錫須生長失效
發(fā)布時間:2012/9/20 20:17:24 訪問次數(shù):1386
有關(guān)錫須生長機理及缺陷BSTH3766F已在第7章講述了，電子元器件無鉛化后，元器件的電極外層均采用無鉛材料。目前僅IPC標(biāo)準(zhǔn)允許使用的無鉛材料就有7種之多，但其發(fā)展趨勢將由目前的多品種向電鍍純錫方向發(fā)展，特別是IC引腳鍍層，見2.6.3節(jié)。這樣做最大的好處是電鍍純錫工藝成熟并且使用統(tǒng)一規(guī)范，這對大生產(chǎn)來說是非常必要的，但純錫易出現(xiàn)錫須現(xiàn)象，故錫須生長引起的失效是無鉛工藝中特有的現(xiàn)象。
近年來已有報道，錫須的形成不僅易發(fā)生于電鍍后，而且在室溫下，溫度老化過程、氧化原因以及電遷移等均會引起錫須，因此無鉛焊接后其SMA應(yīng)要做好防Sn須措施。目前比較好的措施是在SMA噴涂有機涂料并已取得可喜效果。
焊接工藝不當(dāng)引起失效
焊接工藝不當(dāng)及隨后進(jìn)行的不適當(dāng)?shù)那逑垂に嚳赡軙䦟?dǎo)致焊點失效。在生產(chǎn)組裝過程中，包括無鉛焊料的選用、PCB焊盤設(shè)計以及焊盤涂覆層的選用、工藝參數(shù)的設(shè)定不正確均舍引起焊點可靠性問題。由于焊前準(zhǔn)備、焊接過程及焊后檢測等設(shè)備條件的限制，以及焊接規(guī)范選擇的人為誤差，常會造成焊接故障，如虛焊、空洞。焊接過程中快速的冷熱變化對元器件造成暫時的溫度差，使元器件承受熱機械應(yīng)力。當(dāng)溫差過大時，導(dǎo)致元器件的接合部分產(chǎn)生應(yīng)力裂紋。應(yīng)力裂紋是影響焊點長期可靠性的不利因素。同時在厚、薄膜混合電路（包括片式電容）組裝過程中，常常有蝕金、蝕銀的現(xiàn)象。這是因為焊料中的錫與鍍金或鍍銀引腳中的金、銀形成化合物，從而導(dǎo)致焊點的可靠性降低。此外，過度的超聲波清洗也可能對焊點的可靠性有影響。
近年來已有報道，錫須的形成不僅易發(fā)生于電鍍后，而且在室溫下，溫度老化過程、氧化原因以及電遷移等均會引起錫須，因此無鉛焊接后其SMA應(yīng)要做好防Sn須措施。目前比較好的措施是在SMA噴涂有機涂料并已取得可喜效果。
焊接工藝不當(dāng)引起失效
焊接工藝不當(dāng)及隨后進(jìn)行的不適當(dāng)?shù)那逑垂に嚳赡軙䦟?dǎo)致焊點失效。在生產(chǎn)組裝過程中，包括無鉛焊料的選用、PCB焊盤設(shè)計以及焊盤涂覆層的選用、工藝參數(shù)的設(shè)定不正確均舍引起焊點可靠性問題。由于焊前準(zhǔn)備、焊接過程及焊后檢測等設(shè)備條件的限制，以及焊接規(guī)范選擇的人為誤差，常會造成焊接故障，如虛焊、空洞。焊接過程中快速的冷熱變化對元器件造成暫時的溫度差，使元器件承受熱機械應(yīng)力。當(dāng)溫差過大時，導(dǎo)致元器件的接合部分產(chǎn)生應(yīng)力裂紋。應(yīng)力裂紋是影響焊點長期可靠性的不利因素。同時在厚、薄膜混合電路（包括片式電容）組裝過程中，常常有蝕金、蝕銀的現(xiàn)象。這是因為焊料中的錫與鍍金或鍍銀引腳中的金、銀形成化合物，從而導(dǎo)致焊點的可靠性降低。此外，過度的超聲波清洗也可能對焊點的可靠性有影響。
