單面PCB中的過孔DA119 主要用來插裝元器件，而在SMB中大多數金屬化孔不再用來插裝元
器件，而是用來實現層與層導線之間的互連，小孔徑為SMB提供更多的空間。目前SMB上的孔徑為0.46～0.3mm，并向0.2～O.lmm方向發(fā)展，與此同時，出現了盲孔和埋孔技術為特
征的內層中繼孔。
    3．CTE低
    由于SMD器件引腳多且短，器件本體與PCB之間的CTE不一致。由于熱應力而造成器件損壞的事情經常會發(fā)生，因此要求SMD基材的CTE應盡可能低，以適應與器件的匹配性。如今，CSP、FC等芯片級的器件已用來直接貼裝在SMB上，這就對SMB的CTE提出了更高的要求，國際上稱為芯片級的SMB基材已經商品化。
    4．耐高溫性能好
    SMT焊接過程中，經常需要雙面貼裝元器件，因此要求SMB能耐兩次再流焊溫度，并要求SMB變形小、不起泡，焊盤仍有優(yōu)良的可焊性，SMB表面仍有較高的光潔度。
    5．平整度高
    SMB要求很高的平整度，以便SMD引腳與SMB焊盤密切配合，SMB焊盤表面涂覆層不再使用SnPb合金熱風整平工藝而是采用鍍金工藝或者預熱助焊劑涂覆工藝。
    綜上所述，SMB與插裝PCB相比，無論是基材的選用，還是SMB本身的制造工藝，其要求均已遠遠超過插裝PCB，現將目前國內外SMB加工水平對比如下，見表3.11。

    3.2.2評估SMB基材質量的相關參數
    印制板是電子產品中不可缺少的基礎零部件，大部分元器件的焊接都需要在印制板上進行，隨著組裝密度的提高，以及電子產品工作頻率的提高，特別是無鉛化焊接溫度的提高，對PCB的電氣、耐熱等多種性能提出了更高的要求，為了做好印制板的評估工作，現將有關評估印制板質量的主要參數介紹如下。
    1．PCB不應含有PBB和PBDE
    隨著歐盟WEEE、RollS指令以及我國電子信息產業(yè)部《電子信息產品污染防治管理辦法》的實施，電子產品的無鉛化不僅要求焊料、電子元器件無鉛化，而且PCB內部不應含有PBB和PBDE鹵素類的阻燃劑，因若含有此類鹵素的阻燃劑，在處理廢棄產品中的印制板時，燃燒會產生有毒的二惡英( dioxins)類氣體。