在錫焊工藝AD637JRZ中，錫能與多種金屬，如銅、銀、金、鎳等形成IMC。以銅為例，當熔融狀態(tài)的焊錫落在清潔的銅表面時，會出現(xiàn)錫焊料潤濕銅層的現(xiàn)象，此時也立即會有錫原子擴散到銅中，而銅原子也在瞬間擴散到錫中。通常，在230～250℃，1～3s時間內，便可生成錫銅合金層。
    初期的Sn-Cu合金的結構為Cu6Sn5，厚度為1～3pLm，此種新生化合物中銅含量約為40%（重量百分比），Cu6Sn5又稱為野一相。
    若溫度進一步升高，或時間延長，此時合金層中的銅(見圖5.10)放大后的焊接斷面的金屬組織，說明銅含量將由原先的40%增加到66%，Cu6Sn5就會轉變?yōu)镃U3Sn，CU3Sn又稱為s一相。特別是隨著溫度的升高將有更多的Cu6S115轉變?yōu)镃U3Sn。

    錫銅表面合金結構如圖5.10～圖5.12所示。
   

    若溫度進一步升高，時間也增加，則意味著錫一鉛焊料中錫擴散到母材中，只留下鉛并形成一個富鉛層。母材周圍有CU3Sn、Cu6Sn5等構成的合金層，合金層的外側是上面提到過的鉛層。這里Cu6Sn5層和鉛層之間的界面處非常脆弱，當受到溫度循環(huán)、震動、沖擊等外力作用時即產(chǎn)生裂紋，即人們常說的焊料偏析裂紋。錫鉛焊料在高溫環(huán)境下的錫擴散偏析如圖5.13所示。