幾種常見(jiàn)的焊錫膏
發(fā)布時(shí)間:2012/9/21 20:10:35 訪問(wèn)次數(shù):1488
1．松香型焊錫膏
自焊錫膏問(wèn)世以來(lái)，松CM400DY-24A香一直是其中助焊劑的主要成分，即使在免清洗錫膏、助焊劑中也使用松香，這是因?yàn)樗上憔哂泻芏嗟膬?yōu)點(diǎn)。松香具有優(yōu)良的助焊性，并且焊接后松香的殘留物成膜性好，對(duì)焊點(diǎn)具有保護(hù)作用，有時(shí)即使不清洗，也不會(huì)出現(xiàn)腐蝕現(xiàn)象。特別是松香具有增黏作用，焊錫膏印刷能黏附片式元器件，木易產(chǎn)生移位現(xiàn)象，此外松香易與其他成分相混合起到調(diào)節(jié)黏度的作用，故錫膏中的金屬粉末不易沉淀和分層。更多的品牌錫膏使用改性松香，如KoKi錫膏中松香的顏色很淺，焊點(diǎn)光亮，近于無(wú)色。有關(guān)松香的作用及性能可參見(jiàn)第6章。
2．水溶性焊錫膏
因松香型焊錫膏在使用后有時(shí)需要用清洗劑清洗，以去除松香殘留物，傳統(tǒng)的清洗劑是氟利昂（CFC-113），隨著環(huán)保意識(shí)的提高，人們發(fā)現(xiàn)氟氯烴類物質(zhì)有破壞大氣臭氧層的危害，已受到蒙特利爾公約的限時(shí)禁用，水溶性焊錫膏正是適應(yīng)環(huán)保的需要而研制的焊錫膏新品種。
水溶性焊錫膏在組成結(jié)構(gòu)上同松香型焊錫膏完全類似，其成分包括SnPb粉末和糊狀焊劑。但在糊狀焊劑中卻以其他的有機(jī)物取代了松香，在焊接后可以直接用純水進(jìn)行沖洗，去掉焊后的殘留物。雖然水溶性焊錫膏已面世多年，但由于糊狀焊劑中未使用松香，焊錫膏的黏結(jié)性能受到一定的限制，易出現(xiàn)黏結(jié)力不夠大的問(wèn)題，故水溶性焊錫膏尚未能全面推廣。當(dāng)然，隨著研究的深入，不遠(yuǎn)的將來(lái)也會(huì)解決焊錫膏的黏結(jié)性能，而使它獲得廣泛的應(yīng)用。
3．免清洗低殘留物焊錫膏
免清洗低殘留物焊錫膏也是為適應(yīng)環(huán)保需要而開(kāi)發(fā)出的焊錫膏，顧名思義，它在焊接后不再需要清洗。其實(shí)它在焊接盾仍具有一定量的殘留物，且殘留物主要集中在焊點(diǎn)區(qū)，有時(shí)仍會(huì)影響到測(cè)試針床的檢測(cè)。
免清洗低殘留物焊錫膏的特點(diǎn)一是活性劑不再使用鹵素；二是減少松香部分用量，增加其他有機(jī)物質(zhì)用量。實(shí)踐表明松香用量的減少是相當(dāng)有限的，這是因?yàn)橐坏┧上阌昧康偷揭欢ǔ潭葧r(shí)，必然導(dǎo)致助焊劑活性的降低，而對(duì)于防止焊接區(qū)二次氧化的作用也會(huì)降低。
因此要想達(dá)到免清洗的目的，通常要求在使用免清洗低殘留物焊錫膏時(shí)，采用氮?dú)獗Ｗo(hù)再流焊。采用氮?dú)獗Ｗo(hù)焊接可以有效增強(qiáng)焊錫膏的潤(rùn)濕作用，防止焊接區(qū)的二次氧化。此外，在氮?dú)獗Ｗo(hù)下，焊錫膏的殘留物揮發(fā)速度比在常態(tài)下明顯加快，減少了殘留物的數(shù)量。
在使用免清洗低殘留物焊錫膏時(shí)，應(yīng)對(duì)它的性能進(jìn)行全面、嚴(yán)格的測(cè)試，確保焊接后不會(huì)對(duì)印制板組件的電氣性能帶來(lái)負(fù)面影響。在用于高等級(jí)的電子產(chǎn)品中即使采用免清洗錫膏，通常還是應(yīng)該清洗，以真正保證產(chǎn)品的可靠性。
