IPC有關(guān)貼片機(jī)精度的測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)
發(fā)布時(shí)間:2012/9/26 19:28:42 訪問(wèn)次數(shù):1892
1999年12月IPC頒布有夫貼片機(jī)精PM25CL1A120度測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)，即IPC-9850，它采用專用玻璃板代替PCB和通用元器件，具體做法如下。
(1)測(cè)試用元器件
片式元器件1608C：采用片式電容作為測(cè)試元器件，因?yàn)槠诫娙萃ǔ２捎眉す饧庸�，外形尺寸精度要高于片式電阻外形尺寸�?BR> SOIC16：SOIC16具有成本低、尺寸穩(wěn)定的特點(diǎn)，幾乎所有的貼片機(jī)都能貼裝，適應(yīng)性廣泛，并且SOIC16可采用編帶包裝，故可以用來(lái)驗(yàn)證貼片速度。
模擬玻璃芯片。采用真空沉積方法制成0.5mm QFP-100以及BGA256，玻璃芯片和芯片圖形由黑鉻制成，并有兩種形式，一種為鉻底白引線，另一種為白底鉻引線，以適用于不同的CCD光源需要。
由于采用模擬玻璃芯片，故IC尺寸精度高，沒(méi)有因引腳變形等缺陷所造成的誤差，并且在貼片后能方便地讀出貼片誤差。
(2) PCB及圖形
PCB也是采用鍍鉻防光反射玻璃平板制成，尺寸和識(shí)別標(biāo)志如圖11.60所示。
圖11.60中貼裝1608C計(jì)20行20列，共400個(gè)，行與行、列與列間距不等，從小到大（第一象限），元器件按0。、90。、180。和270。排列。
貼裝SOIC16元器件時(shí)，PCB圖形設(shè)計(jì)成8行10列，共80個(gè)器件，間距相同，按0。和90。排列。
貼裝QFP100和BGA時(shí)，PCB圖形設(shè)計(jì)成6行6列，共36個(gè)，器件焊盤設(shè)有圖形識(shí)別標(biāo)志，如圖11.62所示。
(3)貼片編程
驗(yàn)證者可以自由選用優(yōu)化程序，但應(yīng)使吸嘴或旋轉(zhuǎn)貼片頭以及CCD均能使用。
(4)取面膠帶
雙面膠帶黏度適中，并平整地平貼在PCB上，不應(yīng)有重疊現(xiàn)象，以免影響透光性能。
(1)測(cè)試用元器件
片式元器件1608C：采用片式電容作為測(cè)試元器件，因?yàn)槠诫娙萃ǔ２捎眉す饧庸�，外形尺寸精度要高于片式電阻外形尺寸�?BR> SOIC16：SOIC16具有成本低、尺寸穩(wěn)定的特點(diǎn)，幾乎所有的貼片機(jī)都能貼裝，適應(yīng)性廣泛，并且SOIC16可采用編帶包裝，故可以用來(lái)驗(yàn)證貼片速度。
模擬玻璃芯片。采用真空沉積方法制成0.5mm QFP-100以及BGA256，玻璃芯片和芯片圖形由黑鉻制成，并有兩種形式，一種為鉻底白引線，另一種為白底鉻引線，以適用于不同的CCD光源需要。
由于采用模擬玻璃芯片，故IC尺寸精度高，沒(méi)有因引腳變形等缺陷所造成的誤差，并且在貼片后能方便地讀出貼片誤差。
(2) PCB及圖形
PCB也是采用鍍鉻防光反射玻璃平板制成，尺寸和識(shí)別標(biāo)志如圖11.60所示。
圖11.60中貼裝1608C計(jì)20行20列，共400個(gè)，行與行、列與列間距不等，從小到大（第一象限），元器件按0。、90。、180。和270。排列。
貼裝SOIC16元器件時(shí)，PCB圖形設(shè)計(jì)成8行10列，共80個(gè)器件，間距相同，按0。和90。排列。
貼裝QFP100和BGA時(shí)，PCB圖形設(shè)計(jì)成6行6列，共36個(gè)，器件焊盤設(shè)有圖形識(shí)別標(biāo)志，如圖11.62所示。
(3)貼片編程
驗(yàn)證者可以自由選用優(yōu)化程序，但應(yīng)使吸嘴或旋轉(zhuǎn)貼片頭以及CCD均能使用。
(4)取面膠帶
