第三種是ALIVH-FB，積層式多層板的基材是DF3A5.6LFE 采用雙面膠膜厚度為12.5Um的聚酰亞鷹( Polyimidei，PI)，薄片材料為介質(zhì)層，它具有更高的Tg、更小的熱膨脹系數(shù)和介電常數(shù)占，其技術(shù)指標(biāo)見表3.14。

    ALIVH-FB與標(biāo)準(zhǔn)型及ALIVH-B的區(qū)別在于適用范圍不同，ALIVH-FB適用于MCM與CSP器件，即適用于芯片級基板的制造，等級最高。它的優(yōu)點是：絕緣介質(zhì)要求更�。ㄐ∮�30ptm，并在±5%內(nèi)，導(dǎo)線細(xì)，為20t.tm），PCB的CTE接近于芯片的CTE。
    隨著超高性能電子產(chǎn)品的開發(fā)，特別是半導(dǎo)體元器件的封裝技木的發(fā)展，BGA、CSP、F．C、QFP，越來越大量地使用高精度、高細(xì)導(dǎo)線技術(shù)，這將會促使BUM技術(shù)更快地發(fā)展，并成為PCB制造工業(yè)另一個矚目的焦點。
    此外，20世紀(jì)末納米材料的研究與應(yīng)用越來越受到人們的重視，由于納米材料體系具有許多獨特的性質(zhì)，故含納米材料的基材也具有特殊功能。例如，在PCB基材中加入納米級金屬粉或由納米金屬制成金屬基覆銅板，具有電磁屏蔽功能，這將有利于減小噪聲和提高信噪比。
    若將納米級Ti02、Zn0、Fe20，粉末摻入到樹脂中，基材就會有良好的靜電屏蔽功能，這對于航天、航空、電子領(lǐng)域用的PCB的防靜電性能來說，有著積極的意義。納米級粉末的加入還可以降低基材的應(yīng)力，增加板材的韌性和耐熱性。目前國內(nèi)市場已推出抗紫外線板材，它能適應(yīng)與光敏阻焊劑的配套使用。若能在環(huán)氧樹脂中加入納米級粉末Ti02、Fe203，就很容易地制造出抗紫外線的覆銅箔板。
    總之，電子信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展?fàn)縿又≈瓢逯圃祛I(lǐng)域的進(jìn)步，同樣印制基材品種的增多也強(qiáng)有力地支撐著電子產(chǎn)品的大踏步前進(jìn)。