模板基材厚度及窗口尺寸大小H11A43S直接關(guān)系到焊錫膏印刷量，從而影響到焊接質(zhì)量。模板基材厚和窗口尺寸過(guò)大會(huì)造咸焊錫膏施放量過(guò)多，易造成“橋接”；窗口尺寸過(guò)小，會(huì)造成焊錫膏施放量過(guò)少，會(huì)產(chǎn)生“虛焊”。因此SMT生產(chǎn)中應(yīng)重視模板的設(shè)計(jì)。
    模板良好漏印性的必要條件
    并不是隨意開了窗口的模板都能漏印焊錫膏，它必須具備一定條件才具有良好的漏印性，圖9.22是放大后的模板窗口，說(shuō)明寬厚比／面積比與窗口壁光潔度對(duì)錫膏印刷效果的影響。
    當(dāng)只>Ft時(shí)，即錫膏與PCB焊盤之間的黏合力大于錫膏與窗口壁之間的摩擦力時(shí)，就有良好的印刷效果，顯然，模板窗口壁應(yīng)光滑。
    當(dāng)B>A時(shí)，即焊盤面積大于模板窗口壁面積時(shí)，也有良好的印刷效果，但窗口壁面積不宜過(guò)小，否則焊錫膏量不夠。顯然，窗口壁面積與模板厚度有直接的關(guān)系。故模板的厚度、窗口大小以及壁的光潔度直接影響到模板的漏印性。
    在實(shí)際生產(chǎn)中人們無(wú)法測(cè)量也沒(méi)有必要測(cè)量錫膏與PCB焊盤之間的黏合力和錫膏與窗口壁之間的摩擦力，而是通過(guò)寬厚比及面積比這兩個(gè)參數(shù)來(lái)評(píng)估模板的漏印性能，寬厚比／面積比的定義為：
    ·寬厚比：窗口的寬度／模板的厚度=W/H，形是窗口的寬度，H是模板的厚度。寬厚比參數(shù)主要適合驗(yàn)證細(xì)長(zhǎng)形窗口模板的漏印性。
    ·面積比：窗口的面積／窗口孔壁的面積=∞×W)/2×∞+叨×日，三是窗口的長(zhǎng)度。面積比參數(shù)主要適合驗(yàn)證方形／圓形窗口模板的漏印性。

                
    在印刷錫鉛焊錫膏時(shí)，當(dāng)寬厚比不小于1.6，面積比不小于0.66時(shí)，模板具有良好的漏印性；而在印刷無(wú)鉛焊錫膏當(dāng)寬厚比不小于1.7，面積比不小于0.7時(shí)，模板才有良好IYJ漏印性，這是由于無(wú)鉛焊錫膏比重比錫鉛焊錫膏小，以及自潤(rùn)滑性稍差所引起的，此時(shí)窗口尺寸應(yīng)稍大一點(diǎn)才有良好的印刷效果。
    模板窗口7L壁面積』：錫膏與模板窗口之間的接觸面積5底面積B：錫營(yíng)與PCB焊盤的接觸面積；
    R：錫膏與模板窗n壁之fWJ摩擦阻力;
    Fs：錫膏與PCB焊盤之間的黏合力。
    圖9.22寬厚比／面積比與窗口壁光潔度對(duì)錫膏印刷效果的影響
    通常，在評(píng)估QFP焊盤漏印模板時(shí)應(yīng)用寬厚比參數(shù)驗(yàn)證；而評(píng)估BGA，0201焊盤漏印模板時(shí)應(yīng)用面積比參數(shù)來(lái)驗(yàn)證；若模板上既有FQFP又有BGA圖形則分別用兩參數(shù)來(lái)評(píng)估。例如，在0.5mm QFP焊盤印刷中，當(dāng)模板厚為0.13mm時(shí)，寬W/H=10/5=2.0，顯然此時(shí)模板漏印性良好，而在0.3mm QFP焊盤印刷中，當(dāng)模板厚仍為0.13mm時(shí)，寬厚比：W/H=7/5=1.4，此時(shí)就不利于印刷了；而在CSP焊盤印刷時(shí)若仍用寬厚比來(lái)評(píng)估就會(huì)誤判。當(dāng)然，焊錫膏印刷質(zhì)量好壞不僅取決于模板窗口尺寸也與錫膏粉末粒徑有關(guān)。