PQFN
發(fā)布時(shí)間:2012/10/3 17:30:39 訪問次數(shù):2187
PQFN稱為塑AO6401 料四周扁平無引線封裝(Plastic Quad Flat Pack-No Lead)，類似于LCCC，其I/O引出端子是在塑封外殼側(cè)面和外殼底部或僅在外殼底部，端子通常為鍍金電極，由于電極短小故能提供較短的信號(hào)通路，并且電感和電容損耗低，故可在高頻電路中使用。此外，在外殼底部帶有散熱板，這種封裝常用于微處理單元、門陣列和存儲(chǔ)器。器件貼裝后占PCB面積僅稍大于元器件本體，引腳焊點(diǎn)能方便檢查以及外殼底部有散熱板，器件工作時(shí)可靠性高，故很受設(shè)計(jì)人員的歡迎。它的外形及I/O電極結(jié)構(gòu)如圖2.72和圖2.73所示。
PQFN的端電極間距(Pitch)常有1.27mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm和0.4mm，相關(guān)
尺寸如表2.57所示。
PQFN稱為塑AO6401 料四周扁平無引線封裝(Plastic Quad Flat Pack-No Lead)，類似于LCCC，其I/O引出端子是在塑封外殼側(cè)面和外殼底部或僅在外殼底部，端子通常為鍍金電極，由于電極短小故能提供較短的信號(hào)通路，并且電感和電容損耗低，故可在高頻電路中使用。此外，在外殼底部帶有散熱板，這種封裝常用于微處理單元、門陣列和存儲(chǔ)器。器件貼裝后占PCB面積僅稍大于元器件本體，引腳焊點(diǎn)能方便檢查以及外殼底部有散熱板，器件工作時(shí)可靠性高，故很受設(shè)計(jì)人員的歡迎。它的外形及I/O電極結(jié)構(gòu)如圖2.72和圖2.73所示。
PQFN的端電極間距(Pitch)常有1.27mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm和0.4mm，相關(guān)
尺寸如表2.57所示。
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