通孔元器件( THC/THD)通常采用SKM200GAL121D波峰焊接技術(shù)，實現(xiàn)與PCB的裝聯(lián)，由于波峰焊的不良焊點率通常要高于錫膏一再流焊工藝的10倍之多，特別是在一些微型化的產(chǎn)品中，例如電子調(diào)諧器，隨著外形尺寸的減小，采用波峰焊的故障率要高出許多倍。當(dāng)電子調(diào)諧器體積小到一定程度時，波峰焊就變得無能為力了。在電子調(diào)諧器中，一些線圈因需要調(diào)整電感，故無法實現(xiàn)片式化，為了提高電子調(diào)諧器的合格率而采用通孔錫膏一再沆焊工藝，即在電子調(diào)諧器生產(chǎn)中先做貼片，然后在通孔處再次點上膏并插入線圈，再一次過爐完成調(diào)諧器主板的焊接，其過程如圖13.32所示。
    通孔再流焊(Pin-In-Hole Reflow，PIHR) -經(jīng)出現(xiàn)，就體現(xiàn)了的強大生命力，直通率大大提高，單班日產(chǎn)量比波峰焊工藝增加50%以上，焊點質(zhì)量大有改善。
    目前通孔再流焊工藝己廣泛用于計算機、通信產(chǎn)品主板的生產(chǎn)中。這些主板上安裝有多個連接件，它們通常是PCB主板與“外界部件”連系的“接口”。通孔技術(shù)組裝的元器件在可靠性方面要比類似的貼片SMT元器件要高上好幾倍。無論是強烈的拉曳，擠壓以及熱沖擊，它都能承受，如圖13.33所示。

              
     傳統(tǒng)的計算機主板生產(chǎn)是采用先貼片，然后插入THC/THD，二次波峰焊完成計算機主板生產(chǎn)，消耗工時多并且二次波峰焊對貼片焊點可靠性有一定的影響，統(tǒng)計表明二次波峰焊的溫度會使BGA器件的可靠性下降，而如今理想的計算機主板生產(chǎn)則利用現(xiàn)有的SMT設(shè)備，對片式元器件和通孔元器件，用同樣的方法印刷錫膏、在同樣的條件貼片、用同一個爐子焊接，一次性整體完成計算機主板生產(chǎn)，不僅獲得高的生產(chǎn)效率，而且計算機主板的可靠性得到提高。由于片式元器件和通孔元器件同時再流焊，故通孔再流焊又稱為混裝再流焊。
    由于SMT生產(chǎn)工藝已經(jīng)成熟，因此通孔再流焊通�？扇〉昧钊藵M意的效果，該技術(shù)易控制，重復(fù)性好。可是在應(yīng)用這種方法時，需要根據(jù)實際使用的元器件和加工過程中的縣體情況調(diào)整有關(guān)參數(shù)，完成該工藝過程的關(guān)鍵點有如下幾個方面。