1．結(jié)構(gòu)
    QFP是一種塑封多引腳器件，四邊有翼形引腳，封裝結(jié)構(gòu)如圖2.69所示。
    QFP的外形有方形和矩形兩種，日本電子工業(yè)協(xié)會(huì)用EIAJ-IC-74-4對(duì)QFP封裝體外形尺寸進(jìn)行了規(guī)定，
使用5mm和7mm的整倍數(shù)，直到40mm為止。QFP的引腳是用合金制作的，隨著引腳數(shù)增多，引腳厚度、寬
度減小，J引腳封裝就很困難，所以QFP器件仍采用翼形引腳，引腳中心距有l(wèi).Omm、0.8mm、0.65mm、0.5mm，直至0.3mm等多種。與日本QFP相比，美國QFP器件四個(gè)角都有一個(gè)凸出的角，以此來保護(hù)引腫。
    2．外形尺寸
    QFP的外形很多，圖2.70和表2.53給出了美國式QFP的外形和尺寸，表2.54和表2.55列出了日本式QFP的尺寸與正方形QFP封裝規(guī)格。