表面安裝電阻器AD22105AR最初為矩形片狀，20世紀80年代初出現(xiàn)了圓柱形。隨著表面安裝元器件( SMD)和機電元器件等向集成化、多功能化方向發(fā)展，又出現(xiàn)了電阻網(wǎng)絡(ResistorNetworks)~電容網(wǎng)絡（Capacitor Networks）、阻容混合網(wǎng)絡、混合集成電路(Hybrid lC)等短小、扁平引腳的復合元器件。它與分立元器件相比，具有微小型化、無引腳（或扁平、矮小引腳）、尺寸標準化、特別適合在印制電路板上進行表面安裝等特點。
  2.1.1  矩形片式電阻器
  1．結(jié)構(gòu)
  矩形片式電阻器的結(jié)構(gòu)如圖2.1所示。
  片式電阻由于制造工藝不同有兩種類型：一類是厚膜型（RN型），另一類是薄膜型（RK型）。厚膜型是在扁平的高純度Al203基板上印一層二氧化釕基漿料，燒結(jié)后經(jīng)光刻而成；薄膜電阻是在基體上噴射一層鎳鉻合金而成，性能穩(wěn)定，阻值精度高，但價格較貴。在電阻層上涂敷特殊的玻璃釉涂層，故電阻在高溫、高濕下性能非常穩(wěn)定。
    片式電阻用“RC”表示，  片式電阻的基本單位仍為歐(Q)，l03Q記為lkQ，l06Q記為1MQ。
    片式電阻有三層端焊頭，俗稱為三層端電極，最內(nèi)層為銀鈀(Ag-Pd)合金(0.5mil)①，它與陶瓷基板及電阻層有良好的結(jié)合力又有優(yōu)良的導電性能，中間為鎳層(2～3mil)，它起到隔離作用，能有效地防止在焊接期間銀層的浸析，而最外層為端焊頭，實際焊接時端焊頭放置在PCB焊盤上（事先印刷好錫膏），加熱后就完成焊接工作，端焊頭是連接電阻與外圍電路的通道，因此端焊頭的材質(zhì)非常重要，不同的國家采用不同的材料，在錫鉛時代，日本通常采用SnPb合金，厚度為Inul，美國采用Ag或Ag/Pd合金，進入無鉛時代則采用無鉛合金（詳見2.1.5節(jié)）。

 2．性能
 (1)技術(shù)特性
國產(chǎn)Rlll型片式電阻技術(shù)特性及額定值如表2.1所示。

         
    片式電阻的額定功率是電阻器在環(huán)境溫度為70℃時能承受的電功率。當超過70℃時承受的功率將下降，直到125℃時負載功率為零，如圖2.2所示。