當(dāng)今SMT技術(shù)已經(jīng)成熟，并已A011636-B5 得到廣泛應(yīng)用，有關(guān)SMT設(shè)備，無論是印刷機(jī)還是貼片機(jī)都已達(dá)到相當(dāng)高的精度，紅外熱風(fēng)再流焊爐不僅控溫精度高，而且可配備溫度實(shí)時(shí)控制系統(tǒng)。然而在一些使用高精度設(shè)備的工廠，其SMT產(chǎn)品并有達(dá)到預(yù)想的質(zhì)量，其中困擾產(chǎn)品質(zhì)量的原因之一是SMB設(shè)計(jì)問題。一些公司只強(qiáng)調(diào)設(shè)計(jì)速度，在設(shè)計(jì)階段不能全面考慮制造工藝要求，結(jié)果由于制造工藝性差，還要回過頭來再糾正制造過程中存在的問題，以致多次糾正問題，導(dǎo)致整個(gè)產(chǎn)品的實(shí)際開發(fā)周期變長(zhǎng)，成本也隨之增加，部分設(shè)計(jì)人員對(duì)元器件、SMT工藝、設(shè)備缺乏了解，造成設(shè)計(jì)產(chǎn)品不能滿足SMT大生產(chǎn)的要求，在一條先進(jìn)的SMT設(shè)備之后，還需人工進(jìn)行返修，既浪費(fèi)工時(shí)、延誤工期，又不能保證產(chǎn)品質(zhì)量，畢竟部分SMT產(chǎn)品返修是很困難的。
    本章從介紹常見的設(shè)計(jì)錯(cuò)誤入手，分析不良設(shè)計(jì)產(chǎn)生的原因，提出優(yōu)化設(shè)計(jì)的基本原則和常見的規(guī)律。
    常見的SMB設(shè)計(jì)錯(cuò)誤
    常見的SMB設(shè)計(jì)錯(cuò)誤有以下一些：
    ①SMB沒有工藝邊、工藝孔，不能滿足SMT設(shè)備的裝夾要求，也就意味著不能滿足大生產(chǎn)的要求，如圖4.1所示。
    ②SMB外形異形或尺寸過大／過小，同樣不能滿足設(shè)備的裟夾要求。
    ③SMB、FQFP焊盤四周沒有光學(xué)定位標(biāo)志(Mark)或者M(jìn)ark點(diǎn)不標(biāo)準(zhǔn)，如Mark點(diǎn)周圍有阻焊膜，或過大／過小，造成Mark點(diǎn)圖像反差過小，機(jī)器頻繁報(bào)警不能正常工作。
    ④焊盤結(jié)構(gòu)尺寸不正確，如芯片元器件的焊盤間距過大／過小，焊盤不對(duì)稱，以致芯片元器件焊接后，出現(xiàn)歪斜、立碑等多種缺陷，如圖4.2和圖4.3所示。

    ⑤焊盤上有過孔會(huì)造成焊接時(shí)焊料熔化后通過過孔漏到底層，引起焊點(diǎn)焊料過少，如圖4.4所示。
    ⑥片式元器件焊盤大小不對(duì)稱，特別是用地線、過線的一部分作為焊盤使用，以致再流時(shí)片式元器件兩端焊盤受熱不均勻，錫膏先后熔化而造成立碑缺陷。