無鉛焊錫膏
發(fā)布時間:2012/9/21 20:11:56 訪問次數(shù):1506
無鉛焊錫膏同錫鉛錫CM400DY-24NF膏相比，不僅合金成份發(fā)生變化，而且糊狀焊劑成分也發(fā)生變化�，F(xiàn)簡述如下：
(1)無鉛合金粉
理論上，已研發(fā)成功的無鉛合金都可以制成無鉛合金粉并配制成無鉛錫膏，但真正已商品化的無鉛合金僅為SnAgCu系以及Sr10.7Cu改性。目前人們又首選低Ag含量或用稀有元素改性的SnAgCu以及Sno．7Cu無鉛合金．如Sn3.OA90.5C、S113．oA90．sCui．oln、Sn3.OAg0.5Cu0．sCo、Sn（o．5-1．o）A90．sc+x' Sno．7Cu (Ni) Ge等。選低Ag含量合金不僅可以降低成本，而且可以提高合金的韌性及綜合性能，近年來越來越多使用稀有元素改性的Sno．7Cu無鉛錫膏，詳見第8章。
但無鉛合金粉無論是何品種，它們常用的粒度范圍仍是3號粉以及4號粉，合金粉的形狀仍為球形、氧含量依舊控制在100×10-6以下。
(2)糊狀焊劑成分
無鉛錫膏的糊狀焊劑成分的構(gòu)成沒有變化，即糊狀焊劑中仍含有松香或其他樹脂、觸變劑、活性劑、溶劑、助印劑、抗氧劑，但上述成分的品種發(fā)生改變，這是因為無鉛錫膏的再流溫度要比有鉛錫膏的再流溫度高出近30℃。以SnAgCu為例，峰值溫度要高達(dá)2450C～255℃，原有的成分如松香、溶劑、活性劑都不適應(yīng)如此高的高溫，否則會出現(xiàn)松香變黃甚至炭化、活性劑過早分解失效。因此要改用耐高溫的松香以及沸點更高的溶劑。焊劑中的活性劑，一方面由于無鉛合金可焊性差，擴展性低，應(yīng)提高活性劑的性能和用量，但又由于無鉛合金中錫含量由原來的63%提高到96%以上，導(dǎo)致無鉛合金粉的潘性提高，如果焊劑中的活性劑性能太強意味著配制成錫膏后的存放壽命降低，因此，焊劑中的活性劑應(yīng)重新調(diào)整。再一個要考慮的問題是鉛是一種自潤滑性好且比重高的金屬，無鉛合金中沒有鉛的存在，錫膏的自潤滑性變差了，比重變輕了，這些都影響到無鉛錫膏的印刷性，因此，焊劑中的助印劑要更換或用量要提高。由于上述性能的改變給無鉛錫膏的配方帶來很大的挑戰(zhàn)。事實上，早期的無鉛錫膏均存在上述的問題，如印刷時會發(fā)生堵孔現(xiàn)象、粘刮刀、焊接后飛珠多、焊盤潤濕不到位等缺陷。至今還有些牌號的膏達(dá)不到理想水平。因此我們在挑選無鉛錫膏時要認(rèn)真評估。
(1)無鉛合金粉
理論上，已研發(fā)成功的無鉛合金都可以制成無鉛合金粉并配制成無鉛錫膏，但真正已商品化的無鉛合金僅為SnAgCu系以及Sr10.7Cu改性。目前人們又首選低Ag含量或用稀有元素改性的SnAgCu以及Sno．7Cu無鉛合金．如Sn3.OA90.5C、S113．oA90．sCui．oln、Sn3.OAg0.5Cu0．sCo、Sn（o．5-1．o）A90．sc+x' Sno．7Cu (Ni) Ge等。選低Ag含量合金不僅可以降低成本，而且可以提高合金的韌性及綜合性能，近年來越來越多使用稀有元素改性的Sno．7Cu無鉛錫膏，詳見第8章。
