隨著SMT技術(shù)的發(fā)展，元器件封N490CH14裝尺寸與PCB面積日趨縮小，貼裝元器件數(shù)目及產(chǎn)量不斷增加，都給貼裝設(shè)備提出了更高的要求。由于貼片機(jī)的精度、速度等一些技術(shù)參數(shù)各個(gè)制造廠家沒(méi)有一個(gè)統(tǒng)一的標(biāo)準(zhǔn)，且這些參數(shù)測(cè)試也很復(fù)雜，要求也很高，目前比較有成效的測(cè)試方法常有下列幾種。
    1.實(shí)際產(chǎn)品評(píng)估法
    當(dāng)用戶在SMT生產(chǎn)線／貼片機(jī)安裝并調(diào)試好后，通過(guò)實(shí)際產(chǎn)品（應(yīng)有一定難度，如有0.5mm引腳距的FQFP器件，最好引腳數(shù)在200以上）進(jìn)行試生產(chǎn)（批量在1000塊PCB以上），根據(jù)實(shí)際生產(chǎn)的結(jié)果來(lái)評(píng)估貼片機(jī)精度以及速度（計(jì)算出平均貼片速度），并與理論值比較，其貼片精度以FQFP引腳偏移不超過(guò)焊盤的1/4為依據(jù)，若超過(guò)則判為不合格，不合格率應(yīng)不超過(guò)1‰。此外，還可以統(tǒng)計(jì)不良焊點(diǎn)率和直通率，并以此對(duì)SMT生產(chǎn)線全面評(píng)估。這種方法目前應(yīng)用比較普及，特別是在沒(méi)有條件的工廠，均可以采用這種方法進(jìn)行，這種駿收的方法比較實(shí)用，用戶也容易接受和認(rèn)可，但這種方法不能定量地描述貼片機(jī)的精度
和速度。
    2．專用PCB測(cè)試法
    這種方法必須事先設(shè)計(jì)一塊專用PCB，準(zhǔn)備工作較為復(fù)雜。
    (1)專用PCB
    專用PCB圖形如圖11.59所示。PCB上圖形包括0805/0603元器件的陣列、0.3/0.5mm引腳間距QFP等。焊盤器件引腳1:1相匹配，PCB‘銅層采用最薄品種，PCB厚為1,6mm，并設(shè)有各種定位標(biāo)志（PCB應(yīng)精加工）。
    (2)測(cè)試步驟
    對(duì)PCB編號(hào)，并測(cè)試焊盤尺寸，特別是QFP的焊盤寬度誤差應(yīng)小于O.Olmm; PCB貼薄形雙面膠帶，黏度適中；編程試貼，應(yīng)調(diào)至最佳狀態(tài)；正式貼片，數(shù)量應(yīng)根據(jù)元器件數(shù)量，一般不少于5塊PCB。
    (3)測(cè)試
    采用讀數(shù)顯微鏡，可以方便地讀出讀數(shù)；用計(jì)時(shí)器讀出PCB進(jìn)料時(shí)間和貼片時(shí)間。

             
    (4)數(shù)據(jù)處理
    數(shù)據(jù)處理包括計(jì)算貼片速度和貼片精度分析。貼片的實(shí)際速度經(jīng)處理后應(yīng)不低于理論速度的75%～80%。
    在分析精度時(shí)，首先讀出矩陣片式元器件的AX/Ay誤差，采樣數(shù)最小為100。用同樣的方法可以計(jì)算出QFP的AX/AY. AO（QFP的樣本數(shù)不低于50），然后按11.2.3節(jié)的統(tǒng)計(jì)方法計(jì)算出厭∥以及Ckp，并與貼片機(jī)樣本參數(shù)對(duì)比，就可以定量評(píng)估貼片機(jī)的貼片精度。