CSP是BGA進一步微型化AP163-3176FAP163-3176FAP163-3176F的產物，于20世紀90年代中期問世。它的含義是封裝尺寸接近裸芯片（通常封裝尺寸與裸芯片之比約為1.2:1），CSP外部端子間距大于0.5mm，并能適應再流焊組裝。
    CSP器件具有下列優(yōu)點：
    ①CSP是一種品質能保證的器件，即它在出廠時半導體制造廠家均經過性能測試，確保器件質量是可靠的（又稱為KGD器件）。
    ②封裝尺寸比BGA小，如Xilink公司的XC953b新封裝，尺寸為7mm×7mm，有48個I/O，0.8mm中心距。美國國家半導體的雙運算放大口采用的CSP封裝，尺寸為1.6mm×1.6mm，有8個I/O，0.5mm中心距；安裝高度低，可達Imm; CSP雖然是更小型化的封裝，但比BGA更平，更易于貼裝：貼裝公差小于±0.3mm（當球中心距為0.8mm和Imm時）。
    ③它比QFP提供了更短的互連，因此電性能更好，即阻擾低、干擾小、噪聲低、屏蔽效果好，更適合在高頻領域應用。圖2.82為不同封裝對應的工作頻率。
    ④CSP器件本體薄，故具有良好的導熱性，易散熱。
    缺點：同BGA -樣，CSP也存在著焊接后焊點質量測試問題和熱膨脹系數(shù)匹配問題，由于本體剛性差，易出現(xiàn)焊點開裂缺陷，使用時應在焊接后補加“底部填充料”以增強器件的剛性。此外制造過程中基板的超細過孔制造困難，也給大量推廣應用帶來一定難度。