通孔再流焊元器的要求
發(fā)布時間:2012/9/29 18:51:08 訪問次數(shù):696
所用的通孔再流焊器件應(yīng)是專SKM200GAL123D用器件( THR)。THR器件的特點是，塑料部分應(yīng)當(dāng)耐高溫（焊接溫度+50 0C），插針垂直并呈鋼性，連接器插入PCB后塑料底部與PCB接觸部有一定間隙，可機(jī)貼的連接器其頂部帶有小吸盤供貼片機(jī)吸嘴吸取之用，如圖13.34所示。
PCB厚度與連接器針長
研究表明，不管采用哪種板厚，連接器插入PCB通孔后，針腳突出1～1.5mm時為最佳，如圖13.35所示。
當(dāng)針腳突出長度大于2.5mm時，焊接質(zhì)量不合格率會明顯增多；PCB厚度為1.0—1.6mm時，其產(chǎn)品焊接質(zhì)量合格率高，當(dāng)PCB厚度大于2.Omm時，則應(yīng)改變錫膏印刷方法以獲得較多的量才能保證焊接質(zhì)量。
所用的通孔再流焊器件應(yīng)是專SKM200GAL123D用器件( THR)。THR器件的特點是，塑料部分應(yīng)當(dāng)耐高溫（焊接溫度+50 0C），插針垂直并呈鋼性，連接器插入PCB后塑料底部與PCB接觸部有一定間隙，可機(jī)貼的連接器其頂部帶有小吸盤供貼片機(jī)吸嘴吸取之用，如圖13.34所示。
PCB厚度與連接器針長
研究表明，不管采用哪種板厚，連接器插入PCB通孔后，針腳突出1～1.5mm時為最佳，如圖13.35所示。
當(dāng)針腳突出長度大于2.5mm時，焊接質(zhì)量不合格率會明顯增多；PCB厚度為1.0—1.6mm時，其產(chǎn)品焊接質(zhì)量合格率高，當(dāng)PCB厚度大于2.Omm時，則應(yīng)改變錫膏印刷方法以獲得較多的量才能保證焊接質(zhì)量。
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