自焊錫膏問(wèn)世以來(lái)，松CM400DY-24A香一直是其中助焊劑的主要成分，即使在免清洗錫膏、助焊劑中也使用松香，這是因?yàn)樗上憔哂泻芏嗟膬?yōu)點(diǎn)。松香具有優(yōu)良的助焊性，并且焊接后松香的殘留物成膜性好，對(duì)焊點(diǎn)具有保護(hù)作用，有時(shí)即使不清洗，也不會(huì)出現(xiàn)腐蝕現(xiàn)象。特別是松香具有增黏作用，焊錫膏印刷能黏附片式元器件，木易產(chǎn)生移位現(xiàn)象，此外松香易與其他成分相混合起到調(diào)節(jié)黏度的作用，故錫膏中的金屬粉末不易沉淀和分層。更多的品牌錫膏使用改性松香，如KoKi錫膏中松香的顏色很淺，焊點(diǎn)光亮，近于無(wú)色。有關(guān)松香的作用及性能可參見(jiàn)第6章。
2．水溶性焊錫膏
因松香型焊錫膏在使用后有時(shí)需要用清洗劑清洗，以去除松香殘留物，傳統(tǒng)的清洗劑是氟利昂（CFC-113），隨著環(huán)保意識(shí)的提高，人們發(fā)現(xiàn)氟氯烴類物質(zhì)有破壞大氣臭氧層的危害，已受到蒙特利爾公約的限時(shí)禁用，水溶性焊錫膏正是適應(yīng)環(huán)保的需要而研制的焊錫膏新品種。
水溶性焊錫膏在組成結(jié)構(gòu)上同松香型焊錫膏完全類似，其成分包括SnPb粉末和糊狀焊劑。但在糊狀焊劑中卻以其他的有機(jī)物取代了松香，在焊接后可以直接用純水進(jìn)行沖洗，去掉焊后的殘留物。雖然水溶性焊錫膏已面世多年，但由于糊狀焊劑中未使用松香，焊錫膏的黏結(jié)性能受到一定的限制，易出現(xiàn)黏結(jié)力不夠大的問(wèn)題，故水溶性焊錫膏尚未能全面推廣。當(dāng)然，隨著研究的深入，不遠(yuǎn)的將來(lái)也會(huì)解決焊錫膏的黏結(jié)性能，而使它獲得廣泛的應(yīng)用。
3．免清洗低殘留物焊錫膏
免清洗低殘留物焊錫膏也是為適應(yīng)環(huán)保需要而開(kāi)發(fā)出的焊錫膏，顧名思義，它在焊接后不再需要清洗。其實(shí)它在焊接盾仍具有一定量的殘留物，且殘留物主要集中在焊點(diǎn)區(qū)，有時(shí)仍會(huì)影響到測(cè)試針床的檢測(cè)。
免清洗低殘留物焊錫膏的特點(diǎn)一是活性劑不再使用鹵素；二是減少松香部分用量，增加其他有機(jī)物質(zhì)用量。實(shí)踐表明松香用量的減少是相當(dāng)有限的，這是因?yàn)橐坏┧上阌昧康偷揭欢ǔ潭葧r(shí)，必然導(dǎo)致助焊劑活性的降低，而對(duì)于防止焊接區(qū)二次氧化的作用也會(huì)降低。
因此要想達(dá)到免清洗的目的，通常要求在使用免清洗低殘留物焊錫膏時(shí)，采用氮?dú)獗Ｗo(hù)再流焊。采用氮?dú)獗Ｗo(hù)焊接可以有效增強(qiáng)焊錫膏的潤(rùn)濕作用，防止焊接區(qū)的二次氧化。此外，在氮?dú)獗Ｗo(hù)下，焊錫膏的殘留物揮發(fā)速度比在常態(tài)下明顯加快，減少了殘留物的數(shù)量。
在使用免清洗低殘留物焊錫膏時(shí)，應(yīng)對(duì)它的性能進(jìn)行全面、嚴(yán)格的測(cè)試，確保焊接后不會(huì)對(duì)印制板組件的電氣性能帶來(lái)負(fù)面影響。在用于高等級(jí)的電子產(chǎn)品中即使采用免清洗錫膏，通常還是應(yīng)該清洗，以真正保證產(chǎn)品的可靠性。
