美國(guó)AO4600型號(hào)型號(hào)式帶角墊的QFP可以采用卷帶、盤(pán)、管袋包裝，無(wú)論運(yùn)輸還是貼片都很方便，但不帶角墊的QFP就只能用華夫盤(pán)包裝。
    陶瓷芯片載體封裝的芯片是全密封的，具有很好的環(huán)境保護(hù)作用，一般用于軍品中。陶瓷芯片載體分為無(wú)引腳和有引腳兩種結(jié)構(gòu)，前者稱(chēng)為L(zhǎng)CCC，后者則稱(chēng)為L(zhǎng)DEC。由LDEC生產(chǎn)工藝煩瑣，不適應(yīng)大批量生產(chǎn)，現(xiàn)已很少使用，下面主要介紹LCCC。
    1．結(jié)構(gòu)和特點(diǎn)
    LCCC的外殼是采用90%～96%的氧化鋁或氧化鈹瓷片經(jīng)印刷布線后疊片加壓，在保護(hù)氣體中高溫?zé)Y(jié)而成的，然后粘貼半導(dǎo)體芯片，完成芯片與外殼端予間的連接，再加上頂蓋進(jìn)行密封封裝，如圖2.71所示。無(wú)引腳陶瓷芯片載體的電極中心距有l(wèi).Omm和1.27mm兩種。
    

    LCCC引出端子的特點(diǎn)是在陶瓷外殼側(cè)面有類(lèi)似城堡狀的金屬化凹槽和外殼底面鍍金電極相連，提供了較短的信號(hào)通路，電感和電容損耗較低，可用于高頻工作狀態(tài)，這種封裝常用于微處理器單元、門(mén)陣列和存儲(chǔ)器。
    2．外形尺寸
    引腳距是1.27mm的LCCC的外形尺寸如表2.56所示。