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正確控制焊劑密度

發(fā)布時(shí)間:2012/9/26 20:23:30 訪問次數(shù):664

    在波峰焊焊接過程中,對焊劑密度的PM450CLA060控制是相當(dāng)重要的,它決定了焊劑的固含量,特別在采用開放式涂布焊劑的設(shè)備中更是如此。例如,發(fā)泡式涂布焊劑的設(shè)備,應(yīng)采用焊劑密度調(diào)節(jié)儀加以控制。密度調(diào)節(jié)原理如圖12.8所示。
    焊劑的密度受到監(jiān)控,當(dāng)需要時(shí)注入異丙醇可使焊劑密度達(dá)到要求。浮子是焊劑密度監(jiān)控探頭,通過開關(guān)與電氣閥控制異丙醇的加入量,達(dá)到調(diào)節(jié)密度的目的,液面調(diào)節(jié)器則可以控制泵,以達(dá)到焊劑中保持一定量的焊劑,焊劑的密度控制在0.81~0.85g/cm3之間。

             
    在波峰焊中SMA涂布焊劑后應(yīng)立即烘干(又稱為預(yù)熱),焊劑的預(yù)熱可以使焊劑中大部分溶劑揮發(fā)以及PCB制造過程中夾帶的水汽揮發(fā)。如果溶劑依靠焊料槽的溫度進(jìn)行揮發(fā),則因揮發(fā)時(shí)需要吸收熱量,造成波峰液面焊料冷卻影響焊接質(zhì)量,甚至?xí)霈F(xiàn)冷焊等缺陷。當(dāng)然預(yù)熱也應(yīng)適當(dāng),使SMA上焊劑保持適合的黏度,如果焊劑的黏度太低,焊劑過早地從SMA焊接面上排出,會使焊盤潤濕性變差,嚴(yán)重時(shí)會出現(xiàn)橋接等毛病。
    SMA預(yù)熱的另一個(gè)優(yōu)點(diǎn)是降低焊接期間對元器件及PCB的熱沖擊。因?yàn)槠诫娙菔怯啥鄬尤獯莎B加而成的,易受熱開裂,特別要防止對片式電容的熱沖擊,因此應(yīng)重視SMA的預(yù)熱過程。
    通常SMA預(yù)熱溫度控制在90℃~110℃,最佳預(yù)熱溫度將取決于被焊產(chǎn)品的設(shè)計(jì)、比熱、焊劑中溶劑的氣化溫度、蒸發(fā)潛熱等多方面因素。例如,多層印制板需要較高的預(yù)熱溫度來干燥和活化金屬孔中的焊劑,以確保焊料滲透;大型元器件、金屬支座、散熱器應(yīng)均勻分布以防吸熱不均勻。在測量SMA預(yù)熱溫度時(shí),探頭應(yīng)放在吸熱較多的元器件附近,以保證預(yù)熱溫度的可靠性,并通過調(diào)節(jié)SMA在預(yù)熱段傳輸速度達(dá)到SMA表面預(yù)熱溫度的均勻性。

    在波峰焊焊接過程中,對焊劑密度的PM450CLA060控制是相當(dāng)重要的,它決定了焊劑的固含量,特別在采用開放式涂布焊劑的設(shè)備中更是如此。例如,發(fā)泡式涂布焊劑的設(shè)備,應(yīng)采用焊劑密度調(diào)節(jié)儀加以控制。密度調(diào)節(jié)原理如圖12.8所示。
    焊劑的密度受到監(jiān)控,當(dāng)需要時(shí)注入異丙醇可使焊劑密度達(dá)到要求。浮子是焊劑密度監(jiān)控探頭,通過開關(guān)與電氣閥控制異丙醇的加入量,達(dá)到調(diào)節(jié)密度的目的,液面調(diào)節(jié)器則可以控制泵,以達(dá)到焊劑中保持一定量的焊劑,焊劑的密度控制在0.81~0.85g/cm3之間。

             
    在波峰焊中SMA涂布焊劑后應(yīng)立即烘干(又稱為預(yù)熱),焊劑的預(yù)熱可以使焊劑中大部分溶劑揮發(fā)以及PCB制造過程中夾帶的水汽揮發(fā)。如果溶劑依靠焊料槽的溫度進(jìn)行揮發(fā),則因揮發(fā)時(shí)需要吸收熱量,造成波峰液面焊料冷卻影響焊接質(zhì)量,甚至?xí)霈F(xiàn)冷焊等缺陷。當(dāng)然預(yù)熱也應(yīng)適當(dāng),使SMA上焊劑保持適合的黏度,如果焊劑的黏度太低,焊劑過早地從SMA焊接面上排出,會使焊盤潤濕性變差,嚴(yán)重時(shí)會出現(xiàn)橋接等毛病。
    SMA預(yù)熱的另一個(gè)優(yōu)點(diǎn)是降低焊接期間對元器件及PCB的熱沖擊。因?yàn)槠诫娙菔怯啥鄬尤獯莎B加而成的,易受熱開裂,特別要防止對片式電容的熱沖擊,因此應(yīng)重視SMA的預(yù)熱過程。
    通常SMA預(yù)熱溫度控制在90℃~110℃,最佳預(yù)熱溫度將取決于被焊產(chǎn)品的設(shè)計(jì)、比熱、焊劑中溶劑的氣化溫度、蒸發(fā)潛熱等多方面因素。例如,多層印制板需要較高的預(yù)熱溫度來干燥和活化金屬孔中的焊劑,以確保焊料滲透;大型元器件、金屬支座、散熱器應(yīng)均勻分布以防吸熱不均勻。在測量SMA預(yù)熱溫度時(shí),探頭應(yīng)放在吸熱較多的元器件附近,以保證預(yù)熱溫度的可靠性,并通過調(diào)節(jié)SMA在預(yù)熱段傳輸速度達(dá)到SMA表面預(yù)熱溫度的均勻性。

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