隨著貼片速度和精度要N350CH08求的提高，近幾年來供料器的設計與安裝越來越受到人們的重視。邑將片式元器件SMC/SMD按照一定規(guī)律和順序提供給貼片頭以供準確方便地拾取，因此在貼片機中占有較多的數量和位置，它也是選擇貼片機和安排貼片工藝的重要組成部分。根據SMC/SMD包裝的不同，供料器通常有帶狀(Tape)、管狀(Stick)、盤狀(Waffle)和散料等幾種。
    在第2章中曾介紹了SMC/SMD的包裝，其形式之一就是帶狀包裝，在貼片生產中占有較大的比例。常見的元器件有電阻、各種電容以及各種SOIC。帶狀包裝由帶盤與編帶組成，類似電影復制，如圖11.32所示。

             
    根據材質的不同常有紙編帶、塑料編帶以及黏結式塑料編帶，其中紙編帶包裝與塑料編帶的器件可用同一種帶狀供料器，而黏結式塑料編帶所使用的帶狀供料器的形式有所不同。不管哪種材料的包裝帶均有相同的結構。
    紙編帶外形結構與尺寸如圖11.33所示。

               
    紙編帶由基帶、底帶和蓋帶組成，其中基帶為紙，而庇帶和蓋帶是薄的塑料薄膜。在基帶上布有小元孔，又稱為同步孔，兩孔之間的距離稱為步距，是供帶狀送料器上棘輪傳動時的定位孔。矩形孔是裝載元器件的料腔，用來裝載不同尺寸的元器件，矽是帶寬，帶寬現(xiàn)已做成標準化尺寸，即8mm、12mm、16mm、24mm和32mm。用來裝載0603以上尺寸元器件的同步孔步距均為4mm，而小于0603尺寸的包裝帶上的同步孔孔距則為2mm，定購供料器時應加以區(qū)別。