1．松香型焊錫膏
自焊錫膏問(wèn)世以來(lái)，松CM400DY-24A香一直是其中助焊劑的主要成分，即使在免清洗錫膏、助焊劑中也使用松香，這是因?yàn)樗上憔哂泻芏嗟膬?yōu)點(diǎn)。松香具有優(yōu)良的助焊性，并且焊接后松香的殘留物成膜性好，對(duì)焊點(diǎn)具有保護(hù)作用，有時(shí)即使不清洗，也不會(huì)出現(xiàn)腐蝕現(xiàn)象。特別是松香具有增黏作用，焊錫膏印刷能黏附片式元器件，木易產(chǎn)生移位現(xiàn)象，此外松香易與其他成分相混合起到調(diào)節(jié)黏度的作用，故錫膏中的金屬粉末不易沉淀和分層。更多的品牌錫膏使用改性松香，如KoKi錫膏中松香的顏色很淺，焊點(diǎn)光亮，近于無(wú)色。有關(guān)松香的作用及性能可參見(jiàn)第6章。
2．水溶性焊錫膏
因松香型焊錫膏在使用后有時(shí)需要用清洗劑清洗，以去除松香殘留物，傳統(tǒng)的清洗劑是氟利昂（CFC-113），隨著環(huán)保意識(shí)的提高，人們發(fā)現(xiàn)氟氯烴類物質(zhì)有破壞大氣臭氧層的危害，已受到蒙特利爾公約的限時(shí)禁用，水溶性焊錫膏正是適應(yīng)環(huán)保的需要而研制的焊錫膏新品種。
水溶性焊錫膏在組成結(jié)構(gòu)上同松香型焊錫膏完全類似，其成分包括SnPb粉末和糊狀焊劑。但在糊狀焊劑中卻以其他的有機(jī)物取代了松香，在焊接后可以直接用純水進(jìn)行沖洗，去掉焊后的殘留物。雖然水溶性焊錫膏已面世多年，但由于糊狀焊劑中未使用松香，焊錫膏的黏結(jié)性能受到一定的限制，易出現(xiàn)黏結(jié)力不夠大的問(wèn)題，故水溶性焊錫膏尚未能全面推廣。當(dāng)然，隨著研究的深入，不遠(yuǎn)的將來(lái)也會(huì)解決焊錫膏的黏結(jié)性能，而使它獲得廣泛的應(yīng)用。
3．免清洗低殘留物焊錫膏
免清洗低殘留物焊錫膏也是為適應(yīng)環(huán)保需要而開(kāi)發(fā)出的焊錫膏，顧名思義，它在焊接后不再需要清洗。其實(shí)它在焊接盾仍具有一定量的殘留物，且殘留物主要集中在焊點(diǎn)區(qū)，有時(shí)仍會(huì)影響到測(cè)試針床的檢測(cè)。
免清洗低殘留物焊錫膏的特點(diǎn)一是活性劑不再使用鹵素；二是減少松香部分用量，增加其他有機(jī)物質(zhì)用量。實(shí)踐表明松香用量的減少是相當(dāng)有限的，這是因?yàn)橐坏┧上阌昧康偷揭欢ǔ潭葧r(shí)，必然導(dǎo)致助焊劑活性的降低，而對(duì)于防止焊接區(qū)二次氧化的作用也會(huì)降低。
因此要想達(dá)到免清洗的目的，通常要求在使用免清洗低殘留物焊錫膏時(shí)，采用氮?dú)獗Ｗo(hù)再流焊。采用氮?dú)獗Ｗo(hù)焊接可以有效增強(qiáng)焊錫膏的潤(rùn)濕作用，防止焊接區(qū)的二次氧化。此外，在氮?dú)獗Ｗo(hù)下，焊錫膏的殘留物揮發(fā)速度比在常態(tài)下明顯加快，減少了殘留物的數(shù)量。
在使用免清洗低殘留物焊錫膏時(shí)，應(yīng)對(duì)它的性能進(jìn)行全面、嚴(yán)格的測(cè)試，確保焊接后不會(huì)對(duì)印制板組件的電氣性能帶來(lái)負(fù)面影響。在用于高等級(jí)的電子產(chǎn)品中即使采用免清洗錫膏，通常還是應(yīng)該清洗，以真正保證產(chǎn)品的可靠性。
