SMT工藝有兩類最基本的工藝流程，一類是焊A82750GE錫膏一再流焊工藝；另一類是貼片膠一波峰焊工藝。在實際生產(chǎn)中，應根據(jù)所用元器件和生產(chǎn)裝備的類型以及產(chǎn)品的需求，選擇單獨進行或者重復、混合使用，以滿足不同產(chǎn)品生產(chǎn)的需要。
    ①錫膏一再流焊工藝，如圖1.3所示。該工藝流程的特點為：簡單、快捷，有利于產(chǎn)品體積的減小，該工藝流程在無鉛工藝中更顯示出優(yōu)越性。
    ②貼片一波峰焊工藝，如圖1.4所示。該工藝流程的特點為：利用雙面板空間，電子產(chǎn)品的體積可以進一步做小，并部分使用通孔元器件，價格低廉。但設備要求增多，波峰焊過程中缺陷較多，難以實現(xiàn)高密度組裝。
    若將上述兩種工藝流程混合與重復使用，則可以演變成多種工藝流程供電子產(chǎn)品組裝之用，如混合安裝。‘
    ③混合安裝工藝流程如圖1.5所示。該工藝流程的特點為：充分利用PCB雙面空間，是實現(xiàn)安裝面積最小化的方法之一，保留通孔元器件價廉的優(yōu)點，多見于消費類電子產(chǎn)品的組裝。
    ④雙面均采用錫膏一再流焊工藝，如圖1.6所示。

   該工藝流程的特點：采用雙面錫膏再流焊工藝，能充分利用PCB空間，是實現(xiàn)安裝面積最小化的必由之路，工藝控制復雜，要求嚴格，常用于密集型超小型電子產(chǎn)品中，移動電話是典型產(chǎn)品之一。但該工藝流程在SnAgCu無鉛工藝中卻已很少推薦使用，因為二次焊接高溫對PCB以及元器件帶來傷害。