多層片式磁珠(Multilayer Chip Bead，MLCB)是近年開發(fā)ADM8845ACP-REEL7 出的新產(chǎn)品，導體線圈完全被磁性鐵氧體介質(zhì)包圍，形成一種獨石結(jié)構(gòu)。當電流通過時，激勵的磁力線幾乎完全被屏蔽在其內(nèi)部，不會干擾鄰近的其他電子元器件，故性能比片式磁珠更優(yōu)越。MLCB兩端采用三層端電極結(jié)構(gòu)，焊接性能更好，外形尺寸已符合片式元器件要求。
    MLCB在電子產(chǎn)品中起到抑制干擾的作用，現(xiàn)在國外已開發(fā)了多種功能的MLCB，如大電流型、尖峰型、高頻型、陣列型等多種型號，并可似根據(jù)用戶需要定做。
    常見的國內(nèi)外MLCB主要性能對比見表2.40。

 
    普通型磁珠的額定電流只有幾百毫安，但在某些場合要求額定電流達到幾安，通過選擇適當?shù)蔫F氧體材料或采用低燒結(jié)溫度的電子陶瓷，并采用恰當?shù)墓に嚧胧�，可制成能承受大電流的多層片式磁珠，大電流多層片式磁珠的性能參�?shù)見表2.41，特性曲線如圖2.51所禾。
    經(jīng)過精密設(shè)計，可以使多層片式磁珠諧振峰很尖銳，從而可以完全抑制強烈的干擾噪聲，這種方法對某些電子產(chǎn)品相當有效。尖峰型磁珠的阻抗頻率特性曲線如圖2.52所示。