自焊錫膏問(wèn)世以來(lái)，松CM400DY-24A香一直是其中助焊劑的主要成分，即使在免清洗錫膏、助焊劑中也使用松香，這是因?yàn)樗上憔哂泻芏嗟膬?yōu)點(diǎn)。松香具有優(yōu)良的助焊性，并且焊接后松香的殘留物成膜性好，對(duì)焊點(diǎn)具有保護(hù)作用，有時(shí)即使不清洗，也不會(huì)出現(xiàn)腐蝕現(xiàn)象。特別是松香具有增黏作用，焊錫膏印刷能黏附片式元器件，木易產(chǎn)生移位現(xiàn)象，此外松香易與其他成分相混合起到調(diào)節(jié)黏度的作用，故錫膏中的金屬粉末不易沉淀和分層。更多的品牌錫膏使用改性松香，如KoKi錫膏中松香的顏色很淺，焊點(diǎn)光亮，近于無(wú)色。有關(guān)松香的作用及性能可參見(jiàn)第6章。
2．水溶性焊錫膏
因松香型焊錫膏在使用后有時(shí)需要用清洗劑清洗，以去除松香殘留物，傳統(tǒng)的清洗劑是氟利昂（CFC-113），隨著環(huán)保意識(shí)的提高，人們發(fā)現(xiàn)氟氯烴類物質(zhì)有破壞大氣臭氧層的危害，已受到蒙特利爾公約的限時(shí)禁用，水溶性焊錫膏正是適應(yīng)環(huán)保的需要而研制的焊錫膏新品種。
水溶性焊錫膏在組成結(jié)構(gòu)上同松香型焊錫膏完全類似，其成分包括SnPb粉末和糊狀焊劑。但在糊狀焊劑中卻以其他的有機(jī)物取代了松香，在焊接后可以直接用純水進(jìn)行沖洗，去掉焊后的殘留物。雖然水溶性焊錫膏已面世多年，但由于糊狀焊劑中未使用松香，焊錫膏的黏結(jié)性能受到一定的限制，易出現(xiàn)黏結(jié)力不夠大的問(wèn)題，故水溶性焊錫膏尚未能全面推廣。當(dāng)然，隨著研究的深入，不遠(yuǎn)的將來(lái)也會(huì)解決焊錫膏的黏結(jié)性能，而使它獲得廣泛的應(yīng)用。
3．免清洗低殘留物焊錫膏
免清洗低殘留物焊錫膏也是為適應(yīng)環(huán)保需要而開(kāi)發(fā)出的焊錫膏，顧名思義，它在焊接后不再需要清洗。其實(shí)它在焊接盾仍具有一定量的殘留物，且殘留物主要集中在焊點(diǎn)區(qū)，有時(shí)仍會(huì)影響到測(cè)試針床的檢測(cè)。
免清洗低殘留物焊錫膏的特點(diǎn)一是活性劑不再使用鹵素；二是減少松香部分用量，增加其他有機(jī)物質(zhì)用量。實(shí)踐表明松香用量的減少是相當(dāng)有限的，這是因?yàn)橐坏┧上阌昧康偷揭欢ǔ潭葧r(shí)，必然導(dǎo)致助焊劑活性的降低，而對(duì)于防止焊接區(qū)二次氧化的作用也會(huì)降低。
因此要想達(dá)到免清洗的目的，通常要求在使用免清洗低殘留物焊錫膏時(shí)，采用氮?dú)獗Ｗo(hù)再流焊。采用氮?dú)獗Ｗo(hù)焊接可以有效增強(qiáng)焊錫膏的潤(rùn)濕作用，防止焊接區(qū)的二次氧化。此外，在氮?dú)獗Ｗo(hù)下，焊錫膏的殘留物揮發(fā)速度比在常態(tài)下明顯加快，減少了殘留物的數(shù)量。
在使用免清洗低殘留物焊錫膏時(shí)，應(yīng)對(duì)它的性能進(jìn)行全面、嚴(yán)格的測(cè)試，確保焊接后不會(huì)對(duì)印制板組件的電氣性能帶來(lái)負(fù)面影響。在用于高等級(jí)的電子產(chǎn)品中即使采用免清洗錫膏，通常還是應(yīng)該清洗，以真正保證產(chǎn)品的可靠性。
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