預(yù)熱溫度指PCB與波峰面接觸前PM450RL1A120所達(dá)到的溫度，通常PCB焊接面的溫度應(yīng)根據(jù)焊接的產(chǎn)品來(lái)確定，參見(jiàn)表12.3。

    焊接溫度是非常重要的焊接參數(shù)，通常高于焊料熔點(diǎn)(183℃)500C～60℃，大多數(shù)情況是指焊錫鍋的溫度。該溫度是焊盤(pán)達(dá)到潤(rùn)濕溫度的根本保證，通過(guò)流動(dòng)的焊料向焊盤(pán)供熱，故導(dǎo)熱系數(shù)高達(dá)lOOOOW/m2．K以上。此外，適當(dāng)高的焊料溫度還保證焊料有較好的流動(dòng)性，焊接溫度在波峰焊機(jī)開(kāi)通時(shí)應(yīng)定期定時(shí)檢查，尤其是焊接缺陷增多時(shí)，更應(yīng)該首先檢查錫鍋的溫度。
    在實(shí)際運(yùn)行時(shí)，所焊接的PCB焊點(diǎn)溫度要低于錫鍋溫度，這是PCB吸熱的結(jié)果，曲線(xiàn)上所見(jiàn)到的溫度僅為227 0C，在單波峰焊機(jī)中，這個(gè)溫度還要低一點(diǎn)。
    波峰焊接工藝參數(shù)除了溫度和時(shí)間外，還有下列參數(shù)應(yīng)經(jīng)常注意觀(guān)察和調(diào)節(jié)。
    波峰高度
    波峰高度指波峰焊接中的PCB吃錫深度，其數(shù)值通�？刂茷镻CB板厚的1/2～2/3，過(guò)大會(huì)導(dǎo)致熔融焊料流到PCB的表面，會(huì)導(dǎo)致“橋連”。此外PCB浸入焊料面越深，其擋流作用就越明顯，再加上元器件引腳的作周，就會(huì)擾亂焊料的流動(dòng)速度分布不能保證PCB與焊料流的相對(duì)零速運(yùn)動(dòng)。對(duì)幅面過(guò)大和超重的PCB，通常用增加攔錫條或在波峰焊機(jī)的錫鍋架設(shè)鋼絲的辦法來(lái)解決。
    傳送傾角
    波峰焊機(jī)在安裝時(shí)除了應(yīng)調(diào)整機(jī)器的水平外，還應(yīng)調(diào)節(jié)傳送裝置的傾角，高檔波峰焊機(jī)有量化指示。通常傾斜角控制為3^。～7^。。通過(guò)傾斜角的調(diào)節(jié)，可以實(shí)現(xiàn)調(diào)控PCB與波峰面的焊接時(shí)間，適當(dāng)?shù)膬A角會(huì)利于焊料液與PCB更快地剝離使之返回錫鍋中，如圖12.10和圖12.11所示。