電子電路裝聯(lián)技術(shù)的發(fā)展主A7CK2要受元器件類型的支配，俗話說，一代元器件，一代組裝工藝。由于SMT生產(chǎn)中采用“無引線或短引線”的元器件，故從組裝工藝角度分析，表面組裝和通孔插裝技術(shù)( THT)的根本區(qū)別，一是所用元器件外形不相同；二是PCB焊盤表面，前者焊盤上沒有孔、而后者焊盤上有通孔；三是前者是“貼裝”，即將元器件貼裝在PCB焊盤表面，而后者則是“插裝”，即將長引腳元器件插入PCB通孔內(nèi)；四是前者是預(yù)先將焊料——錫膏涂放在焊盤上，貼裝元器件后一次加熱而完成焊接過程，而后者是通過波峰焊機(jī)利用熔融的焊料流，實現(xiàn)升溫與焊接。THT與SMT的區(qū)別如表1.2所示。