由于片式元器件大小FS30R06W1E3不一樣，因此與PCB之間所需要的黏結(jié)強(qiáng)度也不一樣，即元器件與PCB之間涂布的膠量也不一樣，故在點(diǎn)膠機(jī)中常配置不同內(nèi)徑的膠嘴。例如松下點(diǎn)膠機(jī)配置3L、S和VS三種內(nèi)徑的膠嘴，它們的尺寸分別是0.510mm、0.41mm矛口0.33mm。
    膠嘴針管內(nèi)徑與元器件尺寸之間有何關(guān)系呢？通常膠點(diǎn)尺寸應(yīng)小于焊盤之間的距離，同時(shí)還要考慮到膠點(diǎn)位置的準(zhǔn)確度。以0805、1206片式元器件為例看一下元器件的焊盤尺寸與針嘴內(nèi)徑的關(guān)系，根據(jù)經(jīng)驗(yàn)公式：膠點(diǎn)直徑(W)與出膠嘴內(nèi)徑( NID)之比為2:1，可得膠嘴內(nèi)徑分別為0.4mm及0.6mm．如表10.6與圖10.23所示。

                 
    膠點(diǎn)的理論強(qiáng)度如下：
    ·元器件膠合面積為(2.0-0.4×2)×l.25=l.5mm2;
    ·膠合強(qiáng)度取l50kg/cm2，即1.5N／mrri2；
    ·每片理論膠合強(qiáng)度為1.5×15=22.5N/片。
    通常對(duì)0805的元器件膠合強(qiáng)度>15N就足夠了。若采用雙點(diǎn)點(diǎn)膠的規(guī)則，則強(qiáng)度還應(yīng)增加。