20世紀(jì)80年代中AO6408L后期至90年代，周邊端子型的IC（以QPF為代表）得到了巨大的發(fā)展和廣泛的應(yīng)用，但由于組裝工藝的限制，QFP的尺寸(40rTrm2)、引腳數(shù)目（360根）和引腳間距( 0.3mm)已達(dá)到了極限，為了適應(yīng)I/O數(shù)的快速增長，由美國Motorola和日本Citigen Watch公司共同開發(fā)的新型封裝形式——門陣列式球形封裝(Ball Grid Array，BGA)于20世紀(jì)90年代初投入實(shí)際使用。
    BGA的引腳成球形陣列狀分布在封裝的底面，因此它可以有較多的引腳且引腳間距較大�，F(xiàn)將具有相同外形尺寸但端子數(shù)存在差異的BGA和QFP進(jìn)行比較，如表2.58所示。

    通常BGA的安裝高度低、引腳間距大、引腳共面性好，這些都極大地改善了組裝的工藝性；由于它的引腳更短，組裝密度更高，因此電氣性能更優(yōu)越，特別適合在高頻電路中使用。
    此外，BGA的散熱性良好，由圖2.74可見，BGA在工作時(shí)芯片的溫度更接近環(huán)境溫度。