌性；
●同樣SnCuNiGe合金焊球的斷裂能量從lOmm/s穩(wěn)步下降，但在4000mm/s時仍高于Sn-Pb合金焊球，顯示出SnCuNiGe合金具有良好的韌性。
而對于NUAu涂層來說，不同合金焊球的剪切強度又有所不同，從圖8.44中可以看出：
●剪切速度從IOmm/s到4000mm/s，Sn-Pb合金在Ni/Au涂層上焊球的剪切強度能穩(wěn)步提高，但它略低于OSP涂層測試的結(jié)果。
●而對于SnCuNiGe合金．剪切速度從lOmm/s到2000mm/s之前焊球的剪切強度穩(wěn)步提高，然后有所下降，并在4000mm/s時降到lOmm/s時的水平。
●剪切速度在lOOOmm/s前，SnAgCu剪切強度最高，然后在2000mm/s時與其他合金
相當(dāng)，然后下降，在4000mm/s時下降到lOmm/s值的1/3。
對于SnAgCu來說，在Ni/Au涂層上焊點抗中低速沖擊能力要好于其他兩種合金焊點，但在高速沖擊時剪切強度仍快速下降。
從斷裂能量來看，三種合金在Ni/Au涂層形成的焊點的斷裂能量變化趨勢同合金在OSP涂層形成的焊點一樣，但SnAgCu斷裂能量在4000mm/s時仍是最小。
上述試驗表明，無鉛焊料對PCB焊盤涂層種類有所選擇，SnCuNiGe、Sn-Pb合金更適應(yīng)OSP涂層，而SnAgCu合金更適應(yīng)Ni/Au涂層，但對于SnAgCu合金來說無論是哪種涂層，在高速沖擊下，剪切強度仍快速下降。
斷裂能量是評估焊球被破壞BSM400GA170DLC時吸收能量大小的參數(shù)，吸收能量大的焊球，說明其韌性好，反之，則說明焊球呈脆性。因此，從斷裂能量來考察可以更清楚地評估合金脆性程度。
●對于Sn3.OAg0.5Cu合金來說，當(dāng)剪切速度小于lOOmm/s時，它有高的斷裂能量，并且超過SnCuNiGe與Sn-Pb合金，但隨剪切速度的提高，其斷裂能量迅速下降，當(dāng)剪切速度達到lOOOmm/s時，其斷裂能量接近零，即在高速沖擊時，顯示Sn3.OAg0.5Cu合金的脆性；
●對于Sn-Pb合金來說，在剪切速度提高到lOOmm/s以上時，焊球的斷裂能量穩(wěn)步下降，但在4000mm/s時遠遠大于零，顯示出Sn-Pb合金的韌性；
●同樣SnCuNiGe合金焊球的斷裂能量從lOmm/s穩(wěn)步下降，但在4000mm/s時仍高于Sn-Pb合金焊球，顯示出SnCuNiGe合金具有良好的韌性。
而對于NUAu涂層來說，不同合金焊球的剪切強度又有所不同，從圖8.44中可以看出：
●剪切速度從IOmm/s到4000mm/s，Sn-Pb合金在Ni/Au涂層上焊球的剪切強度能穩(wěn)步提高，但它略低于OSP涂層測試的結(jié)果。
●而對于SnCuNiGe合金．剪切速度從lOmm/s到2000mm/s之前焊球的剪切強度穩(wěn)步提高，然后有所下降，并在4000mm/s時降到lOmm/s時的水平。
●剪切速度在lOOOmm/s前，SnAgCu剪切強度最高，然后在2000mm/s時與其他合金
相當(dāng)，然后下降，在4000mm/s時下降到lOmm/s值的1/3。
對于SnAgCu來說，在Ni/Au涂層上焊點抗中低速沖擊能力要好于其他兩種合金焊點，但在高速沖擊時剪切強度仍快速下降。
從斷裂能量來看，三種合金在Ni/Au涂層形成的焊點的斷裂能量變化趨勢同合金在OSP涂層形成的焊點一樣，但SnAgCu斷裂能量在4000mm/s時仍是最小。
上述試驗表明，無鉛焊料對PCB焊盤涂層種類有所選擇，SnCuNiGe、Sn-Pb合金更適應(yīng)OSP涂層，而SnAgCu合金更適應(yīng)Ni/Au涂層，但對于SnAgCu合金來說無論是哪種涂層，在高速沖擊下，剪切強度仍快速下降。
●對于Sn3.OAg0.5Cu合金來說，當(dāng)剪切速度小于lOOmm/s時，它有高的斷裂能量，并且超過SnCuNiGe與Sn-Pb合金，但隨剪切速度的提高，其斷裂能量迅速下降，當(dāng)剪切速度達到lOOOmm/s時，其斷裂能量接近零，即在高速沖擊時，顯示Sn3.OAg0.5Cu合金的脆性；
●對于Sn-Pb合金來說，在剪切速度提高到lOOmm/s以上時，焊球的斷裂能量穩(wěn)步下降，但在4000mm/s時遠遠大于零，顯示出Sn-Pb合金的韌性；
●同樣SnCuNiGe合金焊球的斷裂能量從lOmm/s穩(wěn)步下降，但在4000mm/s時仍高于Sn-Pb合金焊球，顯示出SnCuNiGe合金具有良好的韌性。
而對于NUAu涂層來說，不同合金焊球的剪切強度又有所不同，從圖8.44中可以看出：
●剪切速度從IOmm/s到4000mm/s，Sn-Pb合金在Ni/Au涂層上焊球的剪切強度能穩(wěn)步提高，但它略低于OSP涂層測試的結(jié)果。
●而對于SnCuNiGe合金．剪切速度從lOmm/s到2000mm/s之前焊球的剪切強度穩(wěn)步提高，然后有所下降，并在4000mm/s時降到lOmm/s時的水平。
●剪切速度在lOOOmm/s前，SnAgCu剪切強度最高，然后在2000mm/s時與其他合金
相當(dāng)，然后下降，在4000mm/s時下降到lOmm/s值的1/3。
對于SnAgCu來說，在Ni/Au涂層上焊點抗中低速沖擊能力要好于其他兩種合金焊點，但在高速沖擊時剪切強度仍快速下降。
從斷裂能量來看，三種合金在Ni/Au涂層形成的焊點的斷裂能量變化趨勢同合金在OSP涂層形成的焊點一樣，但SnAgCu斷裂能量在4000mm/s時仍是最小。
上述試驗表明，無鉛焊料對PCB焊盤涂層種類有所選擇，SnCuNiGe、Sn-Pb合金更適應(yīng)OSP涂層，而SnAgCu合金更適應(yīng)Ni/Au涂層，但對于SnAgCu合金來說無論是哪種涂層，在高速沖擊下，剪切強度仍快速下降。
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