有關(guān)錫須生長機理及缺陷BSTH3766F已在第7章講述了，電子元器件無鉛化后，元器件的電極外層均采用無鉛材料。目前僅IPC標(biāo)準(zhǔn)允許使用的無鉛材料就有7種之多，但其發(fā)展趨勢將由目前的多品種向電鍍純錫方向發(fā)展，特別是IC引腳鍍層，見2.6.3節(jié)。這樣做最大的好處是電鍍純錫工藝成熟并且使用統(tǒng)一規(guī)范，這對大生產(chǎn)來說是非常必要的，但純錫易出現(xiàn)錫須現(xiàn)象，故錫須生長引起的失效是無鉛工藝中特有的現(xiàn)象。
近年來已有報道，錫須的形成不僅易發(fā)生于電鍍后，而且在室溫下，溫度老化過程、氧化原因以及電遷移等均會引起錫須，因此無鉛焊接后其SMA應(yīng)要做好防Sn須措施。目前比較好的措施是在SMA噴涂有機涂料并已取得可喜效果。
焊接工藝不當(dāng)引起失效
焊接工藝不當(dāng)及隨后進(jìn)行的不適當(dāng)?shù)那逑垂に嚳赡軙䦟?dǎo)致焊點失效。在生產(chǎn)組裝過程中，包括無鉛焊料的選用、PCB焊盤設(shè)計以及焊盤涂覆層的選用、工藝參數(shù)的設(shè)定不正確均舍引起焊點可靠性問題。由于焊前準(zhǔn)備、焊接過程及焊后檢測等設(shè)備條件的限制，以及焊接規(guī)范選擇的人為誤差，常會造成焊接故障，如虛焊、空洞。焊接過程中快速的冷熱變化對元器件造成暫時的溫度差，使元器件承受熱機械應(yīng)力。當(dāng)溫差過大時，導(dǎo)致元器件的接合部分產(chǎn)生應(yīng)力裂紋。應(yīng)力裂紋是影響焊點長期可靠性的不利因素。同時在厚、薄膜混合電路（包括片式電容）組裝過程中，常常有蝕金、蝕銀的現(xiàn)象。這是因為焊料中的錫與鍍金或鍍銀引腳中的金、銀形成化合物，從而導(dǎo)致焊點的可靠性降低。此外，過度的超聲波清洗也可能對焊點的可靠性有影響。
近年來已有報道，錫須的形成不僅易發(fā)生于電鍍后，而且在室溫下，溫度老化過程、氧化原因以及電遷移等均會引起錫須，因此無鉛焊接后其SMA應(yīng)要做好防Sn須措施。目前比較好的措施是在SMA噴涂有機涂料并已取得可喜效果。
焊接工藝不當(dāng)引起失效
焊接工藝不當(dāng)及隨后進(jìn)行的不適當(dāng)?shù)那逑垂に嚳赡軙䦟?dǎo)致焊點失效。在生產(chǎn)組裝過程中，包括無鉛焊料的選用、PCB焊盤設(shè)計以及焊盤涂覆層的選用、工藝參數(shù)的設(shè)定不正確均舍引起焊點可靠性問題。由于焊前準(zhǔn)備、焊接過程及焊后檢測等設(shè)備條件的限制，以及焊接規(guī)范選擇的人為誤差，常會造成焊接故障，如虛焊、空洞。焊接過程中快速的冷熱變化對元器件造成暫時的溫度差，使元器件承受熱機械應(yīng)力。當(dāng)溫差過大時，導(dǎo)致元器件的接合部分產(chǎn)生應(yīng)力裂紋。應(yīng)力裂紋是影響焊點長期可靠性的不利因素。同時在厚、薄膜混合電路（包括片式電容）組裝過程中，常常有蝕金、蝕銀的現(xiàn)象。這是因為焊料中的錫與鍍金或鍍銀引腳中的金、銀形成化合物，從而導(dǎo)致焊點的可靠性降低。此外，過度的超聲波清洗也可能對焊點的可靠性有影響。
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