雙面膠帶黏度適中，并平整地平貼在PCB上，不應(yīng)有重疊現(xiàn)象，以免影響透光性能。
1999年12月IPC頒布有夫貼片機(jī)精PM25CL1A120度測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)，即IPC-9850，它采用專用玻璃板代替PCB和通用元器件，具體做法如下。
(1)測(cè)試用元器件
片式元器件1608C：采用片式電容作為測(cè)試元器件，因?yàn)槠诫娙萃ǔ２捎眉す饧庸ぃ庑纬叽缇纫哂谄诫娮柰庑纬叽纭?BR> SOIC16：SOIC16具有成本低、尺寸穩(wěn)定的特點(diǎn)，幾乎所有的貼片機(jī)都能貼裝，適應(yīng)性廣泛，并且SOIC16可采用編帶包裝，故可以用來(lái)驗(yàn)證貼片速度。
模擬玻璃芯片。采用真空沉積方法制成0.5mm QFP-100以及BGA256，玻璃芯片和芯片圖形由黑鉻制成，并有兩種形式，一種為鉻底白引線，另一種為白底鉻引線，以適用于不同的CCD光源需要。
由于采用模擬玻璃芯片，故IC尺寸精度高，沒(méi)有因引腳變形等缺陷所造成的誤差，并且在貼片后能方便地讀出貼片誤差。
(2) PCB及圖形
PCB也是采用鍍鉻防光反射玻璃平板制成，尺寸和識(shí)別標(biāo)志如圖11.60所示。
圖11.60中貼裝1608C計(jì)20行20列，共400個(gè)，行與行、列與列間距不等，從小到大（第一象限），元器件按0。、90。、180。和270。排列。
貼裝SOIC16元器件時(shí)，PCB圖形設(shè)計(jì)成8行10列，共80個(gè)器件，間距相同，按0。和90。排列。
貼裝QFP100和BGA時(shí)，PCB圖形設(shè)計(jì)成6行6列，共36個(gè)，器件焊盤設(shè)有圖形識(shí)別標(biāo)志，如圖11.62所示。
(3)貼片編程
驗(yàn)證者可以自由選用優(yōu)化程序，但應(yīng)使吸嘴或旋轉(zhuǎn)貼片頭以及CCD均能使用。
(4)取面膠帶
雙面膠帶黏度適中，并平整地平貼在PCB上，不應(yīng)有重疊現(xiàn)象，以免影響透光性能。
(1)測(cè)試用元器件
片式元器件1608C：采用片式電容作為測(cè)試元器件，因?yàn)槠诫娙萃ǔ２捎眉す饧庸ぃ庑纬叽缇纫哂谄诫娮柰庑纬叽纭?BR> SOIC16：SOIC16具有成本低、尺寸穩(wěn)定的特點(diǎn)，幾乎所有的貼片機(jī)都能貼裝，適應(yīng)性廣泛，并且SOIC16可采用編帶包裝，故可以用來(lái)驗(yàn)證貼片速度。
模擬玻璃芯片。采用真空沉積方法制成0.5mm QFP-100以及BGA256，玻璃芯片和芯片圖形由黑鉻制成，并有兩種形式，一種為鉻底白引線，另一種為白底鉻引線，以適用于不同的CCD光源需要。
由于采用模擬玻璃芯片，故IC尺寸精度高，沒(méi)有因引腳變形等缺陷所造成的誤差，并且在貼片后能方便地讀出貼片誤差。
(2) PCB及圖形
PCB也是采用鍍鉻防光反射玻璃平板制成，尺寸和識(shí)別標(biāo)志如圖11.60所示。
圖11.60中貼裝1608C計(jì)20行20列，共400個(gè)，行與行、列與列間距不等，從小到大（第一象限），元器件按0。、90。、180。和270。排列。
貼裝SOIC16元器件時(shí)，PCB圖形設(shè)計(jì)成8行10列，共80個(gè)器件，間距相同，按0。和90。排列。
貼裝QFP100和BGA時(shí)，PCB圖形設(shè)計(jì)成6行6列，共36個(gè)，器件焊盤設(shè)有圖形識(shí)別標(biāo)志，如圖11.62所示。
(3)貼片編程
驗(yàn)證者可以自由選用優(yōu)化程序，但應(yīng)使吸嘴或旋轉(zhuǎn)貼片頭以及CCD均能使用。
(4)取面膠帶
雙面膠帶黏度適中，并平整地平貼在PCB上，不應(yīng)有重疊現(xiàn)象，以免影響透光性能。
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