當(dāng)用SnPb錫膏焊接SnAgCu焊球時(shí)，因?yàn)殄a膏SKM200GB102是獨(dú)立涂布的，當(dāng)溫度達(dá)到183℃以上時(shí)，共晶錫鉛焊膏開(kāi)始熔化并處于液態(tài)，液態(tài)錫鉛擴(kuò)散到SnAgCu焊球中，同時(shí)SnAgCu焊球中的焊料（錫）開(kāi)始溶解，其速度隨著溫度的增加而增加。在同樣的溫度條件下，錫鉛焊膏越多，從SnAgCu焊球中溶解出來(lái)的錫就越多，錫的比例和相應(yīng)混合合金的理論液相線關(guān)系如表13.5所示（按Sn、Pb二元合金相圖推算）。

          
    這表明：錫鉛焊料與SnAgCu悍球的體積比及與溫度一起共同決定了溶解和混合的程度。要形成一致而且均質(zhì)化金相微結(jié)構(gòu)，錫鉛焊料必須與SnAgCu焊球進(jìn)行充分混合，那么為了讓錫鉛焊膏和SnAgCu焊球充分均質(zhì)化，所需的錫鉛焊膏量和再流溫度應(yīng)該是多少？
    要回答這個(gè)問(wèn)題，我們首先計(jì)算出混合合金中的錫含量。以SN63焊料焊接SAC305為例，混合合金中的錫的比例可以用以下公式計(jì)算得到：
    焊球中錫質(zhì)量：SAC305焊球密度×焊球體積×焊球中錫比例
    以焊球直徑0.6mm計(jì)算：
    其體積=0.33×3.14=0.08478 (mm3)
    SAC305密度為7.4g/cm3計(jì)算：
    其質(zhì)量=0.08478×7.4=0.627 (mg)
    焊球中錫質(zhì)量=96.5%×0.627=0.6054 (mg)
    焊膏中錫質(zhì)量=錫鉛密度×實(shí)際焊料體積×焊球中錫比例以鋼網(wǎng)0.15mm厚，開(kāi)孔直徑為0.6mm計(jì)算：
    其實(shí)際焊料體積=0.32×3.14×0.15×5026=0.0212 (II11T13)
    以SN63密度為8.4g/cm3計(jì)算：
    其質(zhì)量=0.0212×8.4=0.178 (mg)
    焊料中錫質(zhì)量=0.63×0.178=0.112 (mg)  ．
    總錫質(zhì)量=0.112+0.6054=0.7176 (mg)
    焊料與焊球總質(zhì)量=0.627+0.178=0.805（nuri3）
    錫比例=0.7176÷0.805=0.891=89.126
    對(duì)照表13.5，按上述參數(shù)推算，當(dāng)再流溫度為217℃時(shí)，事實(shí)上，此時(shí)的溫度就SAC305的熔化溫度。當(dāng)SnAgCu焊球完全熔化時(shí)，錫鉛焊料與SnAgCu焊球就能充分混合。若以混合合金熔化溫度217℃推算，形成Cu6Sn5合金的峰值溫度應(yīng)在227℃。此外，由于SN63與PCB焊盤(pán)直接直觸并且在183℃就開(kāi)始熔化，在205℃就形成Cu6Sn5，而到了225℃時(shí)IMC必定形成理想的厚度。