再流焊溫度曲線的監(jiān)控
發(fā)布時(shí)間:2012/9/28 20:20:17 訪問次數(shù):758
目前對(duì)SMA焊接曲5SDA05P5047線的監(jiān)控有兩種方法，一種是前面所說通過對(duì)SMA表面溫度的實(shí)際測量，并將它與爐子的表溫對(duì)應(yīng)起來，通過再流焊爐表溫的實(shí)際變化情況來判別SMA表面溫度，并根據(jù)產(chǎn)品要求以及再流焊爐的狀況規(guī)定l～2次／天檢測SMA板面溫度。另一種是對(duì)爐溫進(jìn)行實(shí)時(shí)控制，例如，美國KIC公司推出KIC24/7實(shí)時(shí)控制系統(tǒng)，可以24小時(shí)對(duì)再流焊爐進(jìn)行監(jiān)視記錄。
再流焊爐實(shí)時(shí)監(jiān)控的必要性
在SMT大規(guī)模生產(chǎn)中，有三大基本操作過程，即錫膏的印刷、元器件的貼裝、SMA的再流焊。在錫膏印刷過程中，其質(zhì)量的好壞，即使沒有先進(jìn)的測試儀，仍可借助放大鏡加以判別，并且對(duì)于印刷質(zhì)量不好的PCB，通過清洗，PCB還能再次使用；同樣在元器件的貼裝過程中，人們也可以借助放大鏡判別出貼片元器件位置是否放正確，即使有偏差，也可以通過人工“校準(zhǔn)”，然而當(dāng)貼裝后的PCB進(jìn)入再流焊爐中，仿佛進(jìn)入黑洞洞的隧道之中，一切是那樣不可預(yù)測，特別是一些剛涉足于SMT的新手，當(dāng)?shù)谝淮谓佑|“再流焊爐”時(shí)，內(nèi)心多少有一點(diǎn)不安，一旦再流焊爐由于種種原因出了問題，就會(huì)帶來破壞性的損失，無論是PCB還是元器件就會(huì)發(fā)生損壞．無法回收再使用。即使不發(fā)生上述極端的情況，隨著BGA、CSP和0201元器件的大量使用，特?zé)o鉛焊料的使用，人們越來越感覺到再流焊爐溫度高精度控制的重要性，特別是那些OEM、ESM制造工廠，不僅需要正確的爐溫，而且需要對(duì)每批產(chǎn)品以至每塊PCB焊接溫度，做到可追溯性，這既可以在顧客面前體現(xiàn)出加工質(zhì)量保證體系的先進(jìn)性，讓顧客放心下單，同時(shí)在有問題時(shí)提供證據(jù)，有利于出事原因的查找。焊接溫度曲線僅僅是反映出爐子的某一時(shí)刻爐內(nèi)溫度的“狀態(tài)”，人們總不能對(duì)每塊產(chǎn)品去測試，因?yàn)闋t內(nèi)溫度是一個(gè)動(dòng)態(tài)過程，有多種原因會(huì)影響到它的精度，如爐子控制系統(tǒng)、電壓的波動(dòng)，甚至環(huán)境溫度的波動(dòng)、焊接產(chǎn)品進(jìn)入的快慢以及焊接產(chǎn)品質(zhì)量的大小都會(huì)不同程度地引起爐溫波動(dòng)，這些波動(dòng)是否在工藝窗口允許的范圍之內(nèi)，通常是人們希望知道但又無法控制的問題。
再流焊爐實(shí)時(shí)監(jiān)控的必要性
