缺乏本企業(yè)的可制造性設(shè)計規(guī)范
發(fā)布時間:2012/10/4 12:47:40 訪問次數(shù):655
部分企業(yè)的設(shè)計A1020B PL84C部門較為分散,并且缺乏統(tǒng)一的設(shè)計規(guī)范,經(jīng)常在SMT生產(chǎn)中會出現(xiàn)各種問題,良好的企業(yè)可制造性設(shè)計規(guī)范(Design for Manufacturing,DFM)是根據(jù)SMT工藝要求,以及本企業(yè)SMT設(shè)備的現(xiàn)狀制定出來的,以規(guī)范本企業(yè)不同設(shè)計人員的設(shè)計,方能保證產(chǎn)品在本企業(yè)內(nèi)加工。良好的DFM規(guī)范應(yīng)包括下述內(nèi)容:
.PCB基材的選擇;
·PCB結(jié)構(gòu)和外形尺寸設(shè)計;
·基準(zhǔn)標(biāo)志(含PCB、IC)設(shè)計:
●元器件的間距/可維性設(shè)計;
-元器件的排列方向設(shè)計:
·元器件(含通孔、片式)焊盤與導(dǎo)線的設(shè)計;
·布線/含高頻及抗電磁干擾設(shè)計;
·導(dǎo)通孔、測試點的設(shè)計;
·散熱/含PCB生產(chǎn)時受熱均勻性設(shè)計;
.拼板設(shè)計;
.阻焊、字符圖設(shè)計;
·焊盤層涂覆設(shè)計;
●工藝邊/工藝孔設(shè)計。
此外,在制定本企業(yè)設(shè)計規(guī)范時要利用業(yè)界的標(biāo)準(zhǔn),因為業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)存在普遍性,可以用來借鑒,并可以用來驗證本企業(yè)的規(guī)范,下列標(biāo)準(zhǔn)是國際常用的相關(guān)標(biāo)準(zhǔn):
●SMC-WP-004 Design for Excellence;
●IPC-D-275 Design STgdard for Rigid Printed Boards and Rigid Printed Board Assemblies;
●IPC-D-279 Design Guidelines for Reliable Surface Mount Technology Printed Board
Assemblies;
●IPC-D-322 Guidelines for Selecting Printed Wiring Board Sizes Using STgdard Panel Sizes;
●IPC-D-330 Design Guide Manual;
●IPC-SM-782 Surface Mount Design and Land Pattern STgdard;
●IPC-EM-782 Surface Mount Design and Land Pattern STgdard Spreadsheet。
4.2.3忽視工藝人員參與
部分企業(yè)設(shè)計早期不重視工藝人員的參與也是引起不良設(shè)計的重要因素,因此,在設(shè)計初期工藝人員應(yīng)一起討論該產(chǎn)品的加工方案、工藝流程、工藝難點確認(rèn)、風(fēng)險評估和設(shè)計評審,以及PCB制造、元器件的采購等,這是取得良好工藝設(shè)計的最佳途徑。
上述三點是引起不良設(shè)計的基本原因,尤其需重視第二和第三點,若能相應(yīng)改善則均能收到良好的設(shè)計效果。
.PCB基材的選擇;
·PCB結(jié)構(gòu)和外形尺寸設(shè)計;
·基準(zhǔn)標(biāo)志(含PCB、IC)設(shè)計:
●元器件的間距/可維性設(shè)計;
-元器件的排列方向設(shè)計:
·元器件(含通孔、片式)焊盤與導(dǎo)線的設(shè)計;
·布線/含高頻及抗電磁干擾設(shè)計;
·導(dǎo)通孔、測試點的設(shè)計;
·散熱/含PCB生產(chǎn)時受熱均勻性設(shè)計;
.拼板設(shè)計;
.阻焊、字符圖設(shè)計;
·焊盤層涂覆設(shè)計;
●工藝邊/工藝孔設(shè)計。
此外,在制定本企業(yè)設(shè)計規(guī)范時要利用業(yè)界的標(biāo)準(zhǔn),因為業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)存在普遍性,可以用來借鑒,并可以用來驗證本企業(yè)的規(guī)范,下列標(biāo)準(zhǔn)是國際常用的相關(guān)標(biāo)準(zhǔn):
●SMC-WP-004 Design for Excellence;
●IPC-D-275 Design STgdard for Rigid Printed Boards and Rigid Printed Board Assemblies;
●IPC-D-279 Design Guidelines for Reliable Surface Mount Technology Printed Board
Assemblies;
●IPC-D-322 Guidelines for Selecting Printed Wiring Board Sizes Using STgdard Panel Sizes;
●IPC-D-330 Design Guide Manual;
●IPC-SM-782 Surface Mount Design and Land Pattern STgdard;
●IPC-EM-782 Surface Mount Design and Land Pattern STgdard Spreadsheet。
4.2.3忽視工藝人員參與
部分企業(yè)設(shè)計早期不重視工藝人員的參與也是引起不良設(shè)計的重要因素,因此,在設(shè)計初期工藝人員應(yīng)一起討論該產(chǎn)品的加工方案、工藝流程、工藝難點確認(rèn)、風(fēng)險評估和設(shè)計評審,以及PCB制造、元器件的采購等,這是取得良好工藝設(shè)計的最佳途徑。
上述三點是引起不良設(shè)計的基本原因,尤其需重視第二和第三點,若能相應(yīng)改善則均能收到良好的設(shè)計效果。