但無鉛合金粉無論是何品種，它們常用的粒度范圍仍是3號粉以及4號粉，合金粉的形狀仍為球形、氧含量依舊控制在100×10-6以下。
(2)糊狀焊劑成分
無鉛錫膏的糊狀焊劑成分的構(gòu)成沒有變化，即糊狀焊劑中仍含有松香或其他樹脂、觸變劑、活性劑、溶劑、助印劑、抗氧劑，但上述成分的品種發(fā)生改變，這是因為無鉛錫膏的再流溫度要比有鉛錫膏的再流溫度高出近30℃。以SnAgCu為例，峰值溫度要高達(dá)2450C～255℃，原有的成分如松香、溶劑、活性劑都不適應(yīng)如此高的高溫，否則會出現(xiàn)松香變黃甚至炭化、活性劑過早分解失效。因此要改用耐高溫的松香以及沸點更高的溶劑。焊劑中的活性劑，一方面由于無鉛合金可焊性差，擴展性低，應(yīng)提高活性劑的性能和用量，但又由于無鉛合金中錫含量由原來的63%提高到96%以上，導(dǎo)致無鉛合金粉的潘性提高，如果焊劑中的活性劑性能太強意味著配制成錫膏后的存放壽命降低，因此，焊劑中的活性劑應(yīng)重新調(diào)整。再一個要考慮的問題是鉛是一種自潤滑性好且比重高的金屬，無鉛合金中沒有鉛的存在，錫膏的自潤滑性變差了，比重變輕了，這些都影響到無鉛錫膏的印刷性，因此，焊劑中的助印劑要更換或用量要提高。由于上述性能的改變給無鉛錫膏的配方帶來很大的挑戰(zhàn)。事實上，早期的無鉛錫膏均存在上述的問題，如印刷時會發(fā)生堵孔現(xiàn)象、粘刮刀、焊接后飛珠多、焊盤潤濕不到位等缺陷。至今還有些牌號的膏達(dá)不到理想水平。因此我們在挑選無鉛錫膏時要認(rèn)真評估。
無鉛焊錫膏同錫鉛錫CM400DY-24NF膏相比，不僅合金成份發(fā)生變化，而且糊狀焊劑成分也發(fā)生變化�，F(xiàn)簡述如下：
(1)無鉛合金粉
理論上，已研發(fā)成功的無鉛合金都可以制成無鉛合金粉并配制成無鉛錫膏，但真正已商品化的無鉛合金僅為SnAgCu系以及Sr10.7Cu改性。目前人們又首選低Ag含量或用稀有元素改性的SnAgCu以及Sno．7Cu無鉛合金．如Sn3.OA90.5C、S113．oA90．sCui．oln、Sn3.OAg0.5Cu0．sCo、Sn（o．5-1．o）A90．sc+x' Sno．7Cu (Ni) Ge等。選低Ag含量合金不僅可以降低成本，而且可以提高合金的韌性及綜合性能，近年來越來越多使用稀有元素改性的Sno．7Cu無鉛錫膏，詳見第8章。
但無鉛合金粉無論是何品種，它們常用的粒度范圍仍是3號粉以及4號粉，合金粉的形狀仍為球形、氧含量依舊控制在100×10-6以下。
(2)糊狀焊劑成分
無鉛錫膏的糊狀焊劑成分的構(gòu)成沒有變化，即糊狀焊劑中仍含有松香或其他樹脂、觸變劑、活性劑、溶劑、助印劑、抗氧劑，但上述成分的品種發(fā)生改變，這是因為無鉛錫膏的再流溫度要比有鉛錫膏的再流溫度高出近30℃。以SnAgCu為例，峰值溫度要高達(dá)2450C～255℃，原有的成分如松香、溶劑、活性劑都不適應(yīng)如此高的高溫，否則會出現(xiàn)松香變黃甚至炭化、活性劑過早分解失效。因此要改用耐高溫的松香以及沸點更高的溶劑。