表面安裝元器件
發(fā)布時(shí)間:2012/9/30 19:39:27 訪問(wèn)次數(shù):870
表面安裝元器件俗稱(chēng)無(wú)引腳AD22103KR元器件，于20世紀(jì)60年代問(wèn)世，人們習(xí)慣上把表面安裝無(wú)源元器件，如片式電阻、電容、電感稱(chēng)為SMC (Surface Mounted Components)，而將有源器件，如小外形晶體管SOT及四方扁平組件(QFP)稱(chēng)為SMD (Surface Mounted Devices)。無(wú)論是SMC還是SMD，在功能上都與傳統(tǒng)的通孔安裝元器件相同，最初是為了減小體積而制造的，最早出現(xiàn)在電子表中，使電子表微型化成為可能。然而，它們一經(jīng)問(wèn)世，就表現(xiàn)出了強(qiáng)大的生命力，其體積明顯減小、高頻特性提高、耐震動(dòng)、安裝緊湊等優(yōu)點(diǎn)是傳統(tǒng)通孔元器件所無(wú)法比擬的，從而極大地刺激了電子產(chǎn)品向多功能、高性能、微型化、低成本的方向發(fā)展。例如，片式器件組裝的手提式攝像機(jī)、掌上電腦和手機(jī)等，不僅功能全，而且價(jià)格低，現(xiàn)已在人們?nèi)粘Ｉ钪袕V泛使用。同時(shí)，這些微型電子產(chǎn)品又促進(jìn)了SMC和SMD向微型化發(fā)展。片式電阻電容已由早期的3.2mm×1.6mm縮小到0.6mm×0.3mm，lC的引腳中心距已由1.27mm減小到0.3mm，且隨著裸芯片技術(shù)的發(fā)展，BGA和CSP類(lèi)高引腳數(shù)器件已廣泛應(yīng)用到生產(chǎn)中。比外，一些機(jī)電元器件，如開(kāi)關(guān)、繼電器、濾波器、延遲線、熱敏和壓敏電阻，也都實(shí)現(xiàn)了片式化。如今，表面安裝元器件品種繁多、功能各異，但元器件的片式化發(fā)展卻不平衡，阻容器件、三極管、lC發(fā)展快，異型器件、插座、振蕩器發(fā)展遲緩。而已片式化的元器件，又未能標(biāo)準(zhǔn)化，不同國(guó)家以至于不同廠家均有較大的差異。因此，在設(shè)計(jì)選用元器件時(shí)，一定要弄清楚元器件的型號(hào)、，一家及性能等，以避免出現(xiàn)互換性差的缺陷。
當(dāng)然，表面安裝元器件也存在著不足之處，例如，元器件與PCB表面非常貼近，與基板間隙小，給清洗造成了困難；元器件體積小，電阻、電容一般不設(shè)標(biāo)記，一旦弄亂就難以搞清楚；特別是元器件與PCB之間熱膨脹系數(shù)的差異性等也是SMT產(chǎn)品中應(yīng)注意的問(wèn)題。
本章主要介紹目前SMT生產(chǎn)中常用的SMC/SMD，側(cè)重介紹它們的結(jié)構(gòu)特點(diǎn)、主要性能指標(biāo)、外形尺寸、識(shí)別標(biāo)志包裝形式以及無(wú)鉛化后應(yīng)該注意的問(wèn)題，以供相關(guān)人員選用時(shí)參考。
當(dāng)然，表面安裝元器件也存在著不足之處，例如，元器件與PCB表面非常貼近，與基板間隙小，給清洗造成了困難；元器件體積小，電阻、電容一般不設(shè)標(biāo)記，一旦弄亂就難以搞清楚；特別是元器件與PCB之間熱膨脹系數(shù)的差異性等也是SMT產(chǎn)品中應(yīng)注意的問(wèn)題。
本章主要介紹目前SMT生產(chǎn)中常用的SMC/SMD，側(cè)重介紹它們的結(jié)構(gòu)特點(diǎn)、主要性能指標(biāo)、外形尺寸、識(shí)別標(biāo)志包裝形式以及無(wú)鉛化后應(yīng)該注意的問(wèn)題，以供相關(guān)人員選用時(shí)參考。
表面安裝元器件俗稱(chēng)無(wú)引腳AD22103KR元器件，于20世紀(jì)60年代問(wèn)世，人們習(xí)慣上把表面安裝無(wú)源元器件，如片式電阻、電容、電感稱(chēng)為SMC (Surface Mounted Components)，而將有源器件，如小外形晶體管SOT及四方扁平組件(QFP)稱(chēng)為SMD (Surface Mounted Devices)。無(wú)論是SMC還是SMD，在功能上都與傳統(tǒng)的通孔安裝元器件相同，最初是為了減小體積而制造的，最早出現(xiàn)在電子表中，使電子表微型化成為可能。然而，它們一經(jīng)問(wèn)世，就表現(xiàn)出了強(qiáng)大的生命力，其體積明顯減小、高頻特性提高、耐震動(dòng)、安裝緊湊等優(yōu)點(diǎn)是傳統(tǒng)通孔元器件所無(wú)法比擬的，從而極大地刺激了電子產(chǎn)品向多功能、高性能、微型化、低成本的方向發(fā)展。例如，片式器件組裝的手提式攝像機(jī)、掌上電腦和手機(jī)等，不僅功能全，而且價(jià)格低，現(xiàn)已在人們?nèi)粘Ｉ钪袕V泛使用。同時(shí)，這些微型電子產(chǎn)品又促進(jìn)了SMC和SMD向微型化發(fā)展。片式電阻電容已由早期的3.2mm×1.6mm縮小到0.6mm×0.3mm，lC的引腳中心距已由1.27mm減小到0.3mm，且隨著裸芯片技術(shù)的發(fā)展，BGA和CSP類(lèi)高引腳數(shù)器件已廣泛應(yīng)用到生產(chǎn)中。比外，一些機(jī)電元器件，如開(kāi)關(guān)、繼電器、濾波器、延遲線、熱敏和壓敏電阻，也都實(shí)現(xiàn)了片式化。如今，表面安裝元器件品種繁多、功能各異，但元器件的片式化發(fā)展卻不平衡，阻容器件、三極管、lC發(fā)展快，異型器件、插座、振蕩器發(fā)展遲緩。而已片式化的元器件，又未能標(biāo)準(zhǔn)化，不同國(guó)家以至于不同廠家均有較大的差異。因此，在設(shè)計(jì)選用元器件時(shí)，一定要弄清楚元器件的型號(hào)、，一家及性能等，以避免出現(xiàn)互換性差的缺陷。
當(dāng)然，表面安裝元器件也存在著不足之處，例如，元器件與PCB表面非常貼近，與基板間隙小，給清洗造成了困難；元器件體積小，電阻、電容一般不設(shè)標(biāo)記，一旦弄亂就難以搞清楚；特別是元器件與PCB之間熱膨脹系數(shù)的差異性等也是SMT產(chǎn)品中應(yīng)注意的問(wèn)題。
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當(dāng)然，表面安裝元器件也存在著不足之處，例如，元器件與PCB表面非常貼近，與基板間隙小，給清洗造成了困難；元器件體積小，電阻、電容一般不設(shè)標(biāo)記，一旦弄亂就難以搞清楚；特別是元器件與PCB之間熱膨脹系數(shù)的差異性等也是SMT產(chǎn)品中應(yīng)注意的問(wèn)題。
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