部分企業(yè)的設(shè)計A1020B PL84C部門較為分散,并且缺乏統(tǒng)一的設(shè)計規(guī)范,經(jīng)常在SMT生產(chǎn)中會出現(xiàn)各種問題,良好的企業(yè)可制造性設(shè)計規(guī)范(Design for Manufacturing,DFM)是根據(jù)SMT工藝要求,以及本企業(yè)SMT設(shè)備的現(xiàn)狀制定出來的,以規(guī)范本企業(yè)不同設(shè)計人員的設(shè)計,方能保證產(chǎn)品在本企業(yè)內(nèi)加工。良好的DFM規(guī)范應(yīng)包括下述內(nèi)容:
.PCB基材的選擇;
·PCB結(jié)構(gòu)和外形尺寸設(shè)計;
·基準(zhǔn)標(biāo)志(含PCB、IC)設(shè)計:
●元器件的間距/可維性設(shè)計;
-元器件的排列方向設(shè)計:
·元器件(含通孔、片式)焊盤與導(dǎo)線的設(shè)計;
·布線/含高頻及抗電磁干擾設(shè)計;
·導(dǎo)通孔、測試點的設(shè)計;
·散熱/含PCB生產(chǎn)時受熱均勻性設(shè)計;
.拼板設(shè)計;
.阻焊、字符圖設(shè)計;
·焊盤層涂覆設(shè)計;
●工藝邊/工藝孔設(shè)計。
此外,在制定本企業(yè)設(shè)計規(guī)范時要利用業(yè)界的標(biāo)準(zhǔn),因為業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)存在普遍性,可以用來借鑒,并可以用來驗證本企業(yè)的規(guī)范,下列標(biāo)準(zhǔn)是國際常用的相關(guān)標(biāo)準(zhǔn):
●SMC-WP-004 Design for Excellence;
●IPC-D-275 Design STgdard for Rigid Printed Boards and Rigid Printed Board Assemblies;
●IPC-D-279 Design Guidelines for Reliable Surface Mount Technology Printed Board
Assemblies;
●IPC-D-322 Guidelines for Selecting Printed Wiring Board Sizes Using STgdard Panel Sizes;
●IPC-D-330 Design Guide Manual;
●IPC-SM-782 Surface Mount Design and Land Pattern STgdard;
●IPC-EM-782 Surface Mount Design and Land Pattern STgdard Spreadsheet。
4.2.3忽視工藝人員參與
部分企業(yè)設(shè)計早期不重視工藝人員的參與也是引起不良設(shè)計的重要因素,因此,在設(shè)計初期工藝人員應(yīng)一起討論該產(chǎn)品的加工方案、工藝流程、工藝難點確認(rèn)、風(fēng)險評估和設(shè)計評審,以及PCB制造、元器件的采購等,這是取得良好工藝設(shè)計的最佳途徑。
上述三點是引起不良設(shè)計的基本原因,尤其需重視第二和第三點,若能相應(yīng)改善則均能收到良好的設(shè)計效果。
.PCB基材的選擇;
·PCB結(jié)構(gòu)和外形尺寸設(shè)計;
·基準(zhǔn)標(biāo)志(含PCB、IC)設(shè)計:
●元器件的間距/可維性設(shè)計;
-元器件的排列方向設(shè)計:
·元器件(含通孔、片式)焊盤與導(dǎo)線的設(shè)計;
·布線/含高頻及抗電磁干擾設(shè)計;
·導(dǎo)通孔、測試點的設(shè)計;
·散熱/含PCB生產(chǎn)時受熱均勻性設(shè)計;
.拼板設(shè)計;
.阻焊、字符圖設(shè)計;
·焊盤層涂覆設(shè)計;
●工藝邊/工藝孔設(shè)計。
此外,在制定本企業(yè)設(shè)計規(guī)范時要利用業(yè)界的標(biāo)準(zhǔn),因為業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)存在普遍性,可以用來借鑒,并可以用來驗證本企業(yè)的規(guī)范,下列標(biāo)準(zhǔn)是國際常用的相關(guān)標(biāo)準(zhǔn):
●SMC-WP-004 Design for Excellence;
●IPC-D-275 Design STgdard for Rigid Printed Boards and Rigid Printed Board Assemblies;
●IPC-D-279 Design Guidelines for Reliable Surface Mount Technology Printed Board
Assemblies;
●IPC-D-322 Guidelines for Selecting Printed Wiring Board Sizes Using STgdard Panel Sizes;
●IPC-D-330 Design Guide Manual;
●IPC-SM-782 Surface Mount Design and Land Pattern STgdard;
●IPC-EM-782 Surface Mount Design and Land Pattern STgdard Spreadsheet。
4.2.3忽視工藝人員參與
部分企業(yè)設(shè)計早期不重視工藝人員的參與也是引起不良設(shè)計的重要因素,因此,在設(shè)計初期工藝人員應(yīng)一起討論該產(chǎn)品的加工方案、工藝流程、工藝難點確認(rèn)、風(fēng)險評估和設(shè)計評審,以及PCB制造、元器件的采購等,這是取得良好工藝設(shè)計的最佳途徑。
上述三點是引起不良設(shè)計的基本原因,尤其需重視第二和第三點,若能相應(yīng)改善則均能收到良好的設(shè)計效果。
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