焊劑中的活性劑，一方面由于無鉛合金可焊性差，擴展性低，應(yīng)提高活性劑的性能和用量，但又由于無鉛合金中錫含量由原來的63%提高到96%以上，導(dǎo)致無鉛合金粉的潘性提高，如果焊劑中的活性劑性能太強意味著配制成錫膏后的存放壽命降低，因此，焊劑中的活性劑應(yīng)重新調(diào)整。再一個要考慮的問題是鉛是一種自潤滑性好且比重高的金屬，無鉛合金中沒有鉛的存在，錫膏的自潤滑性變差了，比重變輕了，這些都影響到無鉛錫膏的印刷性，因此，焊劑中的助印劑要更換或用量要提高。由于上述性能的改變給無鉛錫膏的配方帶來很大的挑戰(zhàn)。事實上，早期的無鉛錫膏均存在上述的問題，如印刷時會發(fā)生堵孔現(xiàn)象、粘刮刀、焊接后飛珠多、焊盤潤濕不到位等缺陷。至今還有些牌號的膏達(dá)不到理想水平。因此我們在挑選無鉛錫膏時要認(rèn)真評估。
(1)無鉛合金粉
理論上，已研發(fā)成功的無鉛合金都可以制成無鉛合金粉并配制成無鉛錫膏，但真正已商品化的無鉛合金僅為SnAgCu系以及Sr10.7Cu改性。目前人們又首選低Ag含量或用稀有元素改性的SnAgCu以及Sno．7Cu無鉛合金．如Sn3.OA90.5C、S113．oA90．sCui．oln、Sn3.OAg0.5Cu0．sCo、Sn（o．5-1．o）A90．sc+x' Sno．7Cu (Ni) Ge等。選低Ag含量合金不僅可以降低成本，而且可以提高合金的韌性及綜合性能，近年來越來越多使用稀有元素改性的Sno．7Cu無鉛錫膏，詳見第8章。
但無鉛合金粉無論是何品種，它們常用的粒度范圍仍是3號粉以及4號粉，合金粉的形狀仍為球形、氧含量依舊控制在100×10-6以下。
(2)糊狀焊劑成分
無鉛錫膏的糊狀焊劑成分的構(gòu)成沒有變化，即糊狀焊劑中仍含有松香或其他樹脂、觸變劑、活性劑、溶劑、助印劑、抗氧劑，但上述成分的品種發(fā)生改變，這是因為無鉛錫膏的再流溫度要比有鉛錫膏的再流溫度高出近30℃。以SnAgCu為例，峰值溫度要高達(dá)2450C～255℃，原有的成分如松香、溶劑、活性劑都不適應(yīng)如此高的高溫，否則會出現(xiàn)松香變黃甚至炭化、活性劑過早分解失效。因此要改用耐高溫的松香以及沸點更高的溶劑。焊劑中的活性劑，一方面由于無鉛合金可焊性差，擴展性低，應(yīng)提高活性劑的性能和用量，但又由于無鉛合金中錫含量由原來的63%提高到96%以上，導(dǎo)致無鉛合金粉的潘性提高，如果焊劑中的活性劑性能太強意味著配制成錫膏后的存放壽命降低，因此，焊劑中的活性劑應(yīng)重新調(diào)整。再一個要考慮的問題是鉛是一種自潤滑性好且比重高的金屬，無鉛合金中沒有鉛的存在，錫膏的自潤滑性變差了，比重變輕了，這些都影響到無鉛錫膏的印刷性，因此，焊劑中的助印劑要更換或用量要提高。由于上述性能的改變給無鉛錫膏的配方帶來很大的挑戰(zhàn)。事實上，早期的無鉛錫膏均存在上述的問題，如印刷時會發(fā)生堵孔現(xiàn)象、粘刮刀、焊接后飛珠多、焊盤潤濕不到位等缺陷。至今還有些牌號的膏達(dá)不到理想水平。因此我們在挑選無鉛錫膏時要認(rèn)真評估。
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