根據(jù)外形AP40T03H 和內(nèi)部的連接結(jié)構(gòu)，CSP的基本類型有三種：片基（載體）形式、柔性載帶形式和樹脂密封形式，各制造廠家根據(jù)所用材料和內(nèi)部連接方法的不同，由這三種基本類型派生出其他一些類型。下面分別介紹這三種類型CSP的結(jié)構(gòu)。
    (1)片基（載體）形式
    片基的材料常用陶瓷、玻璃環(huán)氧樹脂或BT樹脂組成樹脂基板和載帶形式。芯片的組裝分為兩種方法：一種是使用通常的銀漿料，由有線焊方法實(shí)現(xiàn)同片基的連接；另一種是預(yù)先在芯片接點(diǎn)上用金或焊料做成連接凸點(diǎn)形式，用倒裝芯片方式完成與片基的連接。圖2.83是這兩種方式的示意圖。

    使用有線焊結(jié)構(gòu)（正裝）形式，倒裝芯片方式的組裝結(jié)構(gòu)，可使CSP的封裝外形更接近芯片，做到小型化。這兩種方式對芯片都具有一定的保護(hù)功能。

    (2)載帶形式
    使用載帶形式的封裝，一般分為線束接合、通孔接合、細(xì)間距TBGA（載帶形式）三種，如圖2.84所示。組裝時(shí)，在TAB載帶上設(shè)置凸型接點(diǎn)，利用TAB引腳與芯片進(jìn)行連接，將稱做伽翼形的柔軟引腳（連接端）安置在合成橡膠材科上，由這種構(gòu)造吸收組裝時(shí)的應(yīng)力。這種組裝形式對芯片的保護(hù)功能比片基（載體）性略差。它的最大特征是可將TAB載帶做成細(xì)密布線形式。