由于無鉛DA1196 焊接溫度也比有鉛焊料焊接溫度高40℃，達到240℃～250℃。高的焊接溫度對PCB的基材和焊盤膠合的牢固度是嚴峻的考驗，所以基材必須在焊接的溫度下不起泡、不分層和不變形，要有較高的耐熱性和尺寸穩(wěn)定性，通常這些要求通過下列技求參數(shù)進行量化評估。
  (1)玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg)
  除了陶瓷基板外，幾乎所有的層壓板都含有聚合物。聚合物是由有機材料合成而來的，它的特點是在一定溫度條件下，基材形態(tài)會發(fā)生變化，在這個溫度之下基材是硬而脆的，即類似玻璃的形態(tài)，通常被稱為玻璃態(tài)；若在這個溫度之上，材料會變軟，呈橡膠樣形態(tài)，人們又稱為橡膠態(tài)或皮革態(tài)，此時它的機械強度明顯變低，因此人們把這種決定材料性能的臨界溫度稱為玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Glass Transtion Temperture)。顯然，作為結(jié)構(gòu)材料來說，人們都希望它的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度越高越好，玻璃化轉(zhuǎn)變濕度是聚合物特有的性能，它是選擇基板的一個關鍵參數(shù)，其道理何在呢？這是因為在SMT焊接過程中，焊接溫度通常在220℃左右，遠遠高于PCB基板的Tg，故PCB受高溫后會出現(xiàn)明顯的熱變形，而片式元器件卻是直接焊在SMB表面的，當焊接溫度降低后，焊點通常在180℃就首先冷卻，而此時SMB溫度仍
高于Tg，PCB仍處于熱變形狀態(tài)，直至PCB完全冷卻時必然會產(chǎn)生很大的熱應力，該應力作用在元器件引腳上，嚴重時會使元器件損壞，如圖3.5歷示。

    為什么當電路基板處于基板聚合物的玻璃轉(zhuǎn)變溫度以上的溫度時，其膨脹量會大于在Tg溫度以下同樣溫升的膨脹量呢？由試驗測得在玻璃轉(zhuǎn)變溫度以下，基板材料的熱膨脹量和溫度近似成線性關系，即基板材料的CTE近似常數(shù)，而一旦溫度超過材料的玻璃轉(zhuǎn)變溫度，基板材料的熱膨脹量則將隨溫度成指數(shù)關系，即隨溫度升高，CTE按指數(shù)增大。
    現(xiàn)選用兩種常用的基板材料，環(huán)氧玻璃纖維板FR-4和聚酰亞胺玻璃纖維板定量地說明上述現(xiàn)象，圖3.6給出的曲線是通過試驗繪制的。