100個(gè)器件樣本貼裝偏差頻次分布
發(fā)布時(shí)間:2012/9/25 19:21:58 訪問(wèn)次數(shù):804
美國(guó)、西歐數(shù)字機(jī)床精度測(cè)N450CH26試標(biāo)準(zhǔn)中常采用數(shù)理統(tǒng)計(jì)學(xué)的方法,即以貼片質(zhì)量的特性分布描述貼片機(jī)的貼片精度,它可用平均值(u)與標(biāo)準(zhǔn)偏差來(lái)表征。具體做法是:選定某個(gè)樣本器件(有條件時(shí)以玻璃平板取代PCB),沿X軸(或y軸)貼裝一定數(shù)量的器件,并記錄器件與X/Y中心位置的偏差值,在收集大量數(shù)據(jù)后可對(duì)AX/Ay進(jìn)行統(tǒng)計(jì)分析,最終確定貼片機(jī)的貼片精度,可參見(jiàn)11.4.2節(jié)中有關(guān)IPC-11850貼片機(jī)驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)。在統(tǒng)計(jì)分析中首先利用直方圖對(duì)數(shù)據(jù)進(jìn)行加工整理,找出其統(tǒng)計(jì)規(guī)律,即分析數(shù)據(jù)分布的形態(tài)以便對(duì)其總體的分布特征進(jìn)行統(tǒng)計(jì)推斷。通常采集的數(shù)據(jù)不應(yīng)小于50個(gè),現(xiàn)舉例如下。
在PCB標(biāo)準(zhǔn)樣板上沿X軸線貼裝100個(gè)1608片式電容樣本。從數(shù)據(jù)中找出最大值和最小值(/max=300.0,Smi=200.0),數(shù)據(jù)稱為數(shù)據(jù)的散布范圍,記為B,采集數(shù)據(jù)在B內(nèi)變動(dòng),B=(300,200),確定數(shù)據(jù)的大致分組數(shù)K的取值范圍如表11.1所示。
計(jì)算各組上、下限,首先確定第一組下限值,應(yīng)使S包含在第一組中,再計(jì)算各組中心值,數(shù)據(jù)整理后分別歸并到各區(qū)組,清點(diǎn)各區(qū)組偏差器件的頻次數(shù),總頻次數(shù)應(yīng)與計(jì)量總數(shù)據(jù)相等,如表11.2所示。
從表11.2中可清楚地看出偏差測(cè)量值的集聚和離散趨勢(shì)。為直觀地表示貼裝偏差分布情況,根據(jù)表11.2的數(shù)據(jù)繪出直方圖,如圖11.47所示。
在圖11.47中,橫坐標(biāo)為貼裝偏差值X,縱坐標(biāo)為發(fā)生頻次數(shù)。直方圖中間高兩邊低,左右對(duì)稱,這種分布規(guī)律稱為正態(tài)分布,即正常狀態(tài)下的分布。
美國(guó)、西歐數(shù)字機(jī)床精度測(cè)N450CH26試標(biāo)準(zhǔn)中常采用數(shù)理統(tǒng)計(jì)學(xué)的方法,即以貼片質(zhì)量的特性分布描述貼片機(jī)的貼片精度,它可用平均值(u)與標(biāo)準(zhǔn)偏差來(lái)表征。具體做法是:選定某個(gè)樣本器件(有條件時(shí)以玻璃平板取代PCB),沿X軸(或y軸)貼裝一定數(shù)量的器件,并記錄器件與X/Y中心位置的偏差值,在收集大量數(shù)據(jù)后可對(duì)AX/Ay進(jìn)行統(tǒng)計(jì)分析,最終確定貼片機(jī)的貼片精度,可參見(jiàn)11.4.2節(jié)中有關(guān)IPC-11850貼片機(jī)驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)。在統(tǒng)計(jì)分析中首先利用直方圖對(duì)數(shù)據(jù)進(jìn)行加工整理,找出其統(tǒng)計(jì)規(guī)律,即分析數(shù)據(jù)分布的形態(tài)以便對(duì)其總體的分布特征進(jìn)行統(tǒng)計(jì)推斷。通常采集的數(shù)據(jù)不應(yīng)小于50個(gè),現(xiàn)舉例如下。
在PCB標(biāo)準(zhǔn)樣板上沿X軸線貼裝100個(gè)1608片式電容樣本。從數(shù)據(jù)中找出最大值和最小值(/max=300.0,Smi=200.0),數(shù)據(jù)稱為數(shù)據(jù)的散布范圍,記為B,采集數(shù)據(jù)在B內(nèi)變動(dòng),B=(300,200),確定數(shù)據(jù)的大致分組數(shù)K的取值范圍如表11.1所示。
計(jì)算各組上、下限,首先確定第一組下限值,應(yīng)使S包含在第一組中,再計(jì)算各組中心值,數(shù)據(jù)整理后分別歸并到各區(qū)組,清點(diǎn)各區(qū)組偏差器件的頻次數(shù),總頻次數(shù)應(yīng)與計(jì)量總數(shù)據(jù)相等,如表11.2所示。
從表11.2中可清楚地看出偏差測(cè)量值的集聚和離散趨勢(shì)。為直觀地表示貼裝偏差分布情況,根據(jù)表11.2的數(shù)據(jù)繪出直方圖,如圖11.47所示。
在圖11.47中,橫坐標(biāo)為貼裝偏差值X,縱坐標(biāo)為發(fā)生頻次數(shù)。直方圖中間高兩邊低,左右對(duì)稱,這種分布規(guī)律稱為正態(tài)分布,即正常狀態(tài)下的分布。
上一篇:重復(fù)精度
上一篇:不同置信度器件貼裝合格率
熱門點(diǎn)擊
- 固態(tài)繼電器的好壞檢測(cè)
- 測(cè)量三極管發(fā)射結(jié)正向電阻
- 時(shí)基( TIM E/DIV)旋鈕
- 三極管的功能
- 容許誤差
- 減少信號(hào)上的隨機(jī)噪聲
- BGA封裝技術(shù)
- 焊盤環(huán)寬
- 植錫操作
- 數(shù)字集成電路器件雙列直插封裝特點(diǎn)
推薦技術(shù)資料
- 業(yè)余條件下PCM2702
- PGM2702采用SSOP28封裝,引腳小而密,EP3... [詳細(xì)]
- AMOLED顯示驅(qū)動(dòng)芯片關(guān)鍵技
- CMOS圖像傳感器技術(shù)參數(shù)設(shè)計(jì)
- GB300 超級(jí)芯片應(yīng)用需求分
- 4NP 工藝NVIDIA Bl
- GB300 芯片、NVL72
- 首個(gè)最新高端芯片人工智能服務(wù)器
- 多媒體協(xié)處理器SM501在嵌入式系統(tǒng)中的應(yīng)用
- 基于IEEE802.11b的EPA溫度變送器
- QUICCEngine新引擎推動(dòng)IP網(wǎng)絡(luò)革新
- SoC面世八年后的產(chǎn)業(yè)機(jī)遇
- MPC8xx系列處理器的嵌入式系統(tǒng)電源設(shè)計(jì)
- dsPIC及其在交流變頻調(diào)速中的應(yīng)用研究