在SMT大規(guī)模生產(chǎn)中，有三大基本操作過程，即錫膏的印刷、元器件的貼裝、SMA的再流焊。在錫膏印刷過程中，其質(zhì)量的好壞，即使沒有先進(jìn)的測試儀，仍可借助放大鏡加以判別，并且對(duì)于印刷質(zhì)量不好的PCB，通過清洗，PCB還能再次使用；同樣在元器件的貼裝過程中，人們也可以借助放大鏡判別出貼片元器件位置是否放正確，即使有偏差，也可以通過人工“校準(zhǔn)”，然而當(dāng)貼裝后的PCB進(jìn)入再流焊爐中，仿佛進(jìn)入黑洞洞的隧道之中，一切是那樣不可預(yù)測，特別是一些剛涉足于SMT的新手，當(dāng)?shù)谝淮谓佑|“再流焊爐”時(shí)，內(nèi)心多少有一點(diǎn)不安，一旦再流焊爐由于種種原因出了問題，就會(huì)帶來破壞性的損失，無論是PCB還是元器件就會(huì)發(fā)生損壞．無法回收再使用。即使不發(fā)生上述極端的情況，隨著BGA、CSP和0201元器件的大量使用，特?zé)o鉛焊料的使用，人們越來越感覺到再流焊爐溫度高精度控制的重要性，特別是那些OEM、ESM制造工廠，不僅需要正確的爐溫，而且需要對(duì)每批產(chǎn)品以至每塊PCB焊接溫度，做到可追溯性，這既可以在顧客面前體現(xiàn)出加工質(zhì)量保證體系的先進(jìn)性，讓顧客放心下單，同時(shí)在有問題時(shí)提供證據(jù)，有利于出事原因的查找。焊接溫度曲線僅僅是反映出爐子的某一時(shí)刻爐內(nèi)溫度的“狀態(tài)”，人們總不能對(duì)每塊產(chǎn)品去測試，因?yàn)闋t內(nèi)溫度是一個(gè)動(dòng)態(tài)過程，有多種原因會(huì)影響到它的精度，如爐子控制系統(tǒng)、電壓的波動(dòng)，甚至環(huán)境溫度的波動(dòng)、焊接產(chǎn)品進(jìn)入的快慢以及焊接產(chǎn)品質(zhì)量的大小都會(huì)不同程度地引起爐溫波動(dòng)，這些波動(dòng)是否在工藝窗口允許的范圍之內(nèi)，通常是人們希望知道但又無法控制的問題。
目前對(duì)SMA焊接曲5SDA05P5047線的監(jiān)控有兩種方法，一種是前面所說通過對(duì)SMA表面溫度的實(shí)際測量，并將它與爐子的表溫對(duì)應(yīng)起來，通過再流焊爐表溫的實(shí)際變化情況來判別SMA表面溫度，并根據(jù)產(chǎn)品要求以及再流焊爐的狀況規(guī)定l～2次／天檢測SMA板面溫度。另一種是對(duì)爐溫進(jìn)行實(shí)時(shí)控制，例如，美國KIC公司推出KIC24/7實(shí)時(shí)控制系統(tǒng)，可以24小時(shí)對(duì)再流焊爐進(jìn)行監(jiān)視記錄。
再流焊爐實(shí)時(shí)監(jiān)控的必要性
在SMT大規(guī)模生產(chǎn)中，有三大基本操作過程，即錫膏的印刷、元器件的貼裝、SMA的再流焊。在錫膏印刷過程中，其質(zhì)量的好壞，即使沒有先進(jìn)的測試儀，仍可借助放大鏡加以判別，并且對(duì)于印刷質(zhì)量不好的PCB，通過清洗，PCB還能再次使用；同樣在元器件的貼裝過程中，人們也可以借助放大鏡判別出貼片元器件位置是否放正確，即使有偏差，也可以通過人工“校準(zhǔn)”，然而當(dāng)貼裝后的PCB進(jìn)入再流焊爐中，仿佛進(jìn)入黑洞洞的隧道之中，一切是那樣不可預(yù)測，特別是一些剛涉足于SMT的新手，當(dāng)?shù)谝淮谓佑|“再流焊爐”時(shí)，內(nèi)心多少有一點(diǎn)不安，一旦再流焊爐由于種種原因出了問題，就會(huì)帶來破壞性的損失，無論是PCB還是元器件就會(huì)發(fā)生損壞．無法回收再使用。