早期的ASC7521M8 電子產(chǎn)品，如電子管收音機(jī)，采用薄鐵板支架，在支架上安裝絕緣的陶瓷基座從而實(shí)現(xiàn)電子產(chǎn)品的組裝。隨著新型的高聚物絕緣材料的出現(xiàn)，特別是在20世紀(jì)40年代晶體管發(fā)明之后，出現(xiàn)了印制電路板。將銅箔粘壓在絕緣基板上，并用印制、蝕刻、鉆孔等手段制造出導(dǎo)體圖形和元器件安裝孔，構(gòu)成電氣互連，并保證電子產(chǎn)品的電氣、熱和機(jī)械性能的可靠性，稱為印制電路板(Printed Circuit Board)，簡稱為印制板或PCB。早期通孔元器件組裝的電子產(chǎn)品所用的PCB又稱為插裝印制板或單面板。
    隨著SMT的出現(xiàn)，元器件直接貼裝在PCB上，盡管PCB不需要在焊盤上鉆插裝孔，但由于SMD具有面積大、引腳數(shù)量多、引腳間距密、PCB布線密集的特點(diǎn)，因此，對(duì)于PCB來說，無論是基材的選用，還是圖形的設(shè)計(jì)及制造都提出了更高的要求。
    本章將介紹PCB基材的種類及其特點(diǎn)，特別是符合SMT工藝基材的特點(diǎn)，并對(duì)PCB基材最新發(fā)展動(dòng)態(tài)給予關(guān)注，有關(guān)SMT工藝對(duì)PCB設(shè)計(jì)的要點(diǎn)將在第4章介紹。
    3.1  基板材料
    用于PCB基板材料的品種很多，但大體上可分為兩大類，即有機(jī)類基板材料和無機(jī)類基板材料。有機(jī)類基板材料是指用增弧材料如玻璃纖維布（纖維紙、玻璃氈等），浸以樹脂合劑，通過烘干成坯料，然后覆上銅箔，經(jīng)高溫高壓而制成，這類基板稱為覆銅箔層壓板(Copper Clad Laminatos，CCL)，俗稱為覆銅板，是制造PCB的主要材料。無機(jī)類基板主要是陶瓷板和瓷釉包覆鋼基板。
    基材CCL的品種很多，若按所用增強(qiáng)材料品種來分，可分為紙基、玻璃纖維布基、復(fù)合基( CEM)和金屬基四大類；按所采用的有機(jī)樹脂合劑又可分為酚醛樹脂(PE)、環(huán)氧樹脂(EP)、聚酰亞胺樹脂(PI)、聚四氟乙烯樹脂(TF)以及聚苯醚樹脂(PPO)等；若按基材的剛?cè)醽矸�，又可分為剛性CCL和撓性CCL。
    CCL品種眾多，給各種電子產(chǎn)品的PCB選材帶來極大的方便，只有熟悉CCL的性能、特點(diǎn)，才能使PCB與電子產(chǎn)品的性能要求相接近�，F(xiàn)將常用的有機(jī)類基板品種及其性能特點(diǎn)介紹如下。