⑦IC焊盤(pán)設(shè)A1010B計(jì)不正確，F(xiàn)QFP中焊盤(pán)太寬，引起焊接后橋連，或焊盤(pán)后沿過(guò)短引起焊后強(qiáng)度不足。
    ⑧IC焊盤(pán)之間的互連導(dǎo)線放在中央，不利于SMA焊后的檢查。
    ⑨波峰焊時(shí)IC沒(méi)有設(shè)計(jì)輔助焊盤(pán)，引起焊接后橋連。
    ⑩SMB厚度或SMB中IC分布不合理，出現(xiàn)焊后SMB變形。
    ⑩測(cè)試點(diǎn)設(shè)計(jì)不規(guī)范，以致ICT不能工作。
    ◎SMD之間間隙不正確，后期修理出現(xiàn)困難。
    @阻焊層和字符圖不規(guī)范以及阻焊層和字符圖落在焊盤(pán)上造成虛焊或電氣斷路。
    @拼板設(shè)計(jì)不合理造成如V形槽加工不好，SMB再流后變形。
    上述錯(cuò)誤會(huì)在不良設(shè)計(jì)的產(chǎn)品出現(xiàn)一個(gè)或多個(gè)，導(dǎo)致不同程度地影響焊接質(zhì)量。
     4.2.1  設(shè)計(jì)人員對(duì)SMT工藝不了解
    設(shè)計(jì)人員對(duì)SMT工藝不夠了解，對(duì)元器件焊點(diǎn)結(jié)構(gòu)、受熱狀況以及在再流焊時(shí)存在的“動(dòng)態(tài)”的過(guò)程不了解，這些都會(huì)導(dǎo)致對(duì)焊盤(pán)設(shè)計(jì)不重視，均是產(chǎn)生不良設(shè)計(jì)的原因。
    1．焊點(diǎn)結(jié)構(gòu)不一樣
    THT焊點(diǎn)是將通孔元器件插入到PCB焊盤(pán)孔中，焊點(diǎn)抗外力作用強(qiáng)大，即THT焊點(diǎn)牢固，而SMT焊點(diǎn)是依靠焊料相連接，焊點(diǎn)大小、形態(tài)都影響焊點(diǎn)的牢固性，而它們又取決于焊盤(pán)設(shè)計(jì)的形態(tài)，因此說(shuō)，SMT焊點(diǎn)從本質(zhì)上沒(méi)有THT捍點(diǎn)牢固。
    2．焊點(diǎn)受熱影響不一樣
    THT焊點(diǎn)是由傳統(tǒng)的波峰焊或手工焊完成的，元器件僅是引腳受熱，元器件本身不受熱，故熱應(yīng)力很小，且金屬引腳可吸收各種應(yīng)力；而SMT元器件是整體進(jìn)爐子，由于元器件與PCB的CTE不一樣，焊接后元器件受到的熱應(yīng)力大，只有高質(zhì)量的焊點(diǎn)才能承受熱應(yīng)力。