即使不發(fā)生上述極端的情況，隨著BGA、CSP和0201元器件的大量使用，特?zé)o鉛焊料的使用，人們越來越感覺到再流焊爐溫度高精度控制的重要性，特別是那些OEM、ESM制造工廠，不僅需要正確的爐溫，而且需要對(duì)每批產(chǎn)品以至每塊PCB焊接溫度，做到可追溯性，這既可以在顧客面前體現(xiàn)出加工質(zhì)量保證體系的先進(jìn)性，讓顧客放心下單，同時(shí)在有問題時(shí)提供證據(jù)，有利于出事原因的查找。焊接溫度曲線僅僅是反映出爐子的某一時(shí)刻爐內(nèi)溫度的“狀態(tài)”，人們總不能對(duì)每塊產(chǎn)品去測試，因?yàn)闋t內(nèi)溫度是一個(gè)動(dòng)態(tài)過程，有多種原因會(huì)影響到它的精度，如爐子控制系統(tǒng)、電壓的波動(dòng)，甚至環(huán)境溫度的波動(dòng)、焊接產(chǎn)品進(jìn)入的快慢以及焊接產(chǎn)品質(zhì)量的大小都會(huì)不同程度地引起爐溫波動(dòng)，這些波動(dòng)是否在工藝窗口允許的范圍之內(nèi)，通常是人們希望知道但又無法控制的問題。
再流焊爐實(shí)時(shí)監(jiān)控的必要性
在SMT大規(guī)模生產(chǎn)中，有三大基本操作過程，即錫膏的印刷、元器件的貼裝、SMA的再流焊。在錫膏印刷過程中，其質(zhì)量的好壞，即使沒有先進(jìn)的測試儀，仍可借助放大鏡加以判別，并且對(duì)于印刷質(zhì)量不好的PCB，通過清洗，PCB還能再次使用；同樣在元器件的貼裝過程中，人們也可以借助放大鏡判別出貼片元器件位置是否放正確，即使有偏差，也可以通過人工“校準(zhǔn)”，然而當(dāng)貼裝后的PCB進(jìn)入再流焊爐中，仿佛進(jìn)入黑洞洞的隧道之中，一切是那樣不可預(yù)測，特別是一些剛涉足于SMT的新手，當(dāng)?shù)谝淮谓佑|“再流焊爐”時(shí)，內(nèi)心多少有一點(diǎn)不安，一旦再流焊爐由于種種原因出了問題，就會(huì)帶來破壞性的損失，無論是PCB還是元器件就會(huì)發(fā)生損壞．無法回收再使用。即使不發(fā)生上述極端的情況，隨著BGA、CSP和0201元器件的大量使用，特?zé)o鉛焊料的使用，人們越來越感覺到再流焊爐溫度高精度控制的重要性，特別是那些OEM、ESM制造工廠，不僅需要正確的爐溫，而且需要對(duì)每批產(chǎn)品以至每塊PCB焊接溫度，做到可追溯性，這既可以在顧客面前體現(xiàn)出加工質(zhì)量保證體系的先進(jìn)性，讓顧客放心下單，同時(shí)在有問題時(shí)提供證據(jù)，有利于出事原因的查找。焊接溫度曲線僅僅是反映出爐子的某一時(shí)刻爐內(nèi)溫度的“狀態(tài)”，人們總不能對(duì)每塊產(chǎn)品去測試，因?yàn)闋t內(nèi)溫度是一個(gè)動(dòng)態(tài)過程，有多種原因會(huì)影響到它的精度，如爐子控制系統(tǒng)、電壓的波動(dòng)，甚至環(huán)境溫度的波動(dòng)、焊接產(chǎn)品進(jìn)入的快慢以及焊接產(chǎn)品質(zhì)量的大小都會(huì)不同程度地引起爐溫波動(dòng)，這些波動(dòng)是否在工藝窗口允許的范圍之內(nèi)，通常是人們希望知道但又無法控制的問題。
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