波峰焊的工藝參數(shù)很難具體規(guī)定，它受到許PM450RL1A060多復(fù)雜因素的支配，它不僅取決于機(jī)器的型號(hào)，也取決于被焊產(chǎn)品的設(shè)計(jì)，但它的工作曲線應(yīng)達(dá)到上述的要求。描述波峰焊的工藝參數(shù)是時(shí)間與溫度，現(xiàn)將這兩個(gè)參數(shù)與波峰焊運(yùn)行的過程結(jié)合起來描述如下：

    預(yù)熱時(shí)間指PCB涂敷助焊劑后進(jìn)入預(yù)熱區(qū)并與焊料波峰接觸前的時(shí)間，預(yù)熱時(shí)間長(zhǎng)有利于PCB板面溫度均勻。通常大型波峰焊機(jī)的預(yù)熱時(shí)間較長(zhǎng)，有利于焊接，同時(shí)產(chǎn)量也高。小型機(jī)預(yù)熱時(shí)間則較短，較難保證PCB板面溫度的均勻性。
    1．潤濕時(shí)間
    潤濕時(shí)間指焊點(diǎn)與焊料相接觸后潤濕開始的時(shí)間，該時(shí)間僅是理論上存在，實(shí)際上無法測(cè)量。
    2．停留，焊接時(shí)間
    PCB上某一個(gè)焊點(diǎn)接觸到波峰面到這一焊點(diǎn)剛離開波峰面的時(shí)間，通常又稱為焊接時(shí)間。．要測(cè)量停留／焊接時(shí)間，必須先測(cè)量波峰面寬度，具體做法是用專用耐高溫的平板玻璃（上面有長(zhǎng)度刻度）像放PCB -樣放入波峰焊機(jī)中，當(dāng)平板玻璃運(yùn)行到波峰面時(shí)，就可以讀出波峰面寬度。要注意的是波峰面寬度會(huì)受到焊錫量多少的影響，因此應(yīng)多測(cè)幾次做出評(píng)估，通常波峰面寬度可通過傾角調(diào)到5～6cm。停留／焊接時(shí)間的計(jì)算方式為
    通常波峰面寬度為5～6cm，若速度為1.2m/min=2cm/s，則停留／焊接時(shí)間為2.5～3s。
    從12.1節(jié)中有關(guān)導(dǎo)熱的基本概念可知，波峰焊的導(dǎo)熱是依靠流動(dòng)焊料與PCB焊盤接觸來導(dǎo)熱的，考慮到不同元器件的熱容量，通常接觸時(shí)間不能太短，否則焊盤將達(dá)不到必要的潤濕溫度，一般焊接時(shí)間控制在2.5～3s之內(nèi)，在無鉛工藝中還要延長(zhǎng)焊接時(shí)間。