①傳統(tǒng)的波峰焊A1010B PL68C技術(shù)是將通孔元器件插入到PCB焊盤孔中，故HTH焊盤上必須有孔，當(dāng)通過波峰焊機(jī)時(shí)，焊料才能通過元器件與焊盤孔的間隙上升到PCB表面，從而實(shí)現(xiàn)良好的焊接，如圖4.5所示。
    ②SMT再流焊接是將焊料事先分布在焊盤上，焊接時(shí)通過錫膏的熔化實(shí)現(xiàn)元器件與PCB的焊盤的連接，若PCB焊盤上有孔，則熔化后的錫膏就會通過孔流到下層，因此焊盤上不能有孔，當(dāng)在焊盤上過線時(shí)，必須將孔引出焊盤后再過線，如圖4.6所示。
      

    4．片式元器件焊接過程中受到力的作用
    再流焊過程中，焊料熔化時(shí)，元器件是漂浮在熔融焊料之上的，此時(shí)就像光滑的冰塊一樣，容易造成元器件的移動，并且在錫膏熔化的瞬間元器件受到不同方向作用力的影響。

             
    ①Z方向，元器件受到三個力的作用，如圖4.7所示。
    ·元器件體本身的重力M,方向?yàn)閘；
    ·焊料的表面張力T，方向?yàn)閒；
    ●焊料與元器件間的潤濕力/，方向?yàn)閘。
    顯然，當(dāng)片式元器件兩端力量相同即2T≤M+2/時(shí)，元器件能平穩(wěn)地落在焊盤之上，如果焊盤兩側(cè)大小不一樣，或元器件的可焊性不好，則兩端的潤溫力三大小不一樣，此時(shí)2T>M+2/，立碑等多種缺陷就會發(fā)生。
    同理，元器件焊盤之間的距離過大或過小也會引起立碑，如圖4.8所示。