一種元器件用一塊PCB;每塊PCB連PM25CLA120續(xù)測量3次；在每次運行中，PCB應(yīng)全程移動并更新元器件；3次測量后必須先關(guān)閉貼片機(jī)電源并重新啟動貼片機(jī)方可第2次測量，一種元器件的貼片程序至少運行和測量兩次（每次3個來回）；至少有2個操作人員讀取數(shù)據(jù)；測量的結(jié)果可按11.2.3節(jié)內(nèi)容計算貼片機(jī)的Cpk，并填寫表11.7。
    通常貼片機(jī)供應(yīng)商在提供貼片機(jī)時，也應(yīng)提供表11.7中相關(guān)數(shù)據(jù)，由于實際測量中，已采用專用元器件以及PCB，并且器件僅貼于雙面膠帶之上，故已排除了錫膏印刷、元器件質(zhì)量、封裝類型、PCB質(zhì)量所造成的誤差干擾，所測出的數(shù)據(jù)具有可比性，通常實際測出的數(shù)據(jù)不應(yīng)超過貼片機(jī)供應(yīng)商所提供數(shù)據(jù)的25%。

             
    實際工作中對貼片機(jī)的X-Y方向的精度要求往往會小于Z方向的精度要求，因為元器件通常貼放在錫膏之上，X-Y方向微小的誤差往往會在焊接過程中焊錫熔化時因表面張力的影響自行校正，而Z方向則難以校正，如Z方向壓力過大，則會將焊膏壓迫到焊盤外側(cè)，引起錫球，并且Z方向誤差會造成元器件浸入焊膏后兩側(cè)不均勻，并引起立碑等焊接缺陷。因此，對貼片機(jī)的精度的評價往往更應(yīng)從實際出發(fā)，棍據(jù)實際生產(chǎn)的結(jié)果來評估。此外，不僅僅是評估貼片機(jī)安裝后的精度，更應(yīng)該評估貼片機(jī)工作一年后的貼片精度，往往此時的評估更有實際價值。