1．膠點高度
    前文在介紹高質(zhì)量膠點的幾FS450R12KE3何尺寸時，曾談到形狀系數(shù)W/H為2.7～4.6最好，那么膠點高度日又怎么確定呢？需考察一下元器件貼放在PCB上時的相應(yīng)尺寸，如圖10.24所示。
    從圖中看出彳是PCB上焊盤層的厚度，一般為0.05mm，B是元器件端焊頭包封金屬厚度，一般為O.lmm，對于S0-23則可達(dá)0.3mm。因此要使元器件底面與PCB良好地黏合，貼片膠高度H>A十日�？紤]到膠點是倒三角形狀態(tài)，頂端在上，為了達(dá)到元器件間有100%的面積與PCB相結(jié)合，工程中日應(yīng)達(dá)到(1.5～2)乘于(A+B)。因此為了增加H高度，有時應(yīng)設(shè)計輔助點膠盤以及選用元器件底面與引腳平面之間尺寸較小的元器件，以達(dá)到良好的膠合強度，如圖10.25所示。

         
    2．膠點數(shù)量的設(shè)定
    早期點膠工藝中對于小尺寸的阻容元器件（如0805）設(shè)一個膠點，現(xiàn)在的趨勢是所有的元器件都推薦雙膠點，并設(shè)在元器件的外側(cè)，這對于黏合的質(zhì)量是有保證的，換言之，即使其中一個膠點出現(xiàn)質(zhì)量問題，還有一個膠點起到黏結(jié)的作用。膠點位置設(shè)在元器件外側(cè)還兼顧到和焊盤的相對位噩有所增大，也可以防止出現(xiàn)過大的黏結(jié)，給維修帶來困難。此外，還可以把熱固化膠所需要的位置與光固化膠所需要的位置兼顧起來。
    對于SOIC，一般設(shè)3～4個點，這比只采用2個點要好，不僅能增加強度還可以起到抗震作用，因為膠在固化前的黏結(jié)力總是有限度的。對于大器件而言因質(zhì)量增大，運動時慣性也會增加。當(dāng)質(zhì)量較大的IC放在膠點上時，如果僅有2個膠點，會給人一種“浮”的感覺，稍一震動就會出現(xiàn)“滑移”，增加膠點數(shù)即增加黏合面積對防止大元器件的“滑移”起到良好的防震作用。
    點膠機有關(guān)參數(shù)與元器件尺寸的綜合調(diào)節(jié)參數(